Re: [新聞] 除了GPU委外生產 Intel更計畫與台積電合5
英特爾能不外包給台積電嗎?
超微能影響台積電接單競爭對手嗎?
分享自己的一點想法和大家討論~ 請鞭小力一點。
人在屋簷下,不得不低頭。
聊聊台積電將獨霸高階代工。
我不喜歡這個「同事」,但我更想要這份「工作」,於是我不得不接受這個同事…
同事可以切換朋友、老師、老闆、鄰居……
工作可以切換團體、學校、公司、社區……
這是我們都面對過的狀況,生活沒有完美只有權衡。
最近討論台積電大漲,看到的一些論點:
1.英特爾自己製造進度的推遲真的會把訂單給台積電嗎?
真的給的話,台積電已經滿載了,還接得住嗎?
2.台積電的大客戶超微可以接受台積電接競爭對手的訂單嗎?
個人認為:
恐怕全都不得不向台積電低頭,
台積電產能滿了,但先進產能大家都搶著要,那就排隊甚至比誰出價高吧。
你欠銀行100萬,你怕銀行,你欠銀行100億,銀行怕你。
從台積電的財報來看,最有資格讓台積電害怕的大客戶,是佔台積電營收快1/4的蘋果。
蘋果有沒有拍過台積電桌子殺價,威脅找別人代工?
有的,台積電不降價,
蘋果把大部分訂單給三星,小部分給台積電,
結果就是iPhone6s大家搶著要台積電代工版本的,
因為測試網站說耗電差了20%,蘋果出來澄清說一般使用只有差3%,
官方認證後拿到三星耗電板的更想換貨了,然後蘋果的訂單就一直都是台積電的。
連蘋果都服了,更不用說佔台積電營收遠小於蘋果的超微。
英特爾現在面臨的是什麼樣的環境呢?
簡單說就是腹背受敵。
網路的發展簡單說有三的階段:
第一階段,電腦與電腦互連,市場大約10億台電腦,
第二階段,手機與手機互連,市場大約50億台手機,
現在進入第三階段,萬物互聯,市場少說有500億台裝置,
第一階段電腦的CPU以前只有英特爾一家獨大,
但現在一般電腦CPU市場被超微進逼追趕,蘋果更宣布以後蘋果電腦CPU要用自己的,
高級電腦(雲端計算、AI)處理器被輝達搶佔,近來連Google甚至FB都來分一杯羹,
第二階段手機處理晶高通、聯發科、三星、蘋果、海思(華為手機用的)5大廠瓜分,
英特爾完敗,除了三星之外的4大廠都乖乖給台積電代工,4大廠都是競爭關係,
但連最大咖蘋果都只能找台積電,但大家也莫可奈何,手機誰不要又快又省電的最新科技?
第三階段萬物互聯,這才是未來IC設計的兵家必爭之地,
這也是聯發科大漲的原因之一,之後有機會會再寫一篇討論,
但連手機都要又快又省電,
穿戴在身上的不管是智能耳機、眼鏡、手錶手環
或是其他要追求輕便連網的重要小物,
即便只有1%,或是0.1%需要運算又快省電還是首選台積電貨。
英特爾在IC設計的領域腹背受敵,
除了手機已完敗、電腦CPU本業被威脅、高級電腦被蠶食,
其實最重點是布局未來萬物互聯,還要分心自己製造?
這次製造進度不是推遲半天一天,是推遲半年到一年,
這讓圍繞CPU開發電腦的軟硬體公司產品都要延後半年一年,
之前推遲也沒什麼好替代,但這次推遲已經有不錯的替代品了,
替代品就是超微+台積電的組合,
想當年超微以前也自己設計+製造,後來專心設計IC,製造給台積電,開始追上英特爾。
如果我是英特爾高層,寧可把資源壓在物聯網的未來,
釋出代工給台積電,也不要分散資源,滿盤皆輸,
那現在為什麼英特爾還要自己製作?
我想主要是台積電產能滿了要排隊,
既有資金人力都已經投入,等待的期間拚拚看或許有奇蹟吧。
不管怎麼說,趨勢就是代工與設計準備要徹底分家,這是權衡下的不得不。
大家覺得超微能阻止台積電代工英特爾嗎?
覺得英特爾除了給台積電代工還有更好的方法嗎?歡迎討論。
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台積電相關文章可以參考:
https://bit.ly/30ZUgvT 我用年輕的肝征服世界! 聊聊台積電幾年前的顛覆戰術-夜鷹計畫
https://bit.ly/2OYaorV 英特爾跌倒,台積電吃飽。
--
一個投資台股為生的小資,
用人話分享投資心得的地方。
--
讚喔,不過我覺得有錢還是老大啦,有錢就能插隊的。
台灣的驕傲
推
寫得很好
推推!講了好幾次半導體就是資訊時代的石油…希望
多幫一人是一人
Intel老大當太久了 製造部門在公司內部的聲量非
常大 這個對他們來說是翻天覆地 祖宗家法
好 明天進場
製造部門撐到最後一刻不會認輸
想問一下,要是未來雲端運算都已經採用IaaS的模式,
那會不會變成高階製程需求降低,成熟製程需求大增
反而讓台積電的晶圓代工模式營收或毛利下降呢?
不過,也不知道要多久以後 @@"
不知所云
夜鷹計畫明明就效果很差。才被停掉的
教主憤怒
才跌一天就各種勵志文狂發 有合一既視感
好分析 轉給同事看看
萬物互聯又不是全部都要台積電 再說蘋果把高低階手
機型號分開也不是一定非台積電不可
intel 若不下單台積電,江山將拱手讓給AMD了
這事情就大條了!
你不如研究蔡司鏡片也比研究網際網路好
在講什麼東西
這篇到底是三小
樹大招風,美國靠航母跟核彈的政治實力,把台積電
變成美國公司也不意外
又在寫故事
三年內真的不要賣台積電,越跌越買
搞不好 美國那個廠 在決定要搬過去的時候就談好了
寫得不錯
看到互聯網要用先進製程的論點就pass
萬物互聯不代表萬物都需要手機或電腦般的處理能力
已略作修正,謝謝建設性意見。
物聯網根本不一定要用先進製程啊 這是在說什麼
最合理做法是用高階晶片遙控一堆低階晶片
我也是看到互聯網穿戴裝置要用先進製程覺得怪怪的
,少部分而已吧,而且發哥那段有點質疑
笑死人的言論
兩年內應該沒問題 然後現在博班學長在研究0.7奈米
其實故事怎麼說都可以 重點就是intel倒楣了
台積不隨便給人插隊的好嗎
這個也涉及到政治了,當年(?)AMD為了反敗為勝和中國
買GG真的不需要發文壯膽吹哨 合一才要XD
被amd+tsmc挖祖墳 or 割祖產給tsmc代工
公司簽了一些合作的協議,基本上可以當作中國已經有
聯發科算中階市場而已 高階高通吃比較多
AMD的CPU技術了… 所以,Intel是不能輸給AMD的~
不過intel感覺還能守 只是沒辦法像以前一樣爽賺
先進製程是超貴的 真的要用都是有高速運算需求的IC
一般物聯網就只是傳輸訊號和基本指令 不會全部都要
什麼高速運算啦
推
推
很有邏輯性,讚
intel就不務正業啊 跑去代工 搞通訊晶片 都爛掉
當intel 吃素也不是這樣 外星科技喊假的喔
萬物互聯裡眾多的感應器不需要先進製程的算力
已略修正,謝謝意見。
不是牙膏廠嗎
不知所云
PUSH
通訊的部分可能還是需要先進製程。中低階的感測或
控制應該不用。物聯網發展成熟的話,先進製程的需求
還是有的。而且數據一多,也會需要更多運算的晶片
邊緣運算和微型化的趨勢應該會帶來需求
作文嗎
...
說的不錯,給推
美國廠會擴大規模,所以2022會噴
現在連TESLA的自駕晶片都用三星14/10奈米代工就夠了
只有像行動裝置這麼極端的低耗低溫高效要求才會一
定要用貴爆的先進製程 或者是伺服器中的高速處理器
2022 500剛剛好,套460的就等領股利吧
物聯網用太貴的製程就是成本飆高 要萬物聯網就很難
了
台積電現在要專攻先進封裝,SoIC等等,也是有優勢
高階晶片全吃就好,其他的聯電會撿
這是個弔詭的模式 終端競爭彼此競爭的廠商爭相找同
一家公司生產他家產品 晚點我來再發一篇把箇中故事
講述吧 爽
建議先去搞懂物聯網要用的晶片是什麼等級吧
這什麼鬼 沒內容腦補
你以為物聯網裝在冰箱上的要跟手機一樣高階喔 笑死
台g、intel、amd的分析文章,只有很多零的男人可參
考
只看教主評論
期待tony大的文章!
前面推文讀好快 3分多鐘就知道寫很棒@@
產能滿載。。內部才知道情況
還是過於樂觀,想當初幾年前喊的車聯網,我看10年內
看到就偷笑了...
反而應該是感測器類的利多,現在很多電源插座
都要有電壓電流或溫度的顯示功能
加油喔!
不是 單純是之前intel覺得自己能做出來
實際上是做不出來
推
國巨的缺貨題材都能吵上天了 GG的全球獨家先進製
程搶不到怎麼辦?10元搶不到是不會出1000元搶喔?
物聯網不用那麼高階
萬物聯網? 等大家理想中的機器人出來很多就不用聯了
可以寫一篇聯發科嗎? 謝謝。現在適合進場嗎?
物物互聯的攜帶型商品是低階晶片 計算是給伺服器算
當然AMD也正在搶攻這塊計算伺服器原本Intel的市場
但是你不會看到AMD插在攜帶型裝置上的消息
廢文 如果是學老高說書還行,當真的說別害人了
物聯網照你邏輯想應該是小gg跟聯電吧,那marvell有
搞頭嘛?
美國不會放棄晶圓製造的。26都捏爆在追了,你跟我
說美國要放棄?
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