[開箱] 絕佳功耗比! Ryzen 7 9700X、Ryzen 5 96
導入更先進的 4 nm 製程技術
原文轉自 UNIKO's Hardware
網頁好讀版：
https://unikoshardware.com/2024/08/ryzen-7-9700x-ryzen-5-9600x-reviews.html
期待已久的 AMD Ryzen 7 9700X 和 AMD Ryzen 5 9600X 終於解禁性能測試，在更強大的 ZEN 5 架構和 TSMC 4 nm 製程的加持下，除了 IPC 性能提升外，更進一步提升功耗比，加強型的 AVX-512 指令，讓 AI 時代質性 LLM 更有效率，我們的測試對比 i7-14700K、i5-14600KF 處理器，同時也對比了上一代 Ryzen 7 7700X、Ryzen 5 7600X，來看看測試數據。
Ryzen 7 9700X、Ryzen 5 9600X 登場
包裝設計沿用 AMD Ryzen 7000 系列風格，都沒有內附處理器散熱器，所以可以自行搭配散熱器。內容物包含一些文件和處理器本體，處理器小貼紙也改成新世代樣式。
2 款處理器預設功耗最高到 88W，如果想進一步解開功耗或是超頻，更換 240 / 360 一體式水冷或是塔型散熱器就可以，官方也提供 3 種 TDP 設定，65 W、105 W、170 W。
https://i.imgur.com/XlshuUR.jpeg
處理器外觀 Socket AM5 LGA 1718
處理器採用 LGA – ZIF、LGA 1718 腳位，封裝採用 Flip Chip 倒晶封裝法，TSMC 4nm FinFET 製程工藝，接觸點數 1718 個，處理器金屬頂蓋外觀設計也跟 Ryzen 7000、Ryzen 8000 相同。AMD 承諾在 2027 年之前支援 Socket AM5 LGA 1718 插槽。
https://i.imgur.com/xf3qIYG.jpeg
Ryzen 7 9700X 和 Ryzen 5 9600X 處理器資料
R7 9700X 和 R5 9600X 都是 Zen 5 架構，產品代號為 Granite Ridge，CCD 遷移到 TSMC4nm 製程，核心和執行緒分別是 8 核心 16 執行緒和 6 核心 12 執行緒，TDP 皆為 65 W的設定。
兩款處理器都支援 DDR5 記憶體，最佳化後的 EXPO 記憶體設定，最高超頻都可以 DDR5-8000 或是更高的頻率。
內顯分別使用 Radeon RDNA 2 架構、2 組 CU、4 組 ACE、1 組 HWS，支援影像編碼 H.265 10bpc/8bpc, H.264 10bpc/8bpc，解碼 AV1 10bpc/8bpc, VP9 10bpc/8bpc, H.265 10bpc/8bpc, H.264 10bpc/8bpc，支援 HDMI 2.1 和 DP 2.0 輸出。
https://i.imgur.com/WRBPlpl.jpeg
ROG CROSSHAIR X670E HERO
搭配測試零組件，主機板使用 ROG CROSSHAIR X670E HERO，BIOS 版本 2204，記憶體 G.SKILL Trident Z5 Neo RGB DDR5-6000 CL30、16 GB x 2 套組。目前 ASUS X670E 和 B650 / E 都更新支援 Ryzen 9000 的 BIOS，開機 POST 自檢更快速，記憶體超頻更穩定。
https://i.imgur.com/3WEUZDm.jpeg
ROG STRIX LC III 360 ARGB LCD 一體式水冷散熱器
和其他 ROG STRIX LC III 一體式水冷散熱器相同，使用 Asetek Gen7 V2 水泵技術，除了 360 度可旋轉水冷頭、 ROG ARGB 0db 技術風扇，這次增加了 2.1 吋的 IPS LCD，解析度 480 x 480，更新率 60 Hz，360 度可旋轉的圖形顯示功能，可以顯示系統狀態、時間和更多自定義效果。
https://i.imgur.com/JUEm7Pw.jpeg
測試平台相關資料
測試平台室溫控制在 26 度，無輔助風扇直吹測試平台，測試中關閉 Windows 內建防毒、關閉休眠設定，無更動電源計畫。DDR5 記憶體設定開啟 EXPO 套用 DDR5-6000，沒有更動其他設定為主。
Intel 平台設定，使用 Intel Core i7-14700K 和 Intel Core i5-14600KF，Z790 BIOS 更新到最新，記憶體 DDR5-6000、BIOS 使用 Intel Baseline 設定。
Microsoft Windows 11 Pro 10.0.22631.3958 (Win11 23H2 2023 Update)
AMD_Chipset_6.06.28.910
Adrenalin 24.10.24
處理器：AMD Ryzen 7 9700X
AMD Ryzen 5 9600X
主機板：ROG CROSSHAIR X670E HERO / 2204記憶體：G.SKILL Trident Z5 Neo
DDR5 6000 CL30 / 16 GB x 2
顯示卡：AORUS Radeon RX 7900 XTX ELITE 24G
儲存：KLEVV CRAS C930 Gen4x4 2TB機殼：STREACOM BC1
電源供應：Seasonic ATX3 FOCUS GX-1000
散熱器：ROG Strix LC III 360 ARGB LCD
顯示器：GIGABYTE M32UC
CINEBENCH R23、CINEBENCH 2024
Cinebench R23、Cinebench 2024 是一個使用 CPU 做渲染的測試軟體，有單核心和多核心的測試，分數愈高越強。
https://i.imgur.com/XGollet.jpeg
Geekbench 5.4.5、Geekbench 6.3.0
Geekbench 5.4.5、Geekbench 6.3.0 是一款跨平台的處理器評分軟體，可分為單核和多核性能，模擬真實使用場景的工作負載能力。
https://i.imgur.com/gFHO3IY.jpeg
BLENDER BENCHMARK 4.2.0
Blender Benchmark 4.2.0 是一款開源的跨平台全能 3D 動畫製作軟體，提供從建模、動畫、材質、渲染、到音源處理、影片剪輯製作解決方案。
使用 Blender 官網上的 benchmark，有 3 個 3D 渲染測試場景 Monster、Junkshop、Classroom。
https://i.imgur.com/RzQ4Kme.jpeg
AIDA64 BENCHMARK 7.35
透過 AIDA64 Benchmark 測試處理器相關性能，數值越高越好。
CPU CheckMate 是強調 CPU 分支預測單元的功能，AVX、AVX2、AVX-512 運算性能。
CPU PhotoWorxx 是測試處理數位照片性能。
CPU ZLib 是測量處理器和記憶體子系統性能。
CPU AES 是使用 AES 數據加密測量 CPU 性能。
CPU SHA3 以第三代安全雜湊演算法運算測量 CPU 性能。
FPU SinJulia 測量擴展精度浮點性能。
FP32 Ray-Trace 測試通過使用 SIMD 增強光線跟踪引擎計算場景來測量單精度 (也稱為 64 位元) 浮點性能。
FP64 Ray-Trace 測試通過使用 SIMD 增強光線跟踪引擎計算場景來測量雙精度 (也稱為 32 位元) 浮點性能。
https://i.imgur.com/imWJEuW.jpeg
UL PROCYON BENCHMARK SUITE
UL Procyon benchmark 是一套把 Adobe Benchmark 標準化測試軟體，可以分成照片和影片兩方面的測試。照片影像運算方面的軟體是使用 Adobe Lightroom Classic 和 Adobe Photoshop，影片運算應用是搭配 Adobe Premiere Pro。
Procyon 辦公室生產力標準化測試會使用 Microsoft Office 應用程式來測量 Windows PC與Apple Mac 在辦公室生產力任務中的效能。基本測試工作負載是基於對 Microsoft Word、Excel、PowerPoint 和 Outlook 加以使用的相關真實測試。
https://i.imgur.com/3srHKkM.jpeg
3DMARK
3DMark 提供許多測試，CPU 或是 GPU 可以觀察多種測試性能比較。
CPU Profile 是一個多核心處理器的 CPU 基準測試方法，CPU Profile 並不是產生單一數字，而是使用 1、2、4、8、16 或最大可用執行緒數，以這六項測試追蹤超頻帶來的效能提升。這些測試可幫助對遊戲、超頻和其他場景的 CPU 性能進行標準化測試和比較。
Time Spy 是一個適用於 Windows 10 遊戲 PC 的 DirectX 12 基準測試，Time Spy 是為了完全實現新 API 提供的效能提升而以正確的方式從頭開始建立的首批 DirectX 12 應用程式之一。顯示卡測試使用 2560 × 1440 渲染解析度，DirectX 12 引擎支援如非同步計算，顯式多顯示卡適配器技術和多執行緒等 API 功能。
Fire Strike 是一項適用於高性能遊戲電腦和超頻系統的 DirectX 11 基準測試，包括兩項顯示卡測試、一項實體測試和一項 CPU 和顯示卡聯合測試。顯示卡測試使用 1920 × 1080 渲染解析度，具有強大的即時圖形渲染功能，能呈現圖形的細節和複雜元素，即使對於最新的顯示卡而言，Fire Strike 測試也非常嚴苛。
Night Raid 是適用於 Windows 10 和 Windows 11 搭載 ARM 處理器與顯示卡的低功耗平台行動運算裝置的 DirectX 12 基準測試，使用 1920 × 1080 渲染解析度，可以測試和比較筆記型電腦、平板電腦、與 Always Connected PC 的圖形效能。這項測試尤其適用於在要求更高的 Time Spy 基準測試中無法實現高幀速率的 DirectX 12 系統。
特別針對內顯 2 CU RADEON 測試，透過 Time Spy、Fire Strike、Night Raid 的顯示卡分數比較，Ryzen 9000 和 Ryzen 7000 內顯規格相同，所以分數差異不大。
https://i.imgur.com/1Md99j1.jpeg
遊戲測試 AVG FPS & 1% LOW FPS
遊戲設定解析度 1080P、MAX 特效，不開光線追蹤、FSR，擷取遊戲內建 Benchmark 為主數據，取 AVG 平均和 1 % LOW 的 FPS，會過濾錯誤數據，FPS 數值越高越好。
https://i.imgur.com/TSVvBHt.jpeg
功耗和溫度比較
功耗方面透過 AIDA64 得到 CPU Package 功耗。運行 Cinebench 2024 多核心燒機測量，溫度和功耗數值，透過 HWiNFO v8.07-5511 觀察。
R7 9700X 的 CPU Tdie 72.5 度、最高 82.5 度，CPU Package 功耗 88 W。
R5 9600X 的 CPU Tdie 78.8 度、最高 82.1 度，CPU Package 功耗 88 W。
我們測試都是採用預設功耗測試，這代表處理器沒有解開功率限制，依照官方的 PPT 設定為 88 W，最高可以解開至 230 W。
給大家其他處理器預設下功耗設定，運行 Cinebench 2024 多核心燒機並觀察功耗，R7 7700X 為 129 W、R5 7600X 為 110 W，i7-14700K 為 273 W、i5-14600KF 為 201 W。
如果對你有一組不錯的散熱器，可以調整功耗設定，BIOS 裡面 PBO -> PBO Advanced -> Manual 選項中，調整 PPT、TDC、EDC，類似 Intel 平台的 PL1、PL2 設定。我們給一些官方的設定值，大家可以參考看看，切忌任何超頻或是解開功耗設置都有風險。
超頻進一步可以調整，PBO Scalar 可以更改 7X ~ 10X。CPU Bost Clock override 頻率調整 +100 MHz 或 + 200 MHz。
65 W TDP = PPT 88000、TDC 75000、EDC 150000。
105 W TDP = PPT 142000、TDC 110000、EDC 170000。
170 W TDP = PPT 230000、TDC 160000、EDC 225000。
https://i.imgur.com/WAcOEue.jpeg
結論
Ryzen 7 9700X、Ryzen 5 9600X 更強的單核心和多核心性能，同時也提供更好的功耗比，在講求節能的時代，更低的功耗提供更高的效能，對比上一世代的 Ryzen 7 7700X、Ryzen5 7600X 預設功耗 142 W，Ryzen 7 9700X、Ryzen 5 9600X 只要 88W 就可以有更好的效能，這種優秀的處理器怎不買呢？推薦給想更換到 AMD 平台的朋友。
--
Sent from my Nothing A065
○ PiTT // PHJCI
--
※ 編輯: AreLies (1.175.203.251 臺灣), 08/07/2024 22:09:13
4nm打10nm 太卑弊了wwww
看起來就中規中矩的 但畢竟是對手不爭氣
這代其實很強 不能單看跑分
要去看整體功耗比
真香
我是挺好奇這種一眼就有問題的數據
是怎麼測出來的
效能是贏了 但溫度也比i高不少
溫度很低啊 9600X單塔單風扇 輕鬆壓
溫度高是哪裡看出來的結論 笑死
有7800X3D在感覺不到買這兩顆的理由
i吹電蝦集合囉
所測，9700X比7700X限86W還低溫
AMD yes 9950X 塔散輕鬆壓
I吹集合啦.要靠你們震撼世界
功耗很優秀啊！ 官方預設給的非常保
守
謝謝i吹又讓我笑出來了
內顯是幫APU打廣告嗎？8700G一條超級長
不長一點8系也不用賣了(X
9800X3D性能應該會相當恐怖，7800X3D看起來
能往戰三代
整體很強，但玩家不一定會買單的產品
價格阿~
滿好的 預設功耗低但效能就不錯
喜歡折騰的也可以買強板與強散熱去搞
幾大通路不玩綁板 有可能嗎
作夢夢到: 軌道會綠，但是月中的會比較好
好像有人出來說量小，所以首發可能綁板吧
ipc跟rpl差不多但功耗天差地遠
首發綁板子也不知道綁什麼 A家的新板不是也
還沒出來
神罰撤了 繼續綁B650阿
@snowsp 抱歉我整篇看不到哪裡溫度高了
可以指點一下嗎，謝謝
這溫度很扯耶 itx可以放心裝了 snow是看了
哪個測試才會上下連兩篇都說溫度高？
看到頂溫度牆吧，AMD PBO的運作方式的確
不熟的人以為AMD很熱XDD
X600準系統能上的話 組小台的作對應
用途也不錯吧
預設就這點溫度? PBO2下去不就逆天?
但APU溫度效能可能沒這麼漂亮....嗎
預設溫度真的非常低
不然就是工作專用的重CPU小鋼砲
X600還是選8000系列
工作用啊= =
終於不用啥雙塔水冷了...
這代基本上散熱器都很隨便選了
R7 R5單塔 R9雙塔
極客灣有用幽靈扇測試遊戲溫度開pbo也能
壓在90度以內
4nm就有這種表現了，3nm不知道會怎樣
9700X解鎖功耗牆PBO 167W
原廠散熱有用處惹(X 真假拉
單塔應該是勉強夠用
88w功耗牆開pbo打電動沒啥效能損失
除非你要解功耗牆那就要換散熱了
88W吊打200W的祖傳10nm
這表現的確對ITX用戶很有吸引力
不過你買9700x應該不會滿足88w啦
很明顯就是要讓你解鎖功耗牆使用的
9700x預設確實偏保守了一點
只不過看下來9600X的確開價偏貴了
原廠扇就壓90度內欸
88w功耗牆下的最高溫度就在80度左右了吧
衝著改善積熱這點 X3D出來 我也想換
了
有點變態
I皇的BIOS Baseline 設定...怎有股味道?
這表現..優秀的啦..想快買顆來玩
intel fan boy呢？還不趕快護駕！
AMD YES
amd yes
我來看i吹怎麼讓我笑的 謝謝
「中規中矩」「一眼就有問題的數據」「
溫度高了不少」「玩家不一定會買單」「開
價偏貴」
Intel粉絲到底還剩多少理由？
不是阿 我說中規中矩是跑分跟上一代比起來
I直接被蛋雕了 會縮肛的東西憑什麼跟人家比
跑分的話把PBO功耗解鎖就正常了
PBO AUTO 88W有點保守
13 14代直接被蛋雕 難道你要拿三年前的12代
出來比嗎?
R7的話88w是偏保守，R5就還好
除非現在先說明哪版本BIOS跟是不是新
U 不然I測起來浮動數值如何還不好說
還要多拿幾顆來一起測
而如果遊戲用 這價位要嘛降下去升級
顯卡配7500F 或者上捏78X3D
R5單核加速少0.1G
之後還是要看通路怎麼搭優惠賣
的確遊戲取向還是75F與78X3D為大宗
R5和R7這2顆其實還是挺尷尬的，打遊戲不
不知道7000系會不會停產
如上代，要生產力的會去等R9
目前真的是看看火力展示，然後期待x3d
CPU水冷商不喜歡這篇
這代積熱改善 肯定是要買一顆來超到冒煙
才爽
能效比很猛
應該一堆人在等9700X3D
看起來用7000系列的不需要升級，難怪
蘇嬤要降價，對用戶升級的吸引力不足
光看效能只有小贏 但只需要對手一半不
到的電
不是直接改善積熱ㄚ
是改變溫度感測器的位置和分佈
INTEL的靈壓消失了
真香
哀粉真的啥鬼話都說的出來
光是哀自爆對用戶就有吸引力了
港哀製程大師對1314代出包連句屁都
不敢放
這樣不帶X的版本豈不是會涼到凍傷XDDD
正點！等98X3D出來可以考慮換掉58X3D拉
坐等90X3D
笑死人 12代到14代升級的吸引力就比較好
了？
其實這個規格就是7000系列不帶x，所
以搞不好這兩顆不會出不帶x
啊抱歉 好像是降級
intel 是比那個版本
13 14代就垃圾 沒有比較的必要
非x的不出也是好事，產品線比較不這麼亂
只是9000f不知道還有沒有機會出
如果出了價格不知道會不會像7500f這麼好
15代再不爭氣，i粉都要哭倒在廁所裡了
但這樣一家獨大也不算是好事
Intel也爽了幾十年了，該換人了吧
有嗎?以前不是有個K7時代是換人嗎?
後來祖傳四核心時才又換回來
而Zen3與12代打得有來有回
至於現在是i自己出大包，給了A一個好機
會，至於之後還會不會再換就看15代的表
現了吧，但我個人持不樂觀態度就是
當企業形成一個隱瞞文化的話
整肅不殺到傷筋動骨會有救嗎
windows on arm起來就不需要intel了，希望
能有機會淘汰x86這個滿身包袱的落伍平台
15代不用期待太多，至今沒什麼爆料，性能
堪憂（尤其遊戲提升）
這幾顆感覺還暫時取代不了7000那兩顆熱
門的
感覺是出來墊檔吧?
就7500f這個史上最香邊角料讓其他產品變
得不怎麼香而已
96 97變成火力展示，讓你去等更好的
WinArm 從來沒成功過 這次成功的關鍵是?
(看向5900XT)
不過我怎麼看x86還沒有到落伍的時候哩
現在也就intel那邊出事，AMD還老神在在
你ARM是能趁機搞大崛起是嗎?
行動用AP全到位是可以成 但CPU密集運算AP
還是得留在x86桌面 尤其是D3D遊戲
x86又要死了嗎? 從199x年被詛咒到現在 XD
價格下來就香噴噴了
x86和arm的價差有那麼大嗎?
較之筆電的整部成本
較之筆電的整部成本和終端售價
超級香
不會當機燒死已經贏了
這樣還會像7000系出非X的CPU嗎
會
這價格開賣鐵定搶破頭
我這邊很多錢準備好開賣就拋i買A
13/14代的二手價格應該是慘還會更慘
我可也是苦主之一補個人權圖
之前都被罵積熱 才有7500f改善壓
積熱改善讓功耗上限多了20W，但跟intel
還是有一段差距，但對Zen5來說夠用了
3900X可以退休了
太保守。還是會有人只看跑分跟頻率的
保守一點是好事，上一代就是不保守，首發
之後的慘況持續好一陣子
代表有學到教訓改進了
對7000用戶吸引力不足那對13 14gen
呢
這年頭沒有電爛縮缸爆U就是好U
坐等9系列邊角料
保守才對，不然這麼有積熱最後7500f出來
AMD YES
請問為什麼跳過8000系列？
*命名
8000是APU
不過AMD命名團隊基本上是一群猴子
8000系= apu / 還有拿掉內顯的 apu
就是AMD一貫的尿性 不要思考
對電爛縮缸的13 14th來說7000系列都香了
這代對記憶體插滿的支援性如何 能插
滿四條穩6000以上嗎？
IOD是沿用 所以硬體對記憶體的支援應該沒
有改善多少
就只能靠韌體以及板廠出新板的走線優化了
3、5、7、9，AMD主線世代都是用奇數
開頭？Zen6也會跳11？
不要搞AI Ultra命名法謝謝
來不及了 你看那個移動端Ryzen AI命名...
我滿喜歡AI300跟Ultra200的命名模式的
不要命名邏輯再亂套就好
除非電蝦板的力量可以主導AMD命名團隊
不然我是不認為他們會接受這裡的建議
電蝦哀哀叫就能導致intel崩盤了(X
早知道選AMD==
AMD的marketing命名可聰明的勒
就是要讓不懂的人盡量混淆
有看過火影的人，也許會知道四代火影
那個中二的招式命名邏輯
對，現在AMD的marketing就是像他那樣
消費者其實才是猴子，被他們耍得團團轉
這代PBO不能調AUTO就收工了嗎?XD
好像還要調功耗上限9600/9700X都限88W
AMD的命名團隊kpi就是刷存在感用的
，免得自己被炒
最後一刻軌道不綠了，可喜可賀
i社146K/147K應該會涼涼
爆
[情報] AMD Ryzen 9000 處理器官網正式發布來源：ＡＭＤ官網發布＋粉絲ＬＩＮＥ AMD 全新一代 Zen 5 Ryzen 處理器發布！![[情報] AMD Ryzen 9000 處理器官網正式發布](https://i.imgur.com/DeGpFuzb.png "[情報] AMD Ryzen 9000 處理器官網正式發布")
93
[情報] AMD Ryzn 9000 9600X 9700X 評測解禁4GAMERS unikoshardware benchlife.info/![[情報] AMD Ryzn 9000 9600X 9700X 評測解禁](https://i.imgur.com/idOvNNlb.png "[情報] AMD Ryzn 9000 9600X 9700X 評測解禁")
61
[情報] AMD 又要出招了！兩款高 CP 值入門級 APUAMD 又要出招了！兩款高 CP 值入門級 APU 規格流出 3C科技頻道／綜合報導／ 2020-05-30 16:43 前陣子 AMD 釋出了 Ryzen 3100、3300X 處理器，以四核心與強大的性價比讓對手 Intel （英特爾）不得不在推出新處理器的同時降價，AMD 又傳出將推出「雷納」入門級整合式 處理器（APU）Ryzen 3 4200G 和 Ryzen 5 Pro 4400G。48
[情報] AMD向Intel開炮：頂級效能不需要高功耗AMD Ryzen 7000系列、Intel 13代Core處理器系列 在性能上可以說相差並不大，不過在功耗上，AMD還是有明顯優勢的。 在近日的一次商業夥伴會議上，AMD就展示了兩張幻燈片 一個是雙方型號定位對比，另一個就是功耗、能效對比。 最新登場的 Ryzen 9 7950X3D，就將競品鎖定在了對手旗艦i9-13900KS。![[情報] AMD向Intel開炮：頂級效能不需要高功耗](https://i.imgur.com/hRS1HBAb.jpg "[情報] AMD向Intel開炮：頂級效能不需要高功耗")
43
[情報] AMD下代RDNA3曝光：性能升2倍功耗超過4002022年對AMD來說很關鍵，除了5nm Zen4架構的Ryzen/EPYC處理器之外 顯示卡也要升級到Radeon 7000系列，採用RDNA3架構，首次採用小晶片架構 5nm及6nm晶片合體，最新傳聞功耗超過400W。 未來一代顯示卡上NVIDIA及AMD殊途同歸，兩家都會透過規模提升計算核心 增加核心面積、放寬TDP功耗的方式來大幅提升性能，只是兩家的具體實現方式不同。![[情報] AMD下代RDNA3曝光：性能升2倍功耗超過400](https://www.coolaler.com.tw/image/news/21/10/msi_amd_10081.jpg "[情報] AMD下代RDNA3曝光：性能升2倍功耗超過400")
34
[情報] AMD Zen4 AM5插槽曝光，告別脆弱的針腳Zen Ryzen時代（包括更早的七代APU） AMD處理器一直堅持使用AM4封裝插槽不變，相容性友好，備受好評。 不過，這麼多年，AMD處理器一直都是PGA針腳式插槽，很多人覺得太脆弱，經常出現針腳 彎折 甚至拔掉散熱器帶出處理器的尷尬。Intel處理器則早即為LGA觸點式插槽，針腳都放在主![[情報] AMD Zen4 AM5插槽曝光，告別脆弱的針腳](https://img1.mydrivers.com/img/20210523/414fdd5b4a4a432b885ab877d450d33e.jpg "[情報] AMD Zen4 AM5插槽曝光，告別脆弱的針腳")
19
[情報] AMD Ryzen 非X 65W 7000 系列效能解禁AMD Ryzen 9 7900 / Ryzen 7 7700 / Ryzen 5 7600 評測：省電好用的主流級處理器 Mobile01![[情報] AMD Ryzen 非X 65W 7000 系列效能解禁](https://img.4gamers.com.tw/news-image/c2ffa948-283c-476f-890e-6a7e9dae8f9a.jpg "[情報] AMD Ryzen 非X 65W 7000 系列效能解禁")
8
[情報] AMD 推出 Ryzen V3000 系列嵌入式處理器AMD推出Ryzen V3000系列嵌入式處理器，將高效能“Zen 3”核心加入V系列產品組合 從而為廣泛的儲存和網路連結系統應用提供可靠及可擴展的處理效能 與AMD Ryzen V1000系列嵌入式處理器相比 全新AMD Ryzen V3000系列嵌入式處理器具備更好的CPU效能、DRAM記憶體傳輸速率 CPU核心數和I/O連接能力，能為一些最嚴苛的24×7![[情報] AMD 推出 Ryzen V3000 系列嵌入式處理器](https://i.imgur.com/iFH6p9eb.png "[情報] AMD 推出 Ryzen V3000 系列嵌入式處理器")
7
[情報] 蘇媽7000系的R9 TDP可能都是170WAMD Ryzen 9 7000 系列處理器可能都是 170W TDP 設計 — 170W 的 TDP 設定，先存錢買好一點的散熱器吧！ 確認 4 款 Ryzen 7000 系列處理器後，其實也可以見到 @kopite7kimi 在其 Twitter 上提![[情報] 蘇媽7000系的R9 TDP可能都是170W](https://i.imgur.com/YV9kdoCb.png "[情報] 蘇媽7000系的R9 TDP可能都是170W")