[請益] 面試被問後段製程為什麼半導體蓋那麼高

cityhunter0412/14 12:25你瞎掰人資會知道？他根本不知道答案

gary810426 12/14 12:27人資居然會問這種問題XD

bbsosadd 12/14 12:30下次反問他，101為什麼蓋那麼高，他就知道答案了

m122e 12/14 12:32感覺就介電材質,避免寄生電容之類的.

james7890 12/14 12:43我在講大海，你在說浴缸

OxFFFF 12/14 12:44截面積越大阻抗越低？

summer08818 12/14 12:47? 不是阿 蓋那麼高是啥問法 要問也是問厚度吧

summer08818 12/14 12:47通常高層會拿來拉PG降低IR-drop(截面積大阻抗低)

summer08818 12/14 12:48然後layer就是一層一層多上去 你不疊上去不就short

summer08818 12/14 12:49高速訊號為了避免雜訊和降延遲(例如clock)也走高層

wuyiulin 12/14 12:56人資比你想像中還要有料。

badalghost 12/14 13:00我看倒像塊綠豆糕

iceking 12/14 13:04工程師背景的人資 厲害厲害

kaltu 12/14 13:19人資覺得我聽科技YouTuber講過的東西你居然不知道

dontgomtk56 12/14 13:33難怪gg人資領的比工程師還多

HenryLin123 12/14 13:48你問大城市高架橋那麼多層要幹嘛

light1945 12/14 13:53你反問他 你怎麼不知道？

mily222222 12/14 13:55gg人資真的會問這個嗎?不是都問壓力大怎紓壓?

kissa092430712/14 14:12因為土地很貴啊

aimlikenoob 12/14 14:18這人資太強了

EraKing 12/14 14:51人資昨天吃飯聽到隔壁桌聊天講的，今天你來面試剛

EraKing 12/14 14:51好拿出來秀一手

yaolling 12/14 14:54鎮頭蓋，結構比較穩

Vinurpe 12/14 14:56電晶體數量越來越多，位子不夠配電路線了只好往上

Vinurpe 12/14 14:56爭取空間，另外sputter和電鍍銅太細也不好做好嗎…

Vinurpe 12/14 14:58需要考慮單一個CMOS線路需要的空間，Flash 還有WL B

Vinurpe 12/14 14:58L的問題還有製程面的問題

VSshow 12/14 15:02他不用知道，他要知道你會不會嘴砲，顯然妳的報告能

VSshow 12/14 15:02力就是句點人

gani2e 12/14 15:09傻逼人資就該問人資的東西 屁事一堆

eric2057 12/14 15:10土地很貴啊

godenassx2 12/14 15:14貴司一流企業，不蓋高怎麼顯示高大尚?

ankrro 12/14 15:15這個建案怎麼蓋這麼高？她在撩你？

godenassx2 12/14 15:15一層無法導通，不會蓋兩層嗎？

jason90814 12/14 15:15就地不夠啊 線能擠同一層幹嘛開第二層= =

SteamTank 12/14 15:19低樓層用磅數高的水泥 高樓層用輕的鋼骨

Tomberd 12/14 15:31人資問這個！ 你的地就那麼大

rattrapante 12/14 15:41土地坪數不夠 只能往高樓層發展

wtfconk 12/14 15:44這樣才會讓電子想跳樓啊

hsiliang 12/14 15:49人資該問的是為什麼要分這麼多層。那家公司的人資？

hsiliang 12/14 15:49說來聽聽

hsiliang 12/14 15:50那東西比一張白紙還要薄

mathlover 12/14 15:51你就說 是圖畫太高 你畫窄一點就好了

yoyoyolin 12/14 16:00hr有些在面試時會先幫主管問問題。

lolpklol097512/14 16:08閘極結構3D化 從平面變高樓當然變高

GymRat 12/14 16:10容積率

Answerlin 12/14 16:18底下住那麼多電晶體，彼此都不能打架短路，當然越畫

Answerlin 12/14 16:18越多層

lovemost 12/14 16:29縮小chip size ，提高logic density ，提高performa

lovemost 12/14 16:29nce

nikeboy23 12/14 16:34請問你董至成嗎？

james100 12/14 16:37你以為他真的想知道？ 考你怎麼樣把困難的東西講

james100 12/14 16:37的好像有道理才是他的目的

y800122155 12/14 16:37地很貴所以往上蓋啊 問他台北市蓋三合院貴不貴?

hongsiangfu 12/14 16:46小精靈太多了,不提高容積率住不下去.

qwe172839 12/14 16:5119樓笑死 神比喻

z030060374 12/14 17:01不往上蓋你他媽的能到2奈米嗎

g318 12/14 17:07考你會不會把難的東西用簡單東西講出來

g318 12/14 17:08他問這是很好的問題，基本電晶體就幾層，但改到最

g318 12/14 17:08後很高

neil0611 12/14 17:14痾，提高電晶體密度囉，幫QQ

money199292212/14 17:16這麼專業的嗎

magamanzero 12/14 17:17你就問他哪個製程不是往上蓋的 給他貼個廢問標籤

attented 12/14 17:21我在假設人資不懂下，我會硬回，藉由疊層設計，以

attented 12/14 17:21滿足需求設計圖譜，同時達到電容效果等相關電性需

attented 12/14 17:21求，最後達到製程性能標準。

attented 12/14 17:21看起來回很多，其實沒什麼重點

magamanzero 12/14 17:24其實電晶體從平面變成立體就是要往上蓋

magamanzero 12/14 17:25後面還有3DIC 各種的違章加蓋建築

crasser 12/14 17:55平面塞不下當然往上面長阿...

Nigger5566 12/14 18:00回他我董至成

jh043082 12/14 18:04routing resource 不夠吧

newking761 12/14 18:26幹，這都不知道….地少人多要蓋大樓都不懂

auir 12/14 18:33可憐，被人資電

auir 12/14 18:34你技術都google來的嗎？

upeo 12/14 18:47就面積吧？

ijk1 12/14 18:47這邊都產線菁英 只會帶貨、顧SPC、PM 最好會知道後

ijk1 12/14 18:47段金屬連線為什麼要這麼多層

lolicat 12/14 18:48人資？認真嗎？

upeo 12/14 18:48有些產品的載板本身就小塊

lolicat 12/14 18:48你塞一段專業術語他就會說 嗯嗯 跟我想的一樣 這樣

lolicat 12/14 18:48就可以了

kluele585 12/14 19:07就面積吧 面積越大越貴啊

LabaEllis 12/14 19:22因為上一個面試的人這樣嗆他啊 他不知道所以先問你

ewjfd 12/14 19:23一律回答好好做事情

gametv 12/14 19:36人資搞不好在表達能力那欄就給比較低的評分了啊

CCWck 12/14 20:12你要先確定是人資，有時候也會有年輕漂亮的女工程

CCWck 12/14 20:12師

CCWck 12/14 20:12搞錯對象可能就斷送工作機會了

darkholy 12/14 20:14節省面積啊，不然市區房子全部蓋平房好嗎？

j02850 12/14 20:18這人資秀你一臉XDDDDy

a64186401 12/14 20:27人資需要的是你的唬爛 不是你的專業知識

john1189432412/14 20:54這應該不是人資吧！搞不好是主管

straggler7 12/14 21:07車多路就要多

ssmmll 12/14 21:34佈線給外部接點 不同的層數拉出來的線路會對應到電

ssmmll 12/14 21:34路不同點位置

a6334771 12/14 23:53堆疊的高度和客戶設計的晶片電路複雜度有關，對desi

a6334771 12/14 23:53gn house來說，能用越少層設計出相同PPA的chip，公

a6334771 12/14 23:53司會更有競爭力，而不是疊越高越好。

sc1 12/14 23:59要問應用力學研究所為什麼蓋那麼高

invidia 12/15 00:33正確回答是 反問他 真的是人資ㄇ

zzyzx 12/15 00:36人資有這麼猛？？？

thomasgili 12/15 00:40......

douge 12/16 07:55這問題很簡單 一個邏輯電路一定先連電晶體的走線

douge 12/16 07:56之後再連基本邏輯閘的走線

douge 12/16 07:56再連cell to cell 的走線

douge 12/16 07:56之後是block to block

douge 12/16 07:57越後面層級的連線往前看到的路越遠

douge 12/16 07:57也就是越上層的金屬需要比較低的電阻 才能達到

douge 12/16 07:57一樣的阻抗

douge 12/16 07:57然後又因為每一層只能一個方向 所以只要轉彎

douge 12/16 07:58就要多一層 電路複雜度越高 需要的層數就越多

douge 12/16 07:58再加上CMP 製程才能工業化 每一層都一定要平

douge 12/16 07:59結案