[請益] IC產品工程師與測試工程師哪個好?
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小弟目前在晶圓廠擔任整合三年,
預計轉職IC產品工程師或IC測試工程師,
想請教行業內鄉民的看法,
以下是我粗淺的分析:
產品工程師(PE)
工作內容:產品tape out、盯CP yield、PFA分析、擔任Foundry、RD、TE之間的溝通橋樑。
優勢:掌管產品所有事情,見多識廣,報告左手進右手出,可以highlight Foundry心情愉悅。
劣勢:樣樣通但樣樣不精,專業度較低,簡稱打雜王,除了產品未來轉職難。
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測試工程師(TE)
工作內容:撰寫程式(automatic test equipment)、掌管Function/CP/FT/Qual 測試。
優勢:專業度較高,會寫程式未來轉職路廣。
劣勢:日常被RD review,較接近產線。
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分析下來似乎是TE能學較多東西,而PE相對輕鬆,
而我目前收到的offer看來兩個職位的薪資相當(年薪約為140萬),
既然薪水相同,現階段輕鬆的PE似乎是更好的選擇,但不確定未來發展哪個職位更佳,
所以想請教各位鄉民的看法,PE VS TE 你們會更推薦哪個?
ps.以上分析只是小弟淺見,若有錯誤再麻煩鄉民指正,非常感謝!!
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看你的喜好
PE會說TE好, TE會說PE好。PE沒有比較輕鬆,TE也不一
定比較累,不同公司分工和職權差很多。 豬屎屋的RD
看TE/PE,就像fab的INT/PE看設備/廠務一樣。看你能
不能接受。
以為產品PD,製程PE。
TE 好
敢說ic廠pd樣樣不經?
pd>>>the
差不多
IC廠的PE太廢
推TE
測試學好,轉開發驗證
不過我覺得寫程式轉職路廣應該是多的,測試換測試而
已
工作不能這樣選, 完全是要看興趣, 沒興趣一定做不久
寫程式比較擅長選測試, 喜歡分析選PE
喜歡面對人選PE, 喜歡面對機器選測試
選自己適合而且有興趣的,PE比較考驗資料收集跟報告
的能力,但可以接觸的team相對比TE廣
TE比較考驗coding的能力,在台灣也算是比較缺的職缺
我是TE 平日裡PE就是我老闆 要捧好懶趴 不然只會有
無窮無盡的action
PE要會啦賽,基本對fab/測試廠/封裝廠窗口,yield i
mprove很吃資料搜集跟分析能力,坦白講出路真的窄
看老闆 有的老闆瞧不起PE 覺得沒專業有的又以PE為主
現在有些都掛Product/Test Engineer了 只懂製程不夠
說PE出路窄真的很有趣...
我前次跟這次換工作 每次都有5個offer左右
看產業 有些產業的PE 真的廢 有些很猛
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