Re: [新聞] 聯發科技帶來 6nm 的天璣 900 中階 5G

爆 

簡單回顧一下這兩款CPU架構 天璣9000跟包莖1架構類似 L3更大 記憶體支援LPD5X 更優秀的製程有更高時脈

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影片在Bilibili 高通在擺脫三星製程後，又靠新設計的1+2+2+3架構 8gen2在CPU性能方面僅落後蘋果一代(原8gen1是落後三代...) CPU性能排行：A16 > A15 = 8gen2 > 天璣9200 > A14

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聯發科主動找上對岸的手機評測機構極客灣 對明年的旗艦晶片天璣9000工程機進行測試 - 高通Snapdragon 8 Gen 1 (簡稱 Gen 1): 高通 2022 的旗艦手機晶片 基本表格

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聯發科技發佈天璣系列 5G 行動平台的輕旗艦兩款新品：天璣 8100 和天璣 8000，為高階 5G 手機帶來先進的網路連接、顯示、遊戲、多媒體和影像體驗。搭載天璣 8000 系列的智慧手機即將於市場上亮相。 聯發科技無線通訊事業部副總經理陳俊宏表示：「繼天璣 9000 旗艦 5G 行動平台發布之後，聯發科技天璣家族再添新成員，滿足日益增長的高端市場需求。天璣 8000 系列承襲天璣 9000 的技術優勢，以優秀的性能和能效表現、多領域前瞻技術，助力高端手機提升使用者體驗。」 天璣 8100 與天璣 8000 行動平台均採用高能效台積電 5 奈米製程、八核心 CPU 架構設計。天璣 8100 搭載 4 個主頻高達 2.85GHz 的 Arm Cortex-A78 核心，天璣 8000 搭載 4 個主頻為 2.75GHz 的 Cortex-A78 核心。兩個平台均搭載 Arm Mali-G610 MC6 GPU 和聯發科技 HyperEngine® 5.0 遊戲引擎，帶來高能效表現、更持久的遊戲時間、以及出色的高幀率。此外，這兩款行動晶片均支援四頻道 LPDDR5 記憶體與 UFS 3.1 快閃記憶體，提供超高速資料傳輸的功能。 天璣 8000 系列整合聯發科技第五代 AI 處理器 APU 580，在多媒體、遊戲、拍照、錄放影等應用中帶來高能效體驗。天璣 8000 系列的 MediaTek Imagiq® 780 ISP，處理速度高達每秒 50 億畫素（5GP），帶來更快、更清晰的HDR照片和影片拍攝體驗。 天璣 8000 系列支援該公司天璣 5G 開放式架構，手機客戶可利用此架構差異化產品功能，為不同客群量身訂做的 5G 手機，為終端產品的設計提供了高度靈活性，提供從市場脫穎而出的 5G 使用者體驗。