Re: [新聞] 輝達明年GB300傳導入新材料 CCL三雄股價

台光電先前從高點5xx掉下來後
後來出了可轉債發行的消息
金像電也是

外資蠻多籌碼在450-500中間
投信先跑前陣子這兩檔下殺

然而金像電今年有12塊左右
基本盤應該有200
台光電年增超多結果股價和去年配息前450差不多

技術面
macd上零軸轉多頭

籌碼面
八大持續買進救權值點數
外資投信轉買

消息面
技術面轉強就會有利多

第一階段停利點
近500應該就有人開始倒貨
等kd指標到80看有沒有人反手倒
(可看外資反手倒欣興的樣子)

其他CCL兩雄
不碰
股性不好加上聯茂今年獲利普通

從聯茂是一哥
看到變成三哥
看CCL族群很多年
最後選擇長持台光的簡單心得

※ 引述《sayforever69 (風向貓)》之銘言
: 原文標題：
: 輝達明年GB300傳導入新材料 CCL三雄股價同步強漲收紅
: 原文連結：
: https://reurl.cc/V06ykQ
: 發布時間：
: 2024-11-21 15:08
: 記者署名：
: 經濟日報／ 記者尹慧中／台北即時報導
: 原文內容：
: 市場傳出輝達（NVIDIA）明年GB300伺服器機板將升級採用新一代M8材料，法人看好，高: 階銅箔基板（CCL）材料升級趨勢明顯，預估2024~2026年市場年複合成長率達26%，股價: 整理多時的CCL三雄台光電（2383）、台燿（6274）、聯茂（6213）21日股價同步帶量強: 漲，台燿強漲7.74%，台光電漲近6%、聯茂也收高2.48%。
: 此外ASIC伺服器下半年陸續推出市場，有望帶動高階材料需求，法人看好。銅箔基板大廠: 台光電、聯茂與台燿同步受惠市場趨勢迎接下半年傳統旺季。
: CCL將在AI伺服器領域扮演關鍵，台灣電路板協會TPCA先前已分析，新一代的DGX GB200: NVL72速度推升顯著提高PCB相關產品的用量與規格，銅箔基板材料也升級。
: 該機構分析，就伺服器產品而言，PCB與CCL的設計與規格的選擇取決在於所需承載的速度: 或頻寬，根據NVL72的架構，不論是Switch Board、Compute Board與乙太網路卡，皆須承: 載數百GB/s至TB/s以上的流量，雖然產品尚未正式量產，但預期PCB的設計將以高階HDI為: 主，而CCL亦隨著支援速度增加而提高產品等級，就NVL72的規格來看，M8等級的材料比重: 將再放大。
: 該機構分析，回到市場面的角度，雖然 NVL72(NVL36) 受歡迎的程度有多高還是個變數，: 但就產品定位而言，作為滿足於GAI所需之硬體架構的NVL72，且在其它競爭對手尚未跟上: 的情況下，相信它仍將成為未來大型語言模型AI Server市場的主流並具有一定的份額，: 若依此設計，PCB產業受惠程度將相當顯著。
: 心得/評論：
: 市場傳出輝達明年GB300伺服器機板將升級採用新一代M8材料
: 銅箔基板高階材料升級趨勢明顯，CCL三雄前一陣子持續整理，今天股價強彈
: 另外ASIC伺服器下半年陸續推出市場，也有望帶動高階材料需求
: CCL這次要漲真的? 還是又是......

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我的聯茂權證後來虧完後就再也不碰這檔了...

大賣原因之一應該是可轉債，所以法人後續方向蠻重要因為又到了熟悉的套牢區。