Re: [新聞] 三星電子公佈引領AI時代半導體技術路線圖
這篇新聞藏了一個重點
三星HBM通過測試了
終於啊老黃殷殷期盼著
什麼兩奈米的嘴砲話就別看了
三星只要通過記憶體測試他就能跟SK平起平坐
甚至以三星的量產能力
下半年會給予非常大的營收
我相信今天三星就是漲這個
台股中跟三星記憶體最有關係的就是大中華三星通路商 擎亞
他也橫盤整理一段時間了
今天尾盤硬拉到平盤
昨天也是十二點過後硬拉一塊多
明天掛漲停不知道買不買得到
※ 引述《madeinheaven ()》之銘言:
: 原文標題:
: 三星電子公佈引領AI時代半導體技術路線圖
: 原文連結:
: https://cn.yna.co.kr/view/ACK20240613002100881
: 發布時間:
: 2024年 06月 13日 15:03
: 記者署名:
: 劉羽安
: 原文內容:
: 韓聯社聖何塞6月12日電 三星電子2027年將引入尖端晶圓代工技術,推出兩種新工藝節點: ,加強跨越人工智慧(AI)晶片研發、代工生產、組裝全流程的AI晶片生產“一站式”服: 務。
: 三星電子12日在美國矽谷舉行“2024年三星代工論壇”,公佈了涵蓋上述內容的半導體技: 術戰略。三星電子正通過封裝晶圓代工非記憶體半導體和高頻寬記憶體(HBM)的整合AI: 解決方案致力於研製高性能、低能耗的AI晶片產品。據此,與現有工藝相比,從研發到生: 產的耗時可縮減約20%。
: 值得關注的是,三星電子計畫引進尖端晶圓代工技術進一步強化AI晶片生產水平。具體來: 看,三星2027年將在2奈米工藝中採用背面供電網路(BSPDN)技術(製程節點SF2Z)。該: 技術可將晶片的供電網路轉移至晶圓背面,與訊號電路分離,從而簡化供電路徑,降低供: 電電路對互聯訊號電路的干擾。若在2奈米工藝中採用該技術,不僅能提高功率、性能和: 面積等參數,還可以顯著減少電壓降,從而提升高性能計算設計性能。目前尚無實現商業: 化的先例。
: 另外,三星電子2027年還計畫把低能耗且具有高速資料處理性能的光學元件技術運用於AI: 解決方案。2025年,三星電子將在4奈米工藝中採用“光學收縮”技術(製程節點SF4U): 進行量產,使晶片更小,性能更佳。
: 三星電子方面表示,AI時代最重要的就是高性能、低能耗晶片,將通過和AI晶片適配度最: 高的環繞式柵極工藝(GAA)、光學元件等技術為客戶提供AI時代必要的“一站式”解決: 方案。(完)
: 心得/評論:
: 三星今天在三星代工論壇公布最新的技術路線圖
: 還有AI一站式解決方案
: https://i.imgur.com/hybDTa8.jpg
: 2025 SF2
: 2026 SF2P SF2X(HPC / AI 應用)
: 2027 SF1.4 SF2A(車用) SF2Z(HPC / AI 應用加上背後供電技術)
: 今天三星電子收盤價78600 +2.75%
: 罷工好像影響不大?
-----
Sent from JPTT on my iPhone
--
還沒吧 只是多一個整合HBM來吸引客戶下單
雖然三星遲早會過的啦
通過測試不代表會用 SK合作台積電就是要吃掉這塊
Call 訊
這也能扯 哈哈
建議先去確認一下三星的HBM會不會交給代理商交易。
蘇嬤等三星HBM很久了
三星原先的堆疊法行不通,要換成跟SK 一樣的材料跟
做法才行。就算有內鬼偷資料,我是不信可以這麼快
上手啦
三星在台灣的通路商 至上 有說今年第四季或明年 HB
M會開始貢獻營收
12
Re: [新聞] 力拚台積電,三星宣布 3 奈米 GAA 成功2019/03/15 #1SswWERG (Stock) 三星擬於2021年推新晶片製造技術GAA 提高晶片效能35%、能耗降低50% 首批3奈米行動晶片將於2020年進行測試,2021年量產。 2020/01/03 #1U3oFa5b (Stock) 三星電子宣稱開發出3奈米晶片製程9
Re: [新聞] 韓媒:台積電、SK海力士將組AI晶片同盟現在還來得及 快上HBM的車 且HBM利潤很高 此篇底下有人分享哪家卷商可以買韓股 QQ 主要是高速頻寬記憶體是現在AI架構裡面很重要的一塊 自從多模塊大模型開始後2
Re: [問卦] 三星看起來快倒閉了吧想多了 目前HBM製成,只有三星、sk 還有美光有 然後三星對於記憶體影響力還是很大 記憶體報價上來就是因為三星等公司減產 ------ 原文標題:搶單台積 三星2奈米訂單到手!將為日本新創生產下一代AI晶片 原文連結: 發布時間:2024-02-17 01:23 記者署名:編譯葉亭均