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Re: [問卦] 〓.〓 華為這次晶片怎麼來的？！

longyin 發表於 2023/8/30 上午4:37:05
看板Gossiping標題Re: [問卦] 〓.〓 華為這次晶片怎麼來的？！作者
longyin
 (龍吟很難嗎？為什麼)時間推噓 3 推:4 噓:1 →:6

※ 引述 《xzcb2008 (可愛老娘變態貓貓=.=)》 之銘言：
: 　
: 我阿肥啦
: 　
: 〓.〓
: 　
: 剛剛看到還蠻震驚的
: 　
: 美國沒有做好他應該做的是
: 　
: 台灣應該要制裁美國
: 　
: 不可以讓華為這樣玩吧
: 　
: 這樣損害了我們半導體聯盟的利益了
: 　
: 怎麼可能華為9000s可能用7nm
: 　
: 見鬼了吧
: 　
今天華為mate60pro開賣後，就已經有人買來
拆解了。

如果看封裝上寫的信息看，麒麟9000s這顆芯
片的代號是HI36A0，跟台積電代工的麒麟9000
一模一樣。

另外，麒麟9000的封裝是20年台灣封裝的，
所以寫的是諸如2032-TW，20年第32周在
台灣封裝。

而這顆麒麟9000s的封裝寫的是2035-CN，
20年第35周在大陸封裝。

結論:台積電代工的產品，美國制裁後，
華為包機把台積電代工後未封裝的晶圓也
一併拉走，在大陸重新封裝的。

--

※ PTT 留言評論
※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 183.199.52.190 (中國)

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※ 編輯: longyin (183.199.52.190 中國), 08/30/2023 04:38:07

推

jhkujhku 08/30 05:2820應該N5了啊

→

Hohenzollern 08/30 05:39一樓太快戳破了啦XD

→

Hohenzollern 08/30 05:402020年麒麟9000晶片是用台積電五奈

→

Hohenzollern 08/30 05:40米EUV製程 2023麒麟9000S晶片是用

→

Hohenzollern 08/30 05:41中芯七奈米DUV製程

應該都是台積電做的，只不過封裝不同。 跑分測試，兩顆的分數差不多。中芯應該 做不出這麼高階的產品。

推

Violataf 08/30 07:22這顆還是庫存阿 20年35周封裝的

噓

poo22 08/30 07:39所以到底是誰作的

推

to1322 08/30 07:46這批晶片是借殼蟲做的

※ 編輯: longyin (39.144.49.181 中國), 08/30/2023 07:55:33
推

s213092921 08/31 22:30問題是cpu的A510核心是ARM於2021年6月

→

s213092921 08/31 22:31發布的架構，2020年怎麼生產未來的核

→

s213092921 08/31 22:31心架構？
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