[情報] 8600G的頂蓋和die之間不是釬焊而是散熱膏
https://www.expreview.com/92197.html
8600G APU強勢來襲
這顆APU簡配的部分為L3 這個大家都知道 也是難以避免的
畢竟為了GPU 這個部分縮減情有可原
然而 最近卻有媒體發現了更多不為人知的簡配部分
https://i.imgur.com/XCBMmuX.png
https://i.imgur.com/4G2cBpD.jpg
你說 蛤?差別在哪?
仔細看一下 8600G的頂蓋跟die之間明顯為白色膏狀介質
而7600則是明顯的金屬反光
也就是說 8600G的介質明顯簡(偷)配(料)
從導熱係數50~80W/m·K直接變成2W/m·K
https://i.imgur.com/eYJrfbZ.png
雖然我覺得這個不能咬定是散熱膏問題 畢竟電壓好像差很多?
以往AMD在APU上用散熱膏取代釺焊的事情不是沒有 第一代第二代Ryzen APU就是這樣
但自從第三代 包括3400G 3200G後 就都全改釺焊了
不知道這次AMD是又幹嘛了省這個成本
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https://i.imgur.com/GllmdqD.jpg https://i.imgur.com/YKceMwo.png
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單晶片比較沒有積熱問題吧
沒道理阿 那7600幹嘛用 7600還少了高效能GPU大戶捏
這麼壞
省成這樣?
簽名檔滿好笑的
不會乾掉嗎XD
8600g溫度也太高了吧...
這顆現在在促銷耶
當年core八代的阻熱膏再現?
每天跑3-5公里那個好笑XD
讓玩家比較好開蓋(並沒有)
7600是CCD+IOD啊 又不是單die?
鑽戒
照的好仔細耶.
賣那麼便宜,偷料蠻正常的,而且釬焊
有良率問題
蘇嬷:用上本店最好的....
背路人甲時候笑得比較開心
AMD 小晶片 積熱那麼兇 用哪種都沒差吧?
這又不是小晶片 含內顯這die夠大了好嗎
可能覺得內顯就是最大的散熱片了(誤
反正你要超頻也不會拿這顆來超啦
不OK啊,4750G只好再戰了
人家是方便你開蓋了 還不感恩戴德謝蘇媽
笑死,難怪温度這麼高,原來
如此
所以87是銲錫 86是阻熱膏 ?
還想說買86會比較不熱 還好還沒買
這顆用AG400壓的住嗎
用原廠扇都能壓到80度ㄌ
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