個股：三星成立先進封裝部門，愛普*IP方案獲採用

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個股：三星成立先進封裝部門，愛普*IP方案獲採用，傳一年可貢獻半個股本獲
利

原文連結：
https://fnc.ebc.net.tw/fncnews/content/161596

發布時間：
2023/06/09 13:05

記者署名：
財訊快報／記者李純君報導

原文內容：
全球一線半導體廠致力於發展先進封裝技術，繼台積電(2330)及英特爾擴大先進封裝投資後，南韓三星去年底也成立了先進封裝（AVP）部門，並同時對外取得部分相關IP授權以加速技術研發進度。而半導體生產鏈傳出消息，指出愛普*(6531)打進三星的先進封裝供應鏈，三星先進封裝製程中的矽中介層（interposer）所需的高速互聯IP將直接導入愛普方案，預計一年可貢獻超過半個股本的獲利。

HPC晶片大舉採用chiplet封裝設計，但得先把邏輯晶片及記憶體透過先進封裝整合為次系統架構，在此過程中，晶片互聯矽智財（IP）扮演關鍵角色。而此領域所需要的先進封裝技術，得將邏輯晶片及記憶體透過中介層（interposer）達成異質晶片整合效益，尤其必須有將晶片對晶片（die-to-die）中介層傳輸速率及打開頻寬的晶片互聯IP。

為此，愛普透過客製化DRAM及搭配的VHMLInK晶片互聯IP，傳出已經獲得三星先進封裝製程採用，據業界消息指出，授權金與權利金的貢獻金額甚為可觀，甚至有望替愛普一年貢獻5元的每股淨利。

心得/評論：

愛普的技術獲得認可,會不會有機會追趕標竿創意世芯股價呢?

去年我6張創意抱不緊，360多元賣掉，至今仍懊悔!!

這週開始抱愛普決定這幾年不分手了!!

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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 210.69.125.17 (臺灣) ※ 編輯: scm0007 (210.69.125.17 臺灣), 06/09/2023 16:47:57 ※ 編輯: scm0007 (210.69.125.17 臺灣), 06/09/2023 16:49:57