[聘書] 軟韌體職缺請益
各位年薪百萬的大大好
小弟今年二月畢業遇上大寒冬
有幸收到以下的面試與offer
學歷：國立科大混血機電碩
經歷：系統整合開發、車電相關研究
1. 公司名稱：宏碁Acer
職稱：Software RD Engineer
工作地點：汐科
工作內容：電腦視覺圖像與XR相關開發
狀態：offer get
薪資：(N-8)*14+分紅、績效
個人看法：品牌廠、工作內容創新
2. 公司名稱：鴻海
職稱：車用軟體設計工程師
工作地點：土城
工作內容：MCU韌體、Linux Driver開發、Model Base Design
狀態：已核薪
薪資：(N-8)*14+分紅、績效
個人看法：與過往經歷較符合、年薪應該最高(?)但第一年沒有分紅績效
3. 公司名稱：緯創
職稱：Server BMC 韌體工程師
工作地點：內湖
工作內容：Linux Server BMC 開發
狀態：已核薪
薪資：(N-6)*14+分紅、績效
個人看法：月全新最高、同學在內部可互相照應、不需要搬租屋處
*N：GG新人價
對於職缺的觀點是工作發展性與薪資
想請教各位的想法
--
去鴻海第一年
是我絶不選1...還創新勒.....
1的大主管如果是OC或Vincent的話 很雷(慎思~
我投3 但四大碩老達不試試嗎 這些開算滿低？
BMC蹲個三年再跳薪水還不錯
「韌」啦
要做fw直接去豬屎
想走軟體選1，想走韌體選2，記得腳麻前跑就好
鴻海先替除
這三間XD
3
車用韌體台達碩畢應該有70k吧
廢話...能領300誰要領150~當然是進不去阿
現在新人價漲到多少了?
1有RD????
3 不建議1,2。公司都有其企業文化，雖有例外，但越
往上越會受文化影響（2畢竟是鴻海...）
不建議2，太偏了，下一份很難找。MCU在市場上行情很
差。先想再下一份工作再決定現在要選哪間
3完跳科高==
感覺3最好有照應
3的內湖server 要問客戶是不是Hell喔！ 是的話請三
思
3應該不是呆鵝啦我猜，他們自己有iDRAC team去負責
BMC不錯的舞台
都很爛。
台積電
5年近300萬不是少數
3
起薪比GG還低＠＠～ GG現在新人價是調到多少
這三個就鴻海吧...
我推3，openbmc最近市場上很紅
單純好奇，同樣都是做server，Wistron和旗下獨立出
來的Wiwynn怎麼分配業務
都不行，再找找
韌 職
3 看到1工作內容創新笑了
去鴻海第一年150沒問題
大W基本上就是依照品牌廠如dell.hp的需求幫忙設計，
小W則是依照終端客戶如fb.aws他們開立的需求做設計
，也有白牌的，讓客戶直接買想要的規格，或是小改量
產
BMC
重找 另外系統廠不要跟我說創新
打死都不要去2
現在應屆只有42K？ 感覺CP值很低噎
樓上妳lag了，gg=60k
1就算了，3跟網通有關不用怕未來沒出路
BMC
3
不推1 、2
1先砍掉 2/3你自己決定 其實也沒差多少
車用這幾年會很缺，很多公司都在找，雖然我覺得作車
用很賽，不過看人
2 是正鴻海的話 過試用期有加薪 有育兒津貼並且年
終績效獎金未滿一年也會有部分！ 目前積極發展中，
前景可期
各有各的問題，挑錢多的吧！
不要1其他都好
2錢多不怕操13養老用
2新幹班要飛中國,碩士一個月學士三個月
42
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