Re: [請益] 晶片大小除速度外,功能有差嗎?
稍微補充
※ 引述《o03213 (小老鼠的天空)》之銘言:
: 1.晶片小除了速度快外,也比較不耗電,也因為體積小
: 有助於穿戴式3c產品的發展,手機手錶都是,你可以把晶片塞到不同的地方
: 去做應用
還有增加核心的數量,塞更多東西進去晶片裡面
: 2. 90,65,45,32奈米能做到一樣的事嗎?
: No,這些數字代表線寬,越小表示運算速度越快(同樣的邏輯架構下)
理論上是,但有時候哪裡沒弄對產生其他問題
反而沒變快,所以物理(不是名稱)上類似的製程
總是有一家做得比較好
: 3. 3奈米物理極限了嗎?
: N16以下後都是FINFET架構,所以雖然說是3奈米,但其實是結構改變
: 已經不算是什麼物理極限了
: 線寬的追求,是需要扎實的技術堆疊,每一個世代,都是為下一個世代做準備
: 所以梁孟松說,半導體不存在彎道超車,我個人是認同的
: 每一個FAB就像是一個超大型的資料庫,不斷生產調整,這些大量的數據
: 就是真正的know how,公司的資產,但基本上是難以複製的
這個寬度的極限主要是光罩產生的,光會繞射所以太細
沒有辦法做出想要的形狀,之前有公司例如TI不幹了就是
認為已經達到極限做不下了,以後會變成低成本代工,
但是後來還有浸潤光罩的玩法,看過台雞的專利就覺得那個
能想出來非常神,絕對不是低成本的代工玩得出的東西
總之現在已經沒甚麼人敢出來嚷嚷說多少奈米是極限了,
就算以後真的要用電子束(e-beam/EBI)應該也是會繼續做下去,
當年也沒有人想到產值會到這個程度,所以以後甚麼
可能都會發生
但是這些先進製程其實都是因為手機產業推動的,早期
是個人電腦,也許有一天大家對於手機的要求像個人電腦
固定了,快也沒有太大意義的時候,也許這種製程推進
就會慢下來也說不定,但下一個需要高密度晶片的產品
一定會出現,也許是手持的AI晶片或是在手持裝置上的
GPU(這兩個可能是同一種東西,ML硬體界還沒統一),
反正總是會新產品出現
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大腦植入記憶晶片阿 就快要有了
AIGPU 再炒一波
99光罩
電子負電會互斥,所以沒辦法作太細,所以電子束很
難成為主流
電子束的throuput太低了,很難商用
泡水雞你看這樣 還真的還是沒啥人能做出來
差不多極限了 現在都只是往上疊然後喊個最小的地方
原子大小是極限呀 總不可能做得比原子小?
多重電子束現在主要拿來檢測晶圓缺陷
以前喊的極限是平房的極限, 現在都改建大樓了, 材
料都由磚頭換鋼筋水泥了
多功能手錶眼鏡?
體積、速度、功耗,是積體電路所追求的
目前極限就是i皇喊出來的18A,電晶體密度約400Mtr/m
m^2
ebeam 是沒有辦法中的辦法~晶片貴十倍你能嗎?
基本上等新材料革新啦~奈米之爭到3nm結束了
後面生產成本增加遠大於面積功耗gain
因為現在喊的線寬都只是等效線寬阿
新產品就是刀劍神域
會遇到量子效應 那就是物理極限 除非運算方式改變
以前的頂多是當時製程技術極限
讓你的智慧手錶能跑原神不好嗎
以後都整合成異構處理器 在手機上
CPU/GPU/AI/相機處理/編碼解碼
4G5G....都同一顆晶片
再下代就是連嵌入記憶體都整合
整合省下不只空間 還有功耗
電子訊號不用跨晶片跨匯流排傳輸
越整合就越省電 但越需要先進製程
這製程不只微縮 也含先進封裝
立體堆疊 甚至晶片內水道散熱
平面微縮也許有極限 但立體沒極限
所以台積電的先進封裝很重要啊
線寛微縮若減緩 就會往層數拉起來
晶片變少 總面積就是變小而更省電
e-beam有夠慢,當學生用過寫平方公分的面積要用小
時算
還是從封裝下手比較實在,同樣面積塞更多CPU
3d封裝不會影響散熱嗎?應該有極限吧 總不可能無限
往上疊
錢有極限,立體沒極限
立體還是有限制吧 尤其手機
電子腦
效能永遠都不夠 沒有在嫌快的 只是看有沒有應用去
消耗這多出來的效能
現在在朝其他製程邁進吧 finfet效能提升不大了
浸潤光罩 你認真的嗎
5
1.晶片小除了速度快外,也比較不耗電,也因為體積小 有助於穿戴式3c產品的發展,手機手錶都是,你可以把晶片塞到不同的地方 去做應用 2. 90,65,45,32奈米能做到一樣的事嗎? No,這些數字代表線寬,越小表示運算速度越快(同樣的邏輯架構下)1
不知道從哪個製程開始就已經只是"等效"的數值,而不是真的指MOS的通道只有3nm 所以不用擔心什麼物理極限 如同上一篇所說的FinFET,還有什麼GAA這種新科技在研發 簡單說就是平面的寬度真的做不到再細了 那我就變立體的,只要電流變大14
藉此討論串想問一下高手們 目前像for iPhone 13的SoC有150億個電晶體 150億個電晶體其實是不是對應目前不管是手機 或者其他的IoT, 車載, 之後的自駕車軟體韌體, AIoT,HPC就游刃有餘了? 因為除了通話及即時的影像傳輸等等11
我知道你想問什麼 但大家好像都忽視你的問題 整理一下大概是下面這些吧 1.製程一直精進,是否還有足夠效益? 2.現在的使用者需求是否已經獲得滿足?25
首Po請教一下,聯電在晶片製程上,並沒有一味地追求7奈米、5奈米、3奈米的製造。 而是專心在成熟的製成上。這是我看到新聞上說的。 請教一下,晶片越小,除了運算速度快之外,還有其他什麼功能上的好處嗎? 那些90奈米、65奈米、45奈米、32奈米的晶片,是不是也可以做到同樣的事情? 在功能上,有沒有很大的差異?
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[請益] 為何電子股就不用討論景氣循環?例如台積電這種因為在晶片精細製程良率無人可及,所以他有本錢可以維持毛利率 但很多電子產品是不需要精細製程的, 像車用控制、鍵盤滑鼠晶片、工業用控制晶片、感測器晶片等等 那這種成熟製程,40nm以上甚至有些微米製程都可以跑的其實是相對容易擴張的 那這些在景氣大好的時候,一樣代工廠會買機台增產、買地徵才擴廠等等19
[情報] 關於NV Ampere GPU 晶片尺寸,規格,架構關於NVIDIA即將推出的Ampere GPU一直是他們大肆宣傳和期待的主題。據了解NVIDIA的旗 艦GPU將擁有826mm2 的巨大Die 儘管未提及製程,但如此大的Die確實會稍微增加它使用較舊,更成熟的製程(如12NFF) 的可能性 根據台積電7nm的成熟程度,對於數量有限的限量生產,826mm2 的大晶片也不是完全不可16
Re: [閒聊] 新竹房價會到哪我覺得這波的狀態讓原本前5%工程師的薪水變成30%的人都賺得到 對前5%的人來講可能不覺得自己賺特別多但是對剩下25%的人大概是幾年前也沒想像到的 薪水 不管是台積電還是ic各種招才門檻降低但是薪水持續上調 但是這25%可能覺得以後十年只會越來越好那為什麼不買好一點的房子?開好一點的車?6
Re: [新聞] 俄祭AI新凶器!「馬克」戰鬥機器人即講到這個非高階的軍用AI晶片,就舉我接觸過或聽過的 1. Movidius 這晶片我們以前就有用在人臉辨識上,這可以把google的facenet放進去, 運算速度快,而且準確度很高,效果還真的不錯 2.Kneron5
[問卦] 有什麼技術可以取代晶片嗎現在只要是電子的產品就需要晶片 但是技術推陳出新 歷史上總是會有被取代的案例 家用電話>智障型手機>智慧型手機 油車以後也可能變電車- 每次看到一堆人說TSMC是護國神山,世界晶片都要看我們就覺得很蠢 講的好像是國營企業,是全民你我造就的功勞一樣 台灣就算在設計、製造、封裝國內都有世界大廠,但高階的設備都是國外廠商做的,人家一斷貨,就什麼都弄不出來了。 就算本土的設備商有辦法做出相符合的設備,但關鍵料件也幾乎都還是日本跟美國在掌控,交期玩個花樣,就死。 個人淺見,國外要複製台灣的半導體產業,覺得在廠房、水電應該比台灣優勢很多,但人力成本就高許多,而且對工作的觀念(沒事就下班、很常放假等等)也差很多,台廠的優勢在產業聚落跟良率以及人力成本,但先進製程的優勢,小弟的拙見是認為優勢會越來越沒有,除非有什麼黑科技或是物理上的大突破,但又牽扯到市場上的產品需要用到這麼高級的晶片的數量。講到產品,台灣很弱的就是,我們吹老半天的半導體,終究只是產品裡面的一個零件,最高的利潤跟價值仍舊是屬於打造出這個產品的公司。 -----
爆
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