Re: [問卦] 怎文組講的好像台積電做代工就不用創新？

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台積電邁向1.4和1奈米製程 2030年完成 2023/12/28 07:25 〔記者吳孟峰／綜合報導〕在國際電子元件會議（IEDM）會議上，台積電制定了提供包含1兆個電晶體的晶片封裝計畫，這些龐然大物將來自於單一晶片封裝上的3D封裝小晶片集合。而台積電也致力於開發在單晶片矽（single piece of silicon）上包含2000億個電晶體的晶片。 Tomshardware報導，為了實現這一目標，台積電重申正在致力於2奈米級N2和 N2P生產製程，以及1.4奈米級（A14）和1奈米級（A10）製造技術，預計將於2030年完成。 此外，台積電預計封裝技術（CoWoS、InFO、SoIC 等）將取得進步，使其能夠在2030年左右，建造封裝超過1兆個電晶體的大規模多晶片（ multi-chiplet）解決方案。

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老黃：摩爾定律已死 12吋晶圓貴超多 摩爾定律有幾種講法。 一種最常見是IC上電晶體數量每18個月加倍。 另有種講法，每過18個月可以用相同價格，買到效能(電晶體)加倍的電腦。