Re: [情報] 傳AMD ZEN5停留在台積電4nm製程

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本文經PC Unboxing授權轉載 網頁好讀版： ----------------------------------- 這次來開箱測試 Intel Core Ultra 200S 處理器系列首發型號 Intel Core Ultra 9 285K

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Intel爆發：要把這些年從AMD、台積電手裡失去的通通奪回來 gary gary · 2022-12-07 本週，Intel於IEDM國際電子元件會議期間，公布了新的製程藍圖。 內容顯示，Intel 4/3/20A製程均按部就班推進，且18A製程（相當於友商1.8nm製程）更是提前至2024下半年準備投產。 據悉，Intel 4製程相當於友商4nm製程，亦即Intel之前口徑中的7nm製程，它會導入先進的EUV極紫外光微影技術，並在第14代Core處理器Meteor Lake上首發。Meteor Lake亦會是Intel首款採用多晶片混合封裝技術的處理器，GPU內顯單元預計將由台積電3nm/5nm製程代工。

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Intel 將跟台積電深入洽談 3nm 製程技術代工合作 但要求保證產能 Intel將要求產能保證，避免與蘋果、AMD、聯發科等業者爭奪代工製造資源，尤其目前台積電與蘋果深度合作關係情況下，Intel更希望能避免與蘋果爭奪代工產能。 雖然近期執行長一句「台灣不是個穩定的地方」引發爭議，但顯然在Intel的IDM 2.0策略中，台積電依然會是重要的戰略合作對象。在稍早傳出消息中，Intel計畫與台積電合作3nm製程技術，其中包含新款GPU，以及兩款用於數據中心的CPU產品，甚至接下來預計推出以Meteor Lake為代號的第14代Core系列處理器，同樣會與台積電合作，並且在製程技術趕上蘋果等業者。 先前就有不少消息指出Intel計畫與台積電合作代工技術，其中包含以6nm製程設計，代號為「Ponte Vecchio」的HPC、AI加速GPU，將交由台積電代工，接下來更準備以台積電5nm製程及3nm製程協助代工其CPU產品。

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AMD下一代晶片 傳同時下單台積電3奈米三星4奈米 科技媒體wccftech最新資訊報導，超微（AMD）將採用三星4nm和台積電3nm製程打造下一 代晶片Zen 5C，該晶片可能代號為普羅米修斯（Prometheus）。 根據LinkedIn上的員工資料/項目編制大量數據，一位工程師列出了AMD正在利用其開發下

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按照Intel的路線圖從2021年算起 他們要在2025年之前的4年裡掌握5代CPU製程 現在的是Intel 7，今年要量產的還有Intel 4 這還是Intel首個EUV製程。根據官方的訊息 相比目前的Intel 7，Intel 4每W性能提升20%

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3nm製程代工價格高 蘋果獨享VIP優惠價 AMD、NVIDIA靠邊站 台積電今年會大規模量產3nm製程，主要是第一代的N3製程，客戶僅有蘋果，即便成本高 昂，但台積電亦給蘋果一個VIP優惠價，而AMD、NVIDIA等公司今（2023）年還用不上3nm 製程，明（2024）年才有可能。

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請問一下 intel新一代CPU Intel Core Ultra 昨天效能測試解禁 新的CPU 遊戲測試打不贏 AMD 都改用台積電 怎還是輸AMD?

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據日經報導，蘋果和 Intel 都已經開始測試台積電的 3nm 製程技術，最快明年就能投產。 Intel 據傳將把 3nm 技術用在新一代的筆電和資料中心處理器上，而蘋果則是計畫在 iPad 上首發 3nm 製程的晶片。 由於台積電計畫在 2022 年下半開始量產 3nm 晶片，搭載的產品大約會在 2023 年初上市，這與 iPhone 傳統上在年末上市的時程不符，因此 2022 年款的 iPhone 預期會使用 4nm 的製程。 台積電目前是以 5nm 製程打造 iPhone 12 用的晶片，而改進幅度略小的 4nm 製程則是將在明年到來，在 3nm 登場前暫時做為過渡。 相較於現有的 5nm 產品，未來的 3nm 晶片預期可以在相同的能耗下為晶片產品增速 10~15%；或是在相同速度下為產品省電 25~30%。