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房屋資訊 1.地點：桃園中壢青埔 2.屋齡：8年 大樓 3.權狀坪數：約36坪+平面車位7坪 4.貸款用途：投資&購車

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1. 欲貸金額：30-50萬 2. 還款期限：5年或5年以內 3. 貸款用途：投資理財 4. 職業：半導體工程師 5. 年收入：110萬

[房屋資訊] 地點：桃園市中壢區 型態：電梯大樓6F/14F、平面車位 坪數：43坪 用途：自用住宅（首購）