Re: [情報] 微軟首次確認Xbox Series X浮點為12T
目前支持火花人是小軟的線索是
1.跟大軟跟索索用的是同一個系列的封裝接口
2.跟大軟算是同一時間到神教評估
3.一樣是7nm
4.現在天宮在趕console的單,火花人有持續少量投產
5.size大約是大軟的55%,效能等級跟目前的乳摸可能match
但目前還是有一些東西看起來不支持這說法
最明顯的就是火花人現在的量實在太少了,大概只有大軟的10%
如果要當年底的主力,這個投產量根本甲賽
軟軟/索索對主機的代號,跟天宮對SoC的代號通常不會一樣
--
是水瓶大!!
水大又來爆料了www
那很好!年底XSX主力擔當,XSS之後試水溫也不會衝突
請問大大,那個2019/1就爆料超完整的人你認識嗎?XD
最後是用在移動裝置,所以不是量產主力(幻想中)
結果8月公佈是可以帶著玩的掌機就屌了
掌機應該很難,平板大小比較有機會(?)
今晚,我想來點
媽我在這~
火花人比較可能是surface的吧
年底的主機大戰越來越精彩了
給樓上,很有可能,Surface Go的下一代
PC架構有可能用的跟主機一樣嗎?
給surface用那何必在XSX開發機中放profile可以模擬?
也可能是 "挪"給Surface用
而且我覺得以CPU一樣 total 22~24CUs的Soc來說 200mm平方
好像有點太小了 應該250mm平方差不多吧
恩 沒事 把一些不必要的東西拿掉200mm平方應該有可能
Surface用現成的晶片就好了 不可能用這種高研發成本的
特製SOC,Surface換代快 而且銷量遠低於遊戲機
...所以說 10%的量 好像還挺match的不是?
成本收不回來 7nm晶片製作成本3億美金起跳
看來次世代會更有競爭局面 希望是良性的啦
小弟愚昧,神教是指GG、天宮是指AMD嗎?
這裏也露出XD
(jj95042 刪除 moswu 的推文: 推文作者要求刪除)
你這樣我以後很難跟你們溝通
怎麼人家都用代號了還一點默契都沒有嘖嘖
Lockhart今年要上的可能,大概只會先在北美賣吧
天宮是懶趴皮 GG是懶趴皮 神教是索尼
有人這樣把破解碼放在暗號底下的嗎==
推!
啊啊 有人要把水瓶座大大嚇跑
你們慘了 以後水瓶不會再顯靈了...
來朝聖,再來啊
一堆白目...
低調低調,你說一台“真‧數據機”大小的盒子能幹嘛?
1440P +光追 這樣夠香嗎
抱歉抱歉打太快了
板主可以刪推文嗎?真是抱歉
不好意思 請刪
如果會造成困擾的話
幫低調
幫低調
幫低調
說不定改拿來做Surface HUB XD
目前Zen APU要做到平板等級耗電,表現應該不會很理想
幫低調
幫低調
! 這邊也看得到爆料
唉……
幫低調 不要把密語講出來啊 = =
不過這東西拿去Surface總覺得很奇怪 console/nb差不少..
不知道量少是多少,感覺首發還是以xsx為主,少也還好
低調推
謝謝爆料
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幾個月前貼的這個2019/1月神秘爆料,似乎越來越真實了 原本的圖片觀看不便,這邊直接轉成文字 ----------------------------------------------------------------------------- Hello everyone! I want to share some good info here.25
有人擔心出Lockhart這種入門機 會拖累次世代主機 就借Tom Warren的幾點回應 *Lockhart的CPU比PS5快12
恕刪 : 這是2019/1月就有的爆料,當作創作文隨意看看就好了 : 不過其中爆料xbox規格跟前幾天公布的一樣,而且還用Next Xbox X稱呼,當時還沒有公布 : 過Xboxo series X : 爆料中的微軟有意願收購的公司,有些後來也都再次傳出微軟要收購的謠言27
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關於這個快速恢復遊戲的功能,Nelson昨天在Podcast上面聊到 除了可以在多個遊戲之間快速切換回復之外,連主機重開機之後都一樣能快速回復遊戲 另外音效部分也下了功夫,目前他們稱作為光追聲音,還不是正式名稱 --15
Xbox Series X浮點能力披露後,出現一些有趣的留言與文章 這篇IGN報導把歷代Xbox的浮點能力成長做了個整理 1000 Gigaflops = 1 Teraflop18
首PoWhat You Can Expect From the Next Generation of Gaming gaming/ Xbox負責人,Phil Spencer最新刊載在Xbox Wire官方部落格的文章-
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[閒聊] The Verge談XSX與PS5原文網址 The Verge 11/25的文章 原文標題 WHY IS THE PS5 OUTPERFORMING THE ‘WORLD’S MOST POWERFUL CONSOLE’?21
[情報] Xbox Series X將首發AMD迄今最複雜SoC:xXbox Series X將首發AMD迄今最複雜SoC:x86+ARM混合架構、二代7nm janice JANICE · 2020-03-15 AMD和SONY、微軟一道究竟為新一代主機定制了怎樣的晶片常引起遊戲迷們的討論,對此,有網友從AMD一位SoC研發主管的LinkedIn檔案找出端倪。 這位主管將Xbox Series X上搭載的SoC形容為遊戲主機迄今為止最複雜的設計,CPU層面不僅有x86架構還有ARM,全圖形引擎,這一切均基於7nm+工藝打造(台積電第二代7nm DUV)。 ARM+x86的混合設計的確讓人很感興趣,此前Intel基於3D封裝的Lakefield也不過是Sunny Cove+Tremont(Atom平台),雖然也算big.LITTLE大小核,可起碼都是x86體系。ARM的引入,預計可做效率擔當,在待機、視頻播放、藍光讀取等相對低負荷的任務時沖鋒在前,降低整機功耗和發熱。19
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