Re: [心得] 日本熊本有台積電第三廠了？

※ 引述《s0831720 (閃光去死)》之銘言：
: 日本熊本縣知事去訪台積電不知道大家怎麼看？
: 相較美國，日本真的很用力再推半導體
: 我自己是看好日本半導體 前陣子有申購00954
: 我覺得這檔有利多消息
: 美中競爭，日本發展半導體戰略
: 再來台積電加開新廠也是訊號
: 趁這波在半導體逢低買進感覺也是不錯的選擇
: 最近剛好日股回檔
: 老實講8月股災發生也不是全然不好吧
: 感覺下跌這一波也是除掉一些泡沫
: 現在佈局是好時機
: 申購的時候剛好回檔 但最近又慢慢回來
: 在考慮8/20掛牌要再加碼
: 不知道大家怎麼看？

最近在研究日本半導體，發表一點自己的看法，來給大家批判。

我認為台積電在熊本的JASM第三廠，是很關鍵的一廠。

印象中消息最早是由Bloomberg在去年(2023)報導的台積電考慮在熊本生產3奈米的晶片
[5]。這件事情確由美媒來披露，而且是先進製程的3奈米，確實耐人尋味。

為什麼呢？

因為台積電當初到海外生產(美國，日本，德國)是為了降低地緣政治的風險，為當地的客戶服務。但台積電在日本沒有3奈米的客戶。而且熊本三廠由Bloomberg來釋出消息，讓人不禁聯想可能是美國廠的進度延後，美國政府因而啟用『友岸外包』的緣故。如果真如報導內說的那樣，那麼JASM將不只為日本在地的客戶生產晶片。連美國3奈米客戶(e.g., 蘋果，輝達，高通，超微)的晶片，也可能會由JASM來生產。

再來，既然是3奈米的先進製程，那麼先進封裝CoWoS極有可能也會引進日本。因為JASM在日本生產完後，再運回台灣封裝，不符合成本與效率。再加上之前確實有新聞說台積電考慮把CoWoS引進日本 [4]。所以先進封裝CoWoS引進日本可能也只是時間上的問題。(也許JASM 的第4廠會是先進封裝廠？)

所以說在熊本的JASM第三廠，是很關鍵的一廠。

台積電海外產能的佔比，希望在2028年能達到達到2成。[3]
安全與新興技術中心(CSET) 的一份報告指出，在1990年至2020年期間全球共建設了635座晶圓廠，從建設到投產的平均時間為682天。其中，日本最快為584天，韓國緊隨其後為
620天。歐洲和中東地區的天數大致持平，為690天。美國倒數為736天，遠慢於全球平均速度 [2]

在美國廠進度落後，成本過高的情況下，對台積電來說，海外的產能大部分到JASM來生產，會是一個比較好的選擇。所以台積電要在2028年達到這個海外產能的佔比2成的目標，在日本就絕對不只目前已經確定的JASM第一廠與第二廠。

如果我們再配合其他的新聞來看，經濟部長規劃赴九州設半導體工業區， [8] 在熊本打造日本竹科，應該是現在進行式，所以熊本的JASM第三廠有很大的機率會建成。我認為，比較需要關注的是之後對外公佈的細節，是否像之前報導揭露的一樣是3nm，以及是否會正式公佈先進封裝CoWoS引進。

對日本半導體上游的影響
台積電熊本一廠目前在地採購僅25％，因此魏哲家在致詞時說，熊本一廠預計於2030年，達到在地採購率6成之上，共同振興日本半導體。 [1]

這對日系的設備與材料來說是好消息，日本的設備與材料本來就是在世界上有一席之地。https://i.imgur.com/fm4BZtg.jpeg

因為台積電過去確實有帶動上游設備廠商提升技術地位的案例；比方說，現在的 Lam
Research 是全球刻蝕機台的龍頭。但在 2000 年前，應用材料才是刻蝕機台的龍頭。 當整個產業進入 12 寸晶圓後，應用材料摔了大跤。 當時最早開始建設 12 寸晶圓廠的業者是英特爾、英飛淩、三星等 IDM 大廠，台積電在當時的規模還不算大，且對於 8 寸
轉 12 寸晶圓廠的步伐較為保守。 每一次的技術、規格等歷史轉折點，都反映著權力板塊的移轉。 應用材料在全球 8 寸轉 12 寸晶圓的過程中，刻蝕機台的勢力意外掉隊，龍頭地位拱手讓給 Lam Research。後來，應用材料又花了很多年時間，才逐漸搶回一些刻蝕機台的市占率。

因為台積電從 8 寸轉 12 寸時雖然不是領軍者，但台積電看中這是一個世代勢力的轉換，因此非常積極蓋 12 寸廠，但當時的應用材料並沒有非常積極配合台積電。最後，台積電在全球半導體市場崛起，也把 Lam Research 的刻蝕機台勢力帶了上來。 [7]

比方說現在的佳能，目前賣的曝光機都是落後於市場兩個世代的KrF和iline的技術路線：https://i.imgur.com/k0GzAqN.png

當然，這不僅是佳能，我們確實可以期待，將來很多日本的設備與材料廠商會進一步地升級。

Reference:
[1] https://reurl.cc/Llmepx
[2] https://wallstreetcn.com/articles/3708689
[3] https://money.udn.com/money/story/5612/8069560
[4] https://udn.com/news/story/7240/7838079
[5] https://reurl.cc/ZVA8rV
[6]
https://zh.cn.nikkei.com/columnviewpoint/column/55585-2024-05-17-05-00-21.html[7] http://www.casmita.com/news/202104/08/3950.html
[8] https://www.cna.com.tw/news/afe/202405300343.aspx

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個人認為，日本廠商挑戰ASML的EUV，2-3年之內應該不太可能成功。 但日本廠商挑戰ASML的DUV或是舊型UV，是現在進行式

我不是工讀生，是研究生

你說得沒錯，但是我說得也沒錯。XD ArF有乾式和濕式(或稱浸潤式)兩種， 濕式的又稱ArFi。 佳能確實沒有做過ArFi，文章內說的是，佳能的ArF乾式曝光機雖然一度實現了産品化 但未能捕捉客戶需求而退出。 我認為NIL挑戰EUV可能不是很精確，因為NIL先天不太適合複雜的結構 比較適合簡單重複性高的結構，比方說NAND。 所以只能取代少部分EUV的工作，而無法取代EUV的全部

我也這麼覺得

你的消息真靈通