[請益] Antaira_艾科揚請益

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各位科技版的前輩們好，小弟碩畢新鮮人，目前有幸取得以下offer， 想詢問各位前輩這兩個的未來發展性/工時/分紅等等。 M 職稱: 4G LTE/5G NR 通訊軟/韌體開發工程師 部門: CSD/SD

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(代PO) 各位板上年薪500萬Up的前輩大大們好 小弟最近剛面試完一些公司，有些有拿到口頭offer 想跟板上各位前輩們請益一些部門的資訊 1. MTK/WCS/MSE1/2/3/8/9 - Layer1 PHY SW & Modem SW

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各位年薪百萬大大們好， 最近得到了廣達《車用電子系統軟體測試工程師》的面試機會，但我四中統計碩，並非本 科系，爬文找不到此職缺之相關資訊，因此想請問前輩面試上需要特別注意的地方，再麻 煩各位前輩給小弟一些意見以及方向，謝謝各位前輩。 工作說明：

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各位300萬年薪大大好，小弟是新鮮人，目前拿到以下三家公司的offer，職務內容如下： 公司名稱：合勤科技 職務名稱：軟韌體工程師 職務內容：路由器功能多元化 補充說明：Linux Kernel除錯及開發 、C

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幫友人代Po —————————————————————————— 各位前輩好，小弟是新鮮人目前有拿到幾間offer， 有點難抉擇，所以想請教版上的前輩！ 備註：N為舊GG新人價

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我就問一句，唐鳳想要做是訂通訊協定；還是想要做技術? 所謂的通訊協定就是像WIFI聯盟這一類的組織在做的事! 問題是，如果我是intel或是MTK，我是要用WIFI聯盟定立的通訊協定，還是中華民國 數位部發展的通訊協定。

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我不知道您是否聽過TaiSEIA TaiSEIA的規範就是要將台灣所有家電廠的通訊協定統一 避免各家爭鳴 每家家電廠都開發自己的智能通訊規範 簡單來說就是 統一智能家庭通訊協定的規範 小弟不才 在2020年10月多的時候做了一個有關於TaiSEIA的應用

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（代發） 小妹目前就讀彰師大 電機工程學系 系排：12.5% 經歷： 國科會大專生研究計畫通過（與專題相同）

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一直以來小弟有個疑問是關於「系統廠和IC廠的firmware工作內容如何區別」，剛好藉由這 個討論串請教版上的前輩，公司產品本身是用mcu開發軟韌體與自己設計簡單週邊電路，牽 涉到很多mcu 提供的模組（comparator/Pwm/compare/capture)與通訊協定（i2c/spi..etc. )，常常遇到系統廠的軟體工程師擅長Linux kernel與device driver，倒是沒用過示波器除 錯或GPIO除錯，與公司要求技能有差距（非指高低之分，而是專注領域不同），想請教分類