[選校] 2025 Fall 美國 ECE/CE/CS 二碩混申請益

板上各位大神好!
申請 deadline 快到了，雖然選校差不多已經確定，但還是想看看有沒有更多建議
由於申請時間較趕，已經有申請下一輪春季或是秋季的心理準備

[目標]
在美國做 embedded software 相關工作，盡力看自己能走得多遠
OS和計結在工作中有使用到，但是沒有很扎實地學習過

[目前想法]
出國前
補強 embedded 基礎知識，看OSDI和計結等開放式課程
出國後
學習影像處理、DSP、AI相關知識（embedded相關的課也會繼續修）

工作期間 Linux APP 層和 MCU 都有碰到，大學和工作寫 code 的經驗讓我知道自己
C/C++ 也許還勉強可以寫，但更純軟的領域，code 要寫得又快又好(包含可讀可維護性)，我就沒那麼有自信可以培養得起來
我認為自己可能比較適合 domain knowledge 較強的工作領域，因為我認爲自己分析問題、解決問題的能力是可以穩定培養起來的
和在發哥軟體工作的朋友聊過後，了解自己可以學習影像處理、DSP、AI 相關

[Background]
NTUST EE 通訊 GPA: 3.875 / 4.3
RTOS和演算法課程開啟我對這嵌入式的興趣

CGU EE IC組 GPA: 3.7 / 4.0
對訊號、控制這類數學課較有興趣

[Test Score]
TOEFL: 93 (R27, L29, S18, W19) 會再考
GRE：無

[Research Experience]
碩士論文(排隊理論 C++ 模擬)
大學專題(zigbee 應用相關，系上專題展第一)

[Publication & Patent]
無

[Work Experience]
網通廠 嵌入式軟體 RD 3y

[LOR]
碩士指導教授*1
專題指導教授*1
工作主管*1 or 大學授課教授*1

[選校]
主要考量是花費，希望 2 年內 300-350 萬可以讀完
目前傾向不寫論文

Gatech MS ECE (托福門檻90，每科不能低於19，還沒考過，但截止日期是2024/12/16
UW-Madison MS ECE MLSP (一份申請費可以申請3個
UW-Madison MS ECE PMP
UW-Madison MS CS PMP
Purdue MS ECE
Rice M ECE
Rice M CS
UW-Seattle MS ECE PMP
TAMU MEng CE (CSE學院底下的)
UCI M CS
UCD MS CS
OSU(Ohio) MS CSE

留言提到，更新進選校：
CU Boulder MS ECE

補充資訊，提供他人參考：

UW-Madison 有寄信確認過一碩 EE ，還是可以申請以上 program
Purdue 有寄信確認過一碩 EE ，還是可以申請以上 program

UIUC MEng ECE 擋 EE 碩，如果課程明顯不同，可以請求例外（寄信詢問過

有些心路歷程寫在DCARD留言中
附上DCARD詢問連結:https://www.dcard.tw/f/studyabroad/p/257375305

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