[情報] AMD Threadripper和APU可能會用X3D
https://videocardz.com/newz/amd-reportedly-preparing-threadripper-and-next-gen-apus-with-3d-v-cache
https://bit.ly/3NUVBwH
https://i.imgur.com/aLJ4OJ4.png
主要是這個人的爆料
華碩的TRX主機板Bios手冊裡面有提到3D V cache
還有下一代Strix Halo等級的APU可能會用3D V cache
APU用3D V cache比較有趣一點
目前16 cu的890m用LPDDR5X-7500記憶體頻寬已經有點吃緊了
Strix Halo內顯預計會有40 cu
雖然記憶體匯流排會有256位
記憶體頻率也會更高但可能頻寬還是不夠
這種等級的內顯可能會用3D V cache去當Infinity Cache
這樣砍也可以砍晶片面積
CPU部分不用說我們都知道X3D對遊戲多有用
不夠依照原文的寫法應該是Strix Halo的下一代才會這樣玩
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https://i.imgur.com/3psGt2y.gif
https://i.imgur.com/umoCx5p.jpg
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intel的iris pro塞過eDRAM
但是當年也是砍核心快取來塞
TR那邊就EPYC下放
AMD的作風不太會砍APU cache啦 應該是出
兩種版本 原本大小的做入門款 X3D是頂規
版 效能應該會好蠻多 給不同等級用
AMD各種共用上癮的 感覺很難設計一定要X
3D才能賣
intel的eDRAM是當Iris Pro的VRAM為主吧
。次要是充當L4快取
當時都是塞128MB的樣子
那不知道是延遲太大還是怎樣 當年iris Pr
o的eDram並沒有讓CPU遊戲表現大放異彩
因為那是要給GPU用的
X3D真的是AMD的神主牌
說到這個GPU有機會用上X3D嗎?
IF Cache嗎？ 那要切一半嗎？ 32MB給CPU
部份 32MB給內顯部份？
這樣就變成GPU的L2 還是L3的樣子
不過Strix Halo也是Chiplet設計，內顯
一樣在IOD裡面，可能會變CCD一塊X3D然
後IOD一塊X3D
兩邊都疊X3D確實比較合理
APUX3D感覺不錯欸 16MB如果再疊個32MB應
該很香
不過iGPU也安裝X3D應該也是明年Strix
期待x3d以後變成標配
Halo發行後，最快明年底的產品了吧。
而且實裝在iGPU上也要克服散熱與管道
不過apu配x3d的話，空間夠用嗎？
相互干擾的問題，搞不好得要到晶背供
電技術才能成熟與穩定。
而且大型iGPU（或加配X3D）這種是和
NV的中低階筆電用GPU相競爭，如果遊戲
或生產力軟體的技術不支援AMD的iGPU，
AMD也吃不到這方面的市場。
你X3D疊在下面怎麼會有面積問題
撕裂i家?
X3D是垂直疊放得為什麼會有空間問題？
我講的是電路通信使用在iGPU的VRAM，
如用X3D技術，是否有電磁干擾的問題。
希望AMD的設計部門也已解決相關問題。
我們是在回kaj
APU的X3D對GUP有影響嗎？
3D V-Cache 用在 cache 對 GPU 就沒影響
這篇是說要用在 Infinity Cache
我第一列寫的是CPU內部的Cache
沒影響那就好，APU不用再閹一刀
用在if倒是不錯，希望對cpu跟gpu都有效果，
不然堆那麼多CU
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