[情報] HBM5 競爭關鍵在「浸沒式冷卻」！KAIST

hn9480412 發表於 2025/6/14 下午10:59:30

看板PC_Shopping標題[情報] HBM5 競爭關鍵在「浸沒式冷卻」！KAIST 作者

(ilinker)時間Jun 14 22:59:30 2025推噓12 推:13 噓:1 →:24

HBM5 競爭關鍵在「浸沒式冷卻」！KAIST 曝未來四代 HBM 技術藍圖
作者林妤柔 | 發布日期 2025 年 06 月 12 日 11:07 |

根據韓國科學技術院（KAIST）教授表示，當 HBM5 正式商用化時，冷卻技術將成為 2029 年高頻寬記憶體（HBM）市場競爭的關鍵因素。

KAIST 電機工程系教授 Joungho Kim 在 KAIST Teralab 主辦的活動中指出，目前決定半導體市場主導權的關鍵是封裝技術，但隨著 HBM5 的出現，這個局面將轉變為冷卻技術。

Teralab 在會中公布自 2025 年至 2040 年從 HBM4 到 HBM8 的技術藍圖，涵蓋 HBM 架構、冷卻方式、矽穿孔（TSV）密度、中介層等項目。Joungho Kim 指出，藉由異質整合與先進封裝技術，HBM 的基礎晶片（base die）預期將移至 HBM 堆疊的最上層。

自從 HBM4 開始，基礎晶片將承擔部分 GPU 運算工作，導致溫度上升，對於散熱冷卻的重要性也提升。HBM4 的液冷技術是將冷卻液注入封裝頂部的散熱器中，Joungho Kim 認為目前的液冷方式將面臨極限，因此到 HBM5 是採用浸沒式冷卻技術，將基礎晶片與封裝整體將浸泡在冷卻液中。

除了 TSV 外，還將新增其他類型的通孔（via），如熱穿孔（TTV）、閘極用 TSV 及 TPV（電源穿孔）。據悉，到了 HBM7，需使用嵌入式冷卻技術，將冷卻液倒入 DRAM 晶片間，並引入流體 TSV（fluidic TSV）來達成目的。

此外，HBM7 也將與多種新架構整合，例如高頻寬快閃記憶體（HBF），其中 NAND 像 HBM 的 DRAM 一樣進行 3D 堆疊；至於 HBM8，則將記憶體直接安裝於 GPU 上方。

除了冷卻技術外，接合（bonding）也將是決定 HBM 競爭力的另一大關鍵。而從 HBM6 開始，將引入玻璃與矽混合的混合中介層（hybrid interposer）。

https://technews.tw/2025/06/12/hbm5-immersion-cooling/

可是現在HBM都拿去給AI加速卡使用了，顯卡從Vega和Fury X後就沒再使用HBM了

之前有一說法是HBM太貴和良率低，Vega和Fury X都因為良率問題發售也延期。結果HBM只是拿來做為火力展示用途

--
作者 KotoriCute (Lovelive!) 看板 PC_Shopping 標題 [情報] Skylake-X備貨捉急：居然不能如數交付時間 Wed Jul 19 00:23:39 2017

推 c52chungyuny: Intel跟AMD差別就在於利潤好幾萬還供不應求vs. 利潤07/19 00:32

→ c52chungyuny: 微薄供不應求 07/19 00:32

推 a000000000 : c52.exe是崩不應求07/19 00:35

※ PTT 留言評論

※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 59.125.187.40 (臺灣)

※ PTT 網址

推

AreLies 06/14 23:01情報文心得30字不然會被桶

→

AreLies 06/14 23:01板主現在還在做高鐵

→

AreLies 06/14 23:01趁他還沒回家快補字

※ 編輯: hn9480412 (59.125.187.40 臺灣), 06/14/2025 23:08:22

推

madeinheaven 06/14 23:20HBM5要2029還早

噓

a000000000 06/14 23:55hbm良率是真的尷尬

→

a000000000 06/14 23:55我記得去年哪時看報告用在h100的

→

a000000000 06/14 23:56海力士hbm也是大概六七成

→

a000000000 06/14 23:56三星沒過老黃認證真的沒啥好意外der

→

a000000000 06/14 23:56沒辦法技術路線不同良率上不去惹

→

a000000000 06/14 23:57早期vega也是搞半天最後妥協hbm降速

→

a000000000 06/14 23:58目前來看gddr6x/gddr7的頻寬其實就把

→

a000000000 06/14 23:59能大致跟hbm2的技術對噴惹

推

ry3298 06/15 00:43長知識，推

推

aegis43210 06/15 00:50繪圖卡不可能再用HBM了，效益太小，而

→

aegis43210 06/15 00:50且現在也沒有在crossfire了

→

aegis43210 06/15 00:52應該說當初蘇嬤和海力士不知那根筋不

→

aegis43210 06/15 00:52對，去搞HBM，但最後成果被老黃收割

→

Fezico 06/15 00:55Vega降速也沒用R，後面也是死一片

→

Fezico 06/15 00:56VEGA56還沒過保一堆記憶體先死光的

推

aegis43210 06/15 00:59但任何稀奇古怪的東西，背後都有raja

→

aegis43210 06/15 00:59的參與

推

felaray 06/15 01:49哀真是想不到當初叫好不叫座的HBM到了現

→

felaray 06/15 01:49在卻這麼炙手可熱

→

ang728 06/15 01:50Warpage很傷

推

bizer 06/15 02:57疊起來積熱難解，腦筋動到水冷上了

推

Cubelia 06/15 03:05Intel ARC顯卡也是Raja之手

推

ltytw 06/15 07:02那現在回過頭去用hbm1也是貴嗎

→

ltytw 06/15 07:03一般消費級顯示卡的話

→

bakayalo 06/15 07:49可是同時不也在研發矽光子技術嗎

→

bakayalo 06/15 07:49會不會散熱一加一減還不需要在2029投入

推

SHR4587 06/15 08:27先不說HBM價格問題光是要跟晶片封裝在一

→

SHR4587 06/15 08:27起就是問題了吧

→

FreedomTrail 06/15 11:08應該就貴在封裝吧？

推

a77942002 06/15 15:08晶片做薄再做大張一點不就好了~

推

aegis43210 06/15 16:18矽光子是解決資料傳輸問題，而不是散

→

aegis43210 06/15 16:18熱

推

pipi5867 06/15 17:00vega很多壞記憶體就等於整張報銷了..

→

pipi5867 06/15 17:01一般的記憶體還能解焊來修..

其他人也閱讀了

PTT 熱門相關