[心得] 無風扇機殼內原裝與訂製12VHPWR線材溫差
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這次測試電源供應器原裝12VHPWR模組化線材以及外廠訂製12VHPWR模組化線材,於無強制對流機殼內連續運作2.5小時FurMark測試,對顯示卡端12VHPWR接頭進行全程溫度記錄以及拍攝紅外線熱影像圖
測試配備:
主機板:GIGABYTE B660 AORUS MASTER
散熱器:THERMALRIGHT PEERLESS ASSASSIN 120 BLACK及THERMALRIGHT LGA17XX-BCF改裝扣具
記憶體:GIGABYTE AORUS MEMORY DDR5-5200MHz 32GB(2x16GB)
顯示卡:MSI GeForce RTX 4090 GAMING X TRIO 24G
作業系統碟:Seagate FireCuda SE BESKAR INGOT DRIVE 1TB
電源供應器:MSI MEG Ai1300P 1300W
機殼:Thermaltake Core P3 TG PRO
▼測試配備如下圖,機殼內部僅有CPU散熱器、顯示卡及電源供應器本身的風扇,未安裝
其他風扇進行強制對流
https://i.imgur.com/BXKxbti.jpg
https://i.imgur.com/f55Lm9w.jpg
情況如下圖所示
https://i.imgur.com/aMCqRAx.jpg
https://i.imgur.com/4gtpxVG.jpg
https://i.imgur.com/MMZEPiL.jpg
https://i.imgur.com/5Vgccqz.jpg
FurMark測試結束後溫度很快就下降
https://i.imgur.com/08QwPnZ.jpg
https://i.imgur.com/t60jMuf.jpg
紅外線熱影像圖
https://i.imgur.com/32LZBow.jpg
https://i.imgur.com/kYrANDi.jpg
https://i.imgur.com/UUaW6Sx.jpg
https://i.imgur.com/zTog5EL.jpg
https://i.imgur.com/By9IQdz.jpg
https://i.imgur.com/ocTC6sR.jpg
FurMark測試結束後溫度很快就下降
https://i.imgur.com/uVJz5C2.jpg
https://i.imgur.com/xxMw0bW.jpg
紅外線熱影像圖
https://i.imgur.com/QFeas3Z.jpg
結論:
在無強制對流且阻擋頂部通風口的機殼內,顯示卡端12VHPWR接頭溫度比上次具備風扇對流機殼的測試還高,對450W耗電的顯示卡來說,原裝線測試出來的最高溫度比訂製線低
0.8℃,不過原裝線顯示卡端接頭溫度較測試前上升35.4℃,訂製線顯示卡端接頭溫度較
測試前上升32.7℃,上升幅度較小。與上次測試相同,接頭處仍非整張顯示卡溫度最高的點,顯示卡排出的熱風會加熱該處的模組線以及玻璃側板,使其出現溫度較高點
報告完畢,謝謝收看
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首推
推
你也在擔心嗎 XD
這溫度不應該燒毀 那到底怎麼燒的
狼大不試一下線沒插緊嗎?(逃
推狼大這篇實測
真的是無法複製燒毀的情況欸
可能摸到插頭會本能反應插到最密合的狀態 無法模擬沒插緊(??
現在就是大家都無法重現燒掉的情境
但實際上就一直有人燒…
蓋上玻璃板那張... 以為那是塔散 愣了一下
假如插頭插不夠緊,蓋上機殼壓到線時插頭往上或下
偏移,導致插頭與插孔接觸很差,溫度會再升高嗎
推狼大
除非能取得沒上板的12VHPWR插座,才能模擬沒插緊了
如果線沒插緊下,動到線理論上會影響接觸
看了一下molex好像也還沒零售12VHPWR膠殼跟pin
其實不擔心,因為這張卡沒開著跑遊戲過,只是想多方測試
沒辦法很容易摸擬出熔掉,就是目前猜的全不是真因,很可
能是真因產生的異常,一直在鑽研溫度問題當然找不到。
要取得插座另個路徑就是從POWER廠
就像之前電源端模組插頭燒掉,有的個案會出現,有的不會
不要蓋紙板喇 萬一真的燒起來怎麼辦。。。
那就再買一棟房子
一個接頭而已,居然跟m2 nvme 差不多熱
這還只是450W而已600W搞不好能上7
推狼大
推滿滿的實驗精神
你的實驗環境控制的還不錯,期待你下次的實驗
真的難得看到這樣有心的人做實驗
推
推實驗
狼大 先推再說
要弄到沒燒前瑕疵品太難 現在要測都太難複現
測出來會燒都很極端 重點就是瑕疵品的取得
廠商應該要趁機出個防火機殼
推真實實驗
有狼就推
推實驗
爆
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