[請益] 記憶體製造不算晶圓代工嗎?
小弟一直有個疑問
就是做記憶體不算晶圓代工嗎?
好像是做邏輯ic才是晶圓代工
為什麼我會這樣說
由於以下兩點
1.股票分類
南亞科 旺宏 華邦 跟 GG 聯電 世界先進是分在不同類別
2.世界先進官網的公司簡介提到 "2000年世界先進宣布由DRAM廠轉型為晶圓代工公司"
看到這裡我就不懂了 記憶體不也是在晶圓上製造出來的嗎 做DRAM不等於晶圓代工?
記憶體製造跟晶圓代工不一樣? 一定要做CPU晶片、邏輯IC才叫晶圓代工?
我以為晶圓代工是很廣義的名詞
有人可以幫我解惑嗎
謝謝
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設計→製造→封裝,只做製造的叫代工,做記憶體的通常
會自行設計IC,也會自行封裝IC,比較算是IDM
如:Samsung、SK hynix、Micron
晶圓代工不只做邏輯IC。類比IC也會需要代工,像是TI把
一部分類比IC產能外包給TSMC。
DRAM就自有產品,自己開發或授權賣的啊
看ptt會以為南亞科只幫美光代工吧
記憶體公司都有RD部門阿,GG U 沒有設計部門,U當初
就是為了抗橫GG才把RD部門發哥滷肉切出去
做dram就是秋 懂?
幫誰代工?
機台/製程設定、自動化複雜度差很多
產線端來看 做DRAM 24小時就一張報表
做代工可能要看20張..
記憶體代工也是代工,晶豪鈺創也是找人代工
GG U也有RD部門…不知道上面的RD怎麼定義的…
你講的那幾間偏垂直整合吧
dram是賣自己設計的顆粒,硬要說代工 比較像是幫系統廠
代工 因為蘋果這類的公司不會直接跟dram 廠下單
記憶體製造就是你去KTV只能點他們有的歌來唱。代工就是顧客
指定你唱什麼歌,給你曲譜和歌詞 ,三個月後驗收
GG跟U的RD只研發材料阿,我只的是IC設計跟電路布局
GG RD就做晶片最佳化 如何做更小 省電 散熱好的晶片
比較偏物理方面 還有良率如何提升等等吧...
記憶體有DRAM電路設計的部門,GG跟U只做材料晶片相關
製程技術 晶體結構 良率 等等...其實不只材料
代工廠沒有自己的電路設計部門,一般他們只幫IC廠實
現電路
GG不是有DTP部門嗎?
Dram製程才幾道 結構有多簡單先了解一下吧
DRAM是出貨顆粒給下游啊
基本上DRAM廠就是那幾種產品在run
建議可以先弄清楚代工的意思
樓上在講三小啦? GG跟U都有幫忙設計ip跟定義layout
的部門 !
Dram結構不簡單吧 只是繞線單純
呵呵 進去之後就知道這裡有多少看幾篇新聞就裝會的
力積電 華邦 也是晶圓代工呀!記憶體只要客戶tape out 委託
製造都算
這邊可能有做保全的也在跟你回製程的文
台灣的aram不是都跟美光買技術嗎 有買技術就不是代工
GG的ic設計部門在總部P1有好幾千人 底薪有加給 一般RD還沒
有呢QAQ
DRAM的製成簡單…= =當初GG會把主力放在Logic 代工
除了市場考量外 就是DRAM製成的方向跟一般的IC差
很多 如果GG當時把主力放在DRAM代工 我想就不會有
今天的GG了
水精靈那篇文可以參考一下
自己製造自己販賣 是代什麼工啦?
說記憶體製程簡單? 我真的笑了
DRAM製程簡單 就不會現在才在10nm ic都跑到3nm 了==
記憶體歸記憶體 邏輯產品歸邏輯產品
講製程難易 不如講一片12吋wafer 最後價錢
三星在記憶體 Dram VNAND打美光海力士
但在邏輯產品 完全被台積打趴...
會分接單生產(代工)跟產品(量產)生產排程有差
samsung現在贏的只有產能和市占吧 ~_~
代工 跟是不是記憶體或邏輯無關 你前提就搞錯了...
dram也很難的 老曹跟張爺爺心中永遠的痛就是dram做不起來
gg 沒有ic design 部門。 誰出新製程的test hip
是以為device 做出來。 就可以量產了嗎。 都不用實測嗎
GG IP只送不賣綁客戶用的
去看一下關鍵時刻的介紹吧
人家是IDM 代工個鬼
先查idm跟fabless跟foundry的定義再來問 至於為啥dram都
只有idm沒有代工跟fabless主要就是產品複雜度 跟量的差異
記憶體的產品種類少 而且量又大 全球前五大半導體廠(用
產能來排) 除了台積電都是作記憶體的 記憶體量就是這麼大
產品種類又單一 所以沒必要搞設計跟生產分離
只看到一堆蔡姬在推文裡面
dram明明是另一個技術要求,只是被標準化而已....
晶圓是一回事 代工是一回事 不管記憶體還是邏輯IC都是做在
晶圓上 至於是不是代工是另一回事 跟是不是記憶體和邏輯IC
無關 別把這兩個詞合起來看