Re: [新聞] 《半導體》外資朝聯詠開第一槍 降評中立
美系外資表示，
第三季混合DDI售價將會進一步上升，季增幅度約5~10%，
部分DDI客戶不願意接受下半年的價格調漲，
主要還是來自於對於智慧型手機、電視等需求的不確定性增加，
美系外資表示，先前預估第二季DDI定價漲幅恐達5~10%，
且這種態勢可能會持續到第三季，而聯詠第二季的財測預估似乎也顯示該預估，
然而，近期聯詠股價並沒有隨著強勁的前景而上漲，
估計原因為這些市場有共識的平均售價和DDI需求業者，
在2022年、2023年時儘管依舊存在，但這些DDI都已經成為商品(如DRAM)等，
故DDI定價的年對年同季增漲幅度應該更有意義，但預估定價恐在下半年放緩。
美系外資表示，對IC設計公司來說，
LDDI(大尺寸面板驅動IC)的價格可能仍會上漲、
第三季度最高季增達10%，但僅來自某些供應商，
但隨著DDI供應商的發展，智慧手機需求的疲軟，
恐對SDDI(小尺寸面板驅動IC)定價上升趨勢帶來不確定性；
另一方面，面板製造商仍在提高價格，但是增長可能很快達到頂峰，
目前晶圓代工廠漲價可能延續到第三季，但年增幅正在下降，在晶圓供應有限下，
預估進一步上漲的空間有限。
2021年、2022年盈利預期13%、3%
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供應鏈表示，儘管部分晶片已經逐漸成為長料方，使得產能有些挪移與改變，
但驅動晶片仍屬短料方，原因有幾個，
包含整體產能供應量不足、宅經濟需求持續等因素。
先談雜音最大的手機的需求，受疫情影響，因此市場也對於中國、
印度終端手機銷量有所下修。
對此，聯詠認為，儘管印度受到疫情影響使得手機銷售稍微下滑，
但整體手機市況仍相當不錯。
多數驅動晶片廠商皆訂單直看到年底，廠商多認為，訂單不是問題，
主要是供給面真的相當吃緊。
聯詠表示，需求激增之下，無法滿足客戶需求，緊張的程度將延續到年底。
聯詠產品相對多元分散，各式終端應用皆有涵蓋，包含手機、筆電、電視等，
且在供應鏈吃緊的態勢之下，聯詠也在電源管理晶片(PMIC)、TCON、SoC等各式產品，
則盡量朝包裹銷售的方式，來解決客戶擔心長短料的問題，
朝向長期有利的產品組合發展，比起同業更具優勢。
聯詠也表示，下半年的產能量將比上半年微幅增加
各產品線狀況來看，王守仁預期，大尺寸驅動IC（LDDI）、
中小尺寸驅動IC及系統單晶片（SoC）都將可望有季成長兩成以上的實力，
至於整合觸控暨驅動IC（TDDI）則因產能問題，出貨將與第一季持平，
且因成本增加，產品單價將可望再度上調。
晶圓代工、封測產能全面吃緊，對此王守仁指出，
目前不論8吋及12吋產能吃緊狀況至少將延續到年底，
因此聯詠客戶將優先考慮採用高階產品線，舉凡FHD規格的TDDI，
或是120hz及144hz的高刷新率產品，且這種狀況將同樣延續到年底。
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大致上外資是講
聯詠強又怎樣 第二季強 第三季更強又怎樣
利多不漲 穩死
需求強拿不出更多貨 需求弱報價降
現在就是利多出盡
現在再強 你明年不舉
今年EPS 40UP 明年45UP 後年46UP
開價 414 連詠就值本益比10倍
聯詠喊
整體市況仍相當不錯
接單已經到年底
產品相對多元分散
就算有長短料 驅動也是短料部分
下半年還簽到更多產能
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414我all in
那篇報告目標價根本自打臉啊 EPS 40的design house
給十倍本益比..
放眼全球哪間design house十倍本益比 北七喔
10倍我還不all in
哪個低能只給10倍 叫他自己做
哪次不是調高後狂賣 降評後狂買？
未看先猜 外資今天買一堆
外資買一堆？那誰賣，先賣後買？
要是要給414目標價 就有種一點預測今年30明年衰退
這樣才符合414目標價的邏輯
融資跟當沖的賣啊，韭菜割起來
散戶賣啊= =有什麼問題 吃貨文不就這樣
滷肉反著做
買起來 gogogo
六發裝子彈
笑鼠 內文邏輯真怪，還不買起來
如果真的到十倍本益比,那費半應該要砍半才合理...
真的笑死 設計給不到10倍本益比的報告也敢發，抓一
個鄉民去寫都更好
果然報告都隨自己講，明明都是好事
結論下來變降評
聯詠兩天大噴射的漲幅直接跌完，台股大奇蹟
之前華為那波結果是？外資有種別回頭買
這篇文章文法好爛，除了引言以外看不懂在寫三小
樓上不要以為廢半不會砍半阿....
他的本益比本來就歸類在偏低族群，現在太高了，不然
為啥不像信驊矽力直接超過60倍呢？
這樣合理價位應該要2400元以上了
今天下半年再出明年下修報告
何況今年EPS是50 .....
本益比在設計族群偏低沒問題啊，重點是比一堆傳產還
低你不覺得很搞笑嗎??
聯詠套仔好氣喔 嘻嘻
長榮不就要哭更慘 哈哈哈
救我 救命QQ
IC設計給十倍本益比，那傳產3倍航運1倍了XD
法說提到下半年只能微幅成長 股價漲過頭了