Re: [討論] 有風扇的平板手機厚度等於筆電?
※ 引述《a2032016 (右京)》之銘言：
: 無風扇處理器的發展受限散熱，現在有風扇的筆電含螢幕其實厚度也還好，
: 若真的把風扇作進平板跟手機，厚度差不多就是筆電的厚度而已吧?
也不用這麼厚，你可以去看看紅魔手機，厚度也還好。
: 若真能如此，英特爾的筆電cpu就不會被高通打退。
打退，你指哪一個部分？之前想用ATOM和微軟一起玩手機玩不起來？那還有軟體的問題比較大。
但說硬體的話，那arm授權來做不是太大問題，問題在通訊專利部分，這部分才是高通賺錢的防火牆。
你不用arm授權，軟體支援是個問題，用了arm還要再去和高通拿授權，你晶片做出來成本根本比不贏高通。所以後來放棄不玩了，賣給水果商了
: 感覺無風扇的cpu透過周圍固體散熱有限，只能透過奈米製程越做越小
: 將散熱面積變小，來改善發熱狀況。先說我文組，不懂散熱跟流體。
手機可以透過內置或外置風扇協助散熱，這市面上都已經有成熟方案了。
這些都不是intel不跳進來玩的理由
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手機裝了風扇就是連一丁點防水甚至防潑水都沒有
幾滴水從風扇孔進去就有很大可能會GG
目前有風扇的手機也就紅魔跟拯救者兩型電競手機
主動散熱是不可能流行起來啦。
Intel的Soc我印象中效能沒特別好，收訊慘輸高通 這要怎麼
競爭
前幾代子龍Intel砸了多少錢...
atom就是x86安卓模擬器阿，有好也有壞，悲劇的點是好的
用不到，壞的感覺得出來
Android就直接有X86的版本了。不需要模擬啦
JVM也就是直接在在裡面跑。只有部分程式需要轉譯層
Atom手機就在跑X86的安卓，透過Dalvik VM跑大部分程式
少部分程式才真正需要透過Intel的轉譯層執行
Intel當年還特地研發libhoundini轉譯arm...
houndini是直到現在還在用啊。只要是X86上開arm模擬機
應該還是在用houndini。
houdini是函數庫 不是模擬機 差很多
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