Re: [情報] 英特爾認錯…擴大釋單台積 操刀範圍擴及
※ 引述《AquaChen1012 (阿扁)》之銘言:
: 英特爾執行長基辛格在法人會議中表示,英特爾晶片代工業務受到決策錯誤的拖累,包括: 一年前反對使用荷蘭ASML的EUV設備。基辛格說,部分由於這些失誤,英特爾已將晶圓總: 數的約30%委託給台積電等外部合約製造商。英特爾的目標是將這一數字降至大約20%。英: 特爾現在已經改用EUV設備,隨著舊機器被逐步淘汰,EUV將滿足愈來愈多的生產需求。: 基辛格也透露,2024年將是IFS營運營虧損最嚴重的一年,預期到2027年左右達成收支平
原文是reuters的。那個我就不連了,因為很明顯的是"無智慧"的AI"總結"錯誤,邏輯自相矛盾的文章。
之前也有一篇David Zinsner(CFO),裡面AI在Transcription的時候把"wafer"寫成"wait for",然後意義完全不一樣。
中國之前的AI農場文,也是一堆亂象,看來美國要重新再來一次。
UDN這篇最糟糕的是,文章明明Intel要減少GG代工,標題完全相反。正常來講,我會說是AI下標題出錯,但台灣,嗯,記者惡性誤導很有可能。
原文最大的錯誤是,"一年前反對使用荷蘭ASML的EUV設備"。如果有在聽Pat講的,Pat是說以前(years ago)Intel不用EUV,一年前Intel才開始用EUV生產。
我大概猜是AI在"總結"Transcript,但Transcript的長度超過LLM的context window長度,所以用樹狀"總結"幾次,把意義搞錯。然後也沒"真人"校對,就亂發一通。美國現在裁掉有經驗的人,用印度人+AI來降低成本。我看大災難隨時要來。
我是對AI發展很有信心,但目前AI(其實是LLM)還是有很多問題。輔助工作很好,取代人力會是一場災難。
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吹,吹也要算時間的
今年的AItoken不夠用 明年的應該就夠了吧
中肯 請媒體不要亂報 先學會正確報導
台灣媒體都是報導負面情緒
AMD NVDIA 台積電這三家都是台灣人情緒
報導都是大利多但其實他們都是美國人
現在美國人在擂台對打而已
而台積電廠在台灣但大部分都被外國人
賺走利潤
好
2021年Intel就跟ASML粘很緊了
還下了一大堆訂單i官方還高調宣布
Ai色圖有什麼災難嗎?
就太摳不想用初代euv 想慢慢等高級板
都忘了製程已經落後
馬來I粉又在哭天喊地了 看了感覺真
可憐
台積70%利潤外國人拿走
怎麼還覺得是euv的問題
從16開始就一直都是cobalt的問題
初代14良率也沒多好看還是沒把BWD-
E砍了,因為性能還是有提升
15年CNL A0出來那個性能根本慘不忍
睹,18年良率是上來了,但性能還是
一樣慘有什麼意義?
cobalt,quad pattern跟其它都是當初認為
這些可以再戰兩代,EUV確實有它的問題,但
為了不用EUV搞激進的技術,才搞成這樣。
今天Pat能回Intel真的就是美國政府的意志
不然Bob Swan簽了n3合約,真的打算把FAB
賣了。Pat王者歸來真的就是90%時間在FAB上
這也錯得太離譜了吧
中文報導真的是垃圾
第一,當年沒euv可用。第二,當年
就算有euv用,leakage會高到可以去
陪22ff玩沙。平行時空的10ff唯一可
以準時hvm的方式只有放寬cpp和mmp
的scaling目標,54/36這組數字在16
年沒有1%的可能性。
cpp和mmp不弄得那麼極端就不需要co
balt,只弄saqp良率和性能都不會炸
。
連美國政府的意志都跑出來了
腦部也該有個上限吧
補
不,bob真的想像蘇嬤一樣把Fab完全割
了,i皇可沒有海思這盤子幫忙試產
那裡的cobalt?
Contact Via
做contact metal 的barrier
我記錯了 應該是前幾層的Metal 從copp
er 改成cobalt
因為Cobalt 不需要太厚的barrier meta
l 所以總阻抗比傳統的銅製程低
錯成這樣大家沒反應 那其實根本沒貼的必要
還以為Intel高層醒了,結果還是執迷不悟
就抱著爛fab被歷史的洪流淹沒吧
版規新增一條: 貼翻譯新聞請附上原文連
結 若中文新聞沒有附麻煩發文者自行goo
gle出來?
反正High NA EUV主導權已經在intel手中
這2年大部分機台都被intel買光
所有開發工具調試校正都以intel為主
該醒了孩子
英特爾早在去年12月已先行拿下一台High
NA EUV曝光機設備,不過,英特爾原預
期將該曝光機設備導入在自家18A的先進
製程量產,不過,日前英特爾執行長基辛
格(Pat Gelsinger)宣布,不會在18A製
程採用High NA EUV量產,代表暫時延後
採用High NA EUV曝光機設備。
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