Re: [情報] 傳AMD ZEN5停留在台積電4nm製程
請教一下大濕
現在Intel也拿到所謂的"製程紅利"了
3nm肯定屌打4nm的吧
但怎麼外媒實測一片慘淡阿
https://www.youtube.com/watch?v=XXLY8kEdR1c
(諷刺的是Intel官方主打Core Ultra for gaming)
歐美PC圈已經普遍認為Core Ultra比Zen 5%還慘了
不是說AMD剉著等嗎? 現在變躺著等了欸
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大濕在水桶裡面
他最愛的母親剛被淘汰 現在應該在廁所
7800x3d CP值真的很高
快來人!有個水桶晃得好厲害快壓不住啦
!!!
老黃: 摩爾定律已死.
也是老黃: 只有我能維持摩爾定律.
下位版大濕說是GG的問題
I最後的遮羞布也被狠狠地掀開了 哭阿
效能輸就是輸啊 沒啥好講的
媒體吹的是頂端對決
消費者找的是對自己划算的產品
等待BIOS更新或OS更新來解決執行緒調
度問題,目前在電源選項調成最高效能
模式是能在遊戲上表現良好,但這不是
常態
不要再打了,不要再打了!
水桶蓋已經快壓不住了
架構沒調好啊 同樣是io die拆另一顆
AMD zen1開始就這樣幹了
dram延遲增加cache和bus設計沒調好
x3d是靠加大sram來解決問題
但intel還不會這招
另外台積的朋友說N3E明明比較好
不知為什麼intel就是要頭鐵用N3B
蘇媽多產一些x3d吧
x3d真的強
外包不能算輸……跑分!……設計的事情
,能算輸麼?
玩遊戲真的X3D超級有優勢
大濕會說他講的是intel 3不是台積3
下位板怎麼表現這麼差 這樣燃不起來
大師的母親超威和intel都倒地了
你不早點搶產能當只能用較差的啊
所以才連JK都救不了
我看U9/U7/U5的能效比看得有點迷
有的網站看起來不錯,有的就還是挺差
例如GN測的能效比就偏差,一個重點在於
GN發現十五代Intel的CPU不光從EPS汲取電
還會從ATX上面來吃電,所以耗電量是相加
我就懷疑說那些測試還不錯的網站
是不是沒管ATX的吃電純粹看EPS的吃電呢?
這樣CPU的吃電瓦數等於偷吃ATX的電沒被算
不知道有沒有版友發現這種傾向?
所以GN上的U9/U7幾乎只好於十四代i家產品
可有的網站就測到U9/U7跟AMD互有勝負
我就想是不是這些網站都沒算入ATX上吃電
偶可以說4k下倒吸回12th嗎
移機後遇到幾次bug,像tb5突然失效
,0806插獨顯也進不去bios等
昨晚才有空跑遊戲,測了之前在129k
跑過的黑猴和2077,結果倒吸1幀,
而幻景則上升10幀左右
跟之前換代一樣,都只有Ubi的遊戲
有顯著變化
N3B就比較早量產喇........早一點
而且牙膏跟GG的N3最早G叔去之前就談惹
後來出問題才分N3B跟N3E G叔當年還覺
得自己有點像幫前任ceo擦屁股
偶現在相信4k平等了,至少對大部分
遊戲而言,且不管有沒有開DLSS3,
因為會開DLSS3的就是本來喘得要死
了,降解析在升頻也不會改善顯卡的
困境,就算art和D加密的影響讓幀數
可能有些微差距,但實際跑起來,該
掉幀卡頓的點還是一樣會卡,根本沒
改善orz
art fixed to RT
4K本來就優先升級顯示卡,其實4090部分大
作已經能頂到7800X3D上限了
就主要還是看你的應用環境啦,如果不清
楚自己應用環境如何還是無腦升顯示卡比
較省事
這代感覺就倉促上市,很多東西都沒準備好
N3E的能效沒有比N3B好很多吧? 看起來主要
差在Finflex對設計的靈活度較高和成本較低
1是Intel自家封裝太爛。2是IC設計真的差
原來是膝蓋中了arrow lake
人家intel設計還不習慣跟GG配合呀
說i封裝爛有資料嗎?
I製程都能換掉了,我不覺得i是笨蛋封裝真
的爛還會沿用
i封裝真的濫
i封裝在這兩年已經掉鏈了
爛在哪 ? 有沒有資料,不是口頭說爛就爛
要拿除了跑分以外的實際應用性能嘴設計爛
我覺得說得過去,但說i封裝爛的點在哪 ?
不然要改用三星?
intel的玻璃看起來搞的還不錯阿?
看來我的5700X3D還可以再戰3年
推一個讓i粉森77XD
水桶發出奇怪的聲音了
大濕還好在水桶了 不然很難凹欸
不看實測,看跑分還行啊
封裝有爛嗎? 還是要仿效AMD找中國廠商通富微
電來進行封裝?
連bump都上不好哪裡好?就真的爛啊
這裡遊戲仔太多了
通富就也沒走到soic
補一下圖好了,可以看到曲線/幀數
幾乎一樣,至少在4k/dlss品質這個
設定下cpu隨便挑了
通富查一下好像是吃下AMD原本的封裝廠?
你看的分數都是總效能 但實際能耗才是重點
現在電腦市場搶筆電市場跟伺服器才是重點
封裝就那樣 除非不能動 不然也感受不太
出來差異 有跟沒有 良率很差牙膏也會硬
吃掉
不過牙膏都敢用在NB上了 良率也不可能差
到太誇張 出貨量級是蠻恐怖的
intel關掉超執行緒完全就是為了筆電能耗
能耗好像也沒好AMD多少
等實際放筆記本上的產品出來長怎樣吧
感覺就是吃筆電的邊角料
Lunar lake那個是真的好上不少
但Arrow lake是真的滿讓人失望的
在想會不會跟11代一樣,先上市救急然
後等新製程10nm(18a)完善後不到一年馬
上出下一代
不然這error lake 真的…不怎麼樣
我還是不相信Intel有那麼厲害能早早端出18A
覺得很有可能從此之後製程就被台積卡死了..
當製程是四驅車 旋風衝鋒龍捲風歐...
Intel 4 Intel 3連續烙賽 20a啥都沒有 然
後覺得可以生出18a也是好笑 如果明年能生
出18a 不可能現在還在賣10nm的電死14代吧
?
SemiWiki上的風聲是Intel沒有下台積N2的單
,是說如果有下,Intel 18A就漏氣了
20A說是18A進度良好直接跳過接18A
原本Arrow lake是要給20A量產的
反正看下一代是不是真的18A囉
哭倒在水桶裡
以牙膏廠的尿性 進度良好的話有可能不先
放出來賺一波而是直接跳過嗎?
先給他一次更新驅動BIOS的機會
沒下N2的單 會不會是下了N3X
我其實滿好奇這代毛利有多差
用先進封裝又用N3B,隔壁用N4澆水大法
4k平等+1 疑。還是選7800x3D最省電
然後開價還比隔壁便宜
為了省電。4k還是買AMD
水桶核爆
18A要是進度良好 博通之前就不會打槍
了啦
Intel給GG代工,錢付出去,同時工廠折舊
沒有產品攤提,蠟燭兩頭燒,除非設計製
造拆分,不然真的是死亡螺旋
沒空 chovy剛被faker爺爺屌打
新製程不一定好
不是CPU tile用3nm就抵銷IMC割出去
實測的結果是沒有抵銷,記憶體傳輸因為要
die-to-die,所以延遲變長
這個問題其實在最早期的zen也遭遇過,那時
後也是記憶體的延遲就是比競品要長
但是AMD已經有效克服這個問題了,i社的話
看來還要從頭摸索
4K下平等沒錯,那幹麻不選省電的AMD?
英呆兒明明就50% 3奈米,其他都不是,
怎麼贏100%的4奈米
zen5的io die是台積6nm,發文前先查證會
比較好
說到X這個HPC專武,好奇N4X是用在什麼產品
上,照推出的時間軸,應該是有產品出來了
100% 4奈米並沒有
Zen5 的IO Die還是6奈米的勒
AMD有100% 4nm是部分APU主要筆記型
請問為甚麼玩遊戲X3D會比較好啊?
有關鍵字能查嗎?謝謝
18A沒成也不可能下N2,一開始蘋果一定
全包哪輪得到牙膏,後到的有N3P可以用
就該偷笑了
因為X3D的L3快取大很多
google "L3快取 遊戲" 可以獲得一些結果
X3D遊戲強單純就超大L3增加預測命中率
感謝各位大佬解惑~衝9800X3D了
Intel下一顆還是下在台積唷
歡迎打臉
3或4奈米應該還沒用到晶背供電對吧?
前面都討論幾片了 架構爛製成也沒救
Zen5這邊的RAM都還用不上高頻就贏了
目前最舒服是6000C30或6000C28
↑上不上得去高頻才是重點嘻嘻
X3D真的滿足一些臭打遊戲的 i家要學學
說個笑話,EPYC記憶體可以插得比Ryzen
多頻率還比Ryzen高
說到這個intel3其實有量產就是了,伺服器
端的Granite Rapids跟Sierra Forest是
用intel3
X3D買一買 免得在那邊記憶體超高頻還怕
不穩 笑死
人家X3D買來 6000c30插上去隨便跑 遊戲就
可以開來爽了 阿怎麼你還在超記憶體? Tu
ne參數? 測穩定性?
若滷肉湖確定下在台積必收一顆來紀念
i皇新一代為了不到百分之10的效能增長
要用到ddr5 8000以上的記憶體,貴鬆鬆
耶…
牙膏這次不知道imc到底啥問題 AMD是用mc
m 牙膏用2.5d還能這麼慢 而且小核好像還
更慢
晶背供電要等A16
X3D能省下高頻記憶體的錢真的不錯就是了
X3D買來開EXPO就屌打要調一堆東西的I皇
說好簡單易用的I牌 還要裝幾次新BIOS
再問就愛折騰買Intel,要穩定買AMD
Intel的Fab就還有大量的銀行貸款啊
這些Fab如果連攤平貸款都沒法就只是燒錢
人家zen都做幾代了,剛改架構就想贏?
掌機賣便宜一點看能不能翻盤
掌機別想了,Lunar lake那價格肯定很感人
可見是設計就輸了 製程能救的不多
問題出在P核IPC, 13~15代加起來增加不到
10%, 能贏對手才是見鬼
INTEL:E CORE有變強阿
E core跟之前那個Zen4C比不知道誰強?
牙膏製程能拉那麼高頻本來就不算太差 你
改架構怎麼可能突然就飛天
掌機連AIO都賣不贏吧
AI PC帶飛的機率還更大些
4nm是蘇媽最後的仁慈
搞不好只後就放出個電到死微碼
amd跟老黃還不是都用台積電製程,同製
程拼的就是架構阿,英特爾明顯就是架構
輸amd
E core 我記得看過測試IPC是比Zen4強的
E核的問題是記憶體延遲, 如果能減半到60,
不會如此爆死, 甚至遊戲有可能追平Zen 3
IPC比ZEN4強牙膏電那麼高時脈電心酸嗎?
3X
首Po 儘管台積電持續保有絕對製程技術領先優勢,但供應鏈業者表示,景氣低迷、先進製 程報價昂貴,客戶若放緩投片下單,恐對台積電長期成長動能目標有所減損。 據了解,除蘋果(Apple)以外,其餘高通(Qualcomm)、聯發科、NVIDIA、超微(AM D)等有量的大客戶,皆較原定計畫延遲了進入3奈米以下製程世代的時程。 其中,超微的NB、DT產品至2025年仍將停留在4奈米以上世代;NVIDIA則評估2025年才24
還記得去年12月29日的n3量產儀式嗎。跟我們BK在2017推出CannonLake,宣稱i皇的10nm製程好健康是差不多的意思。 : 不過,半導體業者表示,過去1年多來,台積電3奈米爭議不少,除了量產時程較市場 : 預期推遲半年,也盛傳客戶對於良率與效能、價格等問題有不少疑慮。 要相信GG,你看2022年的簡報,年底不是量產儀式嗎?有什麼好疑慮的。
爆
[開箱] Intel Core Ultra 9 285K、265K、245KF本文經PC Unboxing授權轉載 網頁好讀版: ----------------------------------- 這次來開箱測試 Intel Core Ultra 200S 處理器系列首發型號 Intel Core Ultra 9 285K99
[情報] Intel爆發:要把這些年從AMD、台積電手Intel爆發:要把這些年從AMD、台積電手裡失去的通通奪回來 gary gary · 2022-12-07 本週,Intel於IEDM國際電子元件會議期間,公布了新的製程藍圖。 內容顯示,Intel 4/3/20A製程均按部就班推進,且18A製程(相當於友商1.8nm製程)更是提前至2024下半年準備投產。 據悉,Intel 4製程相當於友商4nm製程,亦即Intel之前口徑中的7nm製程,它會導入先進的EUV極紫外光微影技術,並在第14代Core處理器Meteor Lake上首發。Meteor Lake亦會是Intel首款採用多晶片混合封裝技術的處理器,GPU內顯單元預計將由台積電3nm/5nm製程代工。88
[情報] Intel 將跟台積電深入洽談3nm製程技術代Intel 將跟台積電深入洽談 3nm 製程技術代工合作 但要求保證產能 Intel將要求產能保證,避免與蘋果、AMD、聯發科等業者爭奪代工製造資源,尤其目前台積電與蘋果深度合作關係情況下,Intel更希望能避免與蘋果爭奪代工產能。 雖然近期執行長一句「台灣不是個穩定的地方」引發爭議,但顯然在Intel的IDM 2.0策略中,台積電依然會是重要的戰略合作對象。在稍早傳出消息中,Intel計畫與台積電合作3nm製程技術,其中包含新款GPU,以及兩款用於數據中心的CPU產品,甚至接下來預計推出以Meteor Lake為代號的第14代Core系列處理器,同樣會與台積電合作,並且在製程技術趕上蘋果等業者。 先前就有不少消息指出Intel計畫與台積電合作代工技術,其中包含以6nm製程設計,代號為「Ponte Vecchio」的HPC、AI加速GPU,將交由台積電代工,接下來更準備以台積電5nm製程及3nm製程協助代工其CPU產品。36
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[情報] Intel 14代將首發4nm EUV製程對陣 Zen4按照Intel的路線圖從2021年算起 他們要在2025年之前的4年裡掌握5代CPU製程 現在的是Intel 7,今年要量產的還有Intel 4 這還是Intel首個EUV製程。根據官方的訊息 相比目前的Intel 7,Intel 4每W性能提升20%18
[閒聊]3NM蘋果獨享VIP優惠價 AMD、NVIDIA靠邊站3nm製程代工價格高 蘋果獨享VIP優惠價 AMD、NVIDIA靠邊站 台積電今年會大規模量產3nm製程,主要是第一代的N3製程,客戶僅有蘋果,即便成本高 昂,但台積電亦給蘋果一個VIP優惠價,而AMD、NVIDIA等公司今(2023)年還用不上3nm 製程,明(2024)年才有可能。13
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[閒聊] INTC與AAPL將是TSMC的3nm首批客戶據日經報導,蘋果和 Intel 都已經開始測試台積電的 3nm 製程技術,最快明年就能投產。 Intel 據傳將把 3nm 技術用在新一代的筆電和資料中心處理器上,而蘋果則是計畫在 iPad 上首發 3nm 製程的晶片。 由於台積電計畫在 2022 年下半開始量產 3nm 晶片,搭載的產品大約會在 2023 年初上市,這與 iPhone 傳統上在年末上市的時程不符,因此 2022 年款的 iPhone 預期會使用 4nm 的製程。 台積電目前是以 5nm 製程打造 iPhone 12 用的晶片,而改進幅度略小的 4nm 製程則是將在明年到來,在 3nm 登場前暫時做為過渡。 相較於現有的 5nm 產品,未來的 3nm 晶片預期可以在相同的能耗下為晶片產品增速 10~15%;或是在相同速度下為產品省電 25~30%。
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Re: [請益] 想買USB DAC或外接音效卡36
[請益] 想買USB DAC或外接音效卡15
Re: [心得] [反推] 華碩全部的X870/X870E主板3
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