[問卦] 晶片有所謂的絕對物理極限嗎?
如標題
文組的看介紹是目前還能在小下去
但小到沒辦法在小,不管什麼科技、材料、製程都沒辦法突破
不可能在小下去的絕對物理極限
會出現嗎?
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普朗克長度
噓
會啊 啊不就原子大小….
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不可能比一個原子還細
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狄拉克之海
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會
推
可以把原子壓縮 接收端再還原
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現在不就極限了
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[請益] 先進製程的優勢是不是在幾年內就沒了台灣最強的就是先進製程 別人還在五奈米的時侯我們已經在量產三奈米 但烏龜再慢也會爬到終點,除非未來能再突破物理極限做到更小,不然先進製程是不是根本只是贏在先比別人做出來而已?當然良率肯定也是時間問題 如果是這樣,gg 的本益比回測到十倍似乎也還好而已? -----22
Re: [請益] 晶片大小除速度外,功能有差嗎?稍微補充 ※ 引述《o03213 (小老鼠的天空)》之銘言: : 1.晶片小除了速度快外,也比較不耗電,也因為體積小 : 有助於穿戴式3c產品的發展,手機手錶都是,你可以把晶片塞到不同的地方 : 去做應用14
[問卦] 摩爾定律到極限GG就GG了?如題 如果各大廠都推進到摩爾定律的極限 晶圓製程已經無法突破物理限制 大家都開始殺價競爭 到時候GG是不是會GG7
[問卦] 晶片的迭代沒有物理極限嗎?我很好奇這科技發展 晶片越做越小 難道沒有物理極限嗎? 我知道我跟不上時代了 可是這發展也太快了11
[討論] Apple Face ID & CPU 發展討論這陣子看到大家在抱怨動態島及A系列晶片,認真思考了一下日後是否有再提高螢幕佔比及C PU發展的可行性,以下是我想到的,有其他不同想法的大家可以交流交流 Face ID 原理是投影紅外光到物體上就跟雷射筆照射一樣,路徑中不能有東西擋住,而OLED螢幕底部 會有一些結構在(不管是基板、電擊等),所以即使是變成動態島,螢幕的Face ID區域還?1
[問卦] 晶片的製程理論上沒有限制?其實尺寸的物理極限早就到了,好像是22奈米? 不過finFET出來之後14nm還是提升很多啊 現在3奈米以下GAA構造 讓電子流動的範圍限制在某些導線 就能控制電子的遷越問題1
Re: [請益] 晶片大小除速度外,功能有差嗎?不知道從哪個製程開始就已經只是"等效"的數值,而不是真的指MOS的通道只有3nm 所以不用擔心什麼物理極限 如同上一篇所說的FinFET,還有什麼GAA這種新科技在研發 簡單說就是平面的寬度真的做不到再細了 那我就變立體的,只要電流變大