[閒聊] 現在某些顯卡的散熱是不是設計的很奇怪
大家安安
雖然最近很難買顯卡不過還是可以討論一下喇
就是啊
某些顯卡的散熱器鰭片方向設計根本有問題吧
(以下有示意圖,傷眼)
https://i.imgur.com/1HlTKcE.png
剛剛看了共碩、G排、EVGA的3070都是左圖的散熱方式
這種散熱在設計的時候都不會覺得奇怪嗎
多數顯卡PCI-E檔板會開孔讓熱風散出去
但是這種設計方式在PCI-E檔板處根本不會有風啊
而且靠主機板一側的熱風散不掉應該也是直接被風扇灌回散熱器吧
風扇要設計的話應該要稍微傾斜讓大部分的風朝遠離主板一側排出
另外看了一下
索泰的3060是右邊的設計
這種設計感覺就比較合理啊
雖然多數熱量還是留在機殼裡,但至少兩側的熱風都能排出
有沒有高手可以解答一下R
最後抱怨幾句
現在顯卡做到2.5、2.7槽到底是三小
還不是一樣吃掉三槽的空間???
而且越做越厚、越做越長
3060這種等級的卡做到30公分是嫌料太多用不完嗎
這可是一張TDP只有170W的中階卡欸
以前R9 280/290甚至更早7970或GTX480/580的年代
火爐歸火爐但是至少多數卡都是2槽厚度,長度的話基本上旗艦卡才可能做到30公分
現在的卡PCB空得要死還能在上面挖洞說是改善散熱
啊怎麼不直接裁掉讓散熱器暴露出來就好惹
現在ITX機殼要裝顯卡越來越難QQ
幾乎只剩公板卡可以無腦塞
可憐R
--
都嘛是靠排風扇吹出去,方向根本沒差
你要找的叫鼓風扇吧
另外散熱器暴露出來風道就不集中了
你的抱怨真的不知道在講什麼鬼
你在說G排店嗎
https://i.imgur.com/aowOT6N.png
縱向的會用在鼓風扇卡 可是轉速大 吵 不合靜音需求
有差嗎 你一個長邊至少就等於兩個短邊啊
我現在還真的就是用5700公板啊 整機用起來比以前用580還涼
2.5 2.7總比吃滿三槽好吧
只做兩槽不好嗎...ITX根本吃不下超過兩槽的 而且就算是M-ATX,現在多數PCI-E是做在第二跟第四槽,一跟三裝M.2 你顯卡吃2.5等於不能裝其他卡了
3060我看也幾乎都兩槽而已
也有很多張不到30公分
問題是高階卡就是要解熱啊,什麼叫做兩槽不好
就是兩槽的那散熱器不夠用了
RTX 3070 TDP 220W vs. R9 290 TDP 275W 你覺得是真的散熱不夠用還是廠商騙你不夠用 3080跟3090就是真的熱而且還有GDDR6X要處理
明明可以塞非公卡的itx那麼多...
FD NANO S只能吃兩槽,然後前面裝280 AIO,顯卡大概吃到25公分
你貼的那種就是讓比pcb長的那段多出來的散熱器可以
直接做風道直吹的排熱,問題是你中間有pcb的部分要
吹均勻就是要導風罩啊
靠杯啊5700本來就比較涼啊
RX5700比RX580涼??我不是說GTX580喔
matx插槽24的確很難升級 大張卡插下面又只有x4速度
所以現在要買我只考慮ITX跟ATX在選= =
所以R9 290才熱到靠北啊,什麼廢文
290的非公也沒做超過兩槽啊
3649002
R9 290
XTDP 290W 燒機84度,雙槽卡 然後你跟我說3070要做到2.5槽以上?
290我用過 還是股風扇版 超熱又吵到靠北...
以前80均標,現在都在拼70出頭了。散熱器能不大嗎?
TDP一樣的情況下熱沒排掉只是拿來烤其他零件啊
以為講幾句就可以把顯卡做到兩槽喔?你去做工程師
好了,一定大賺
現在他們就能大賺了啊 沒看到現在廠商一堆噱頭來坑錢嗎
都是180w同效能5700不會比較涼我也不知道你幹嘛換
因為鼓風扇,就醬 我不想烤CPU
鰭片直的橫的都是散熱方式決定,擺直的散熱面積大
,能作小省錢廠商當然一定做,問題就是nv有規範要
在高溫環境下做到pcb零件溫度控制90度以下,不這樣
加大散熱面積要怎麼通過規範,想想熱管怎麼繞吧
這才是我想知道的答案R,可以安心去吃飯惹
廠商做兩槽大小還可以省成本怎不做,就是被要求啊
當你多做這些可以多賺錢的時候就會做了 不然拔掉RGB省成本啊為什麼大家都要加 不就是因為加上去可以多加幾百幾千?但是成本可能幾十元罷了
啊不就你最行最厲害,如果可以做小誰要用那麼多料去
做大啊?只會出張嘴很簡單,你行你來啦!
我也希望我行我來啊,不就是不行只好在這裡嘴一下
看TGP規格5700=180W 580=185W幾乎一樣 會涼是鼓風扇
直接吹出機外 自製板開放式空冷把散熱丟給機殼風扇
沒錯啊,所以我愛鼓風扇,不拉高轉速也是沒什麼聲音
所以你覺得580升到5700功耗都沒進步就是?
你貼的r9 290X熱到炸,84度現在誰可以接受?
加厚個半槽問對可以降十度相比,消費者當然選溫度
低的
*溫度
因為290X的TDP是290W啊,3070才220W 如果同規格的散熱器用到3070上一樣不到80啦
nv規範跟市場取向 itx玩家就是小眾
現在玩家拿著各大網站評測連3度都在計較了
老黃規定的話就無解啦 不過3度有什麼好計較的,不知道這些元件出廠時都燒到100度以上嗎
老黃不喜歡兩槽,要深度學習請恰專業運算卡
所以有人 PSU 會倒過來放 吸機殼內的熱 出去
或著 在PCIE網孔後面 綁個12CM風扇 把熱吸出去
PSU倒過來放這件事我看過一個說法啦 因為現在多數PSU有風扇停轉設計 倒過來放可以讓PCB自然散熱
290時代機殼右邊光碟槽硬碟架都還沒淘汰 考量到很多
matx機殼沒辦法裝下28公分甚至27公分
是這樣嗎 我家的賊船350D當年就已經可以塞到30公分了 以前出30公分都會被笑鄉民卡,現在變成標配= =
但是呢 很多人 根本就沒再裝側板的 他的散熱空間
是整個房間
真的有人都不裝側板嗎...還是玻璃側板破了所以乾脆不裝XDD
我覺得還是讓別人來解釋比較快
如果房間有裝空氣清淨機的話,開側板用風扇直吹最好
,也不會積灰塵
你是不是在找...無塵室
不要激動
空氣清淨機沒這麼厲害啦
Nano s這麼大相容性又這麼差 換個nr200就沒事了
那個年代的ITX機殼真的都這樣
股風扇可以比下吹涼 但是轉速超過60%沒多少人能接受
我沒拉過50%以上欸 我是玩遊戲又不是玩溫度,幾度關我屁事不要降頻就好惹
對啊 不要激動
抱歉早上沒吃飯心情起伏比較大
以前用1080ti公版鼓風扇,搭配烏鴉三機殼,熱直接
往外往上排,其實也沒有想像中的吵
不要求溫度的話鼓風扇是不錯啊
你說鼓風扇散熱好又說轉速拉低也不吵
所以你是幾度???
整機散熱好啊 顯卡幾度我也沒在看 但是以前用580就是機殼摸起來溫的
下一篇 現在的顯卡是不是太貴
有自信點 把不是拿掉
我記得MSI有幾款下壓散的鰭片方向是你的右圖
我也同意這篇講的,以前鼓風扇就是直接把熱從顯示卡
I/O排出,現在這樣都機殼內循環。
在機殼內循環...啊不就還好我CPU是把AIO水冷放進風處 不然換顯卡烤CPU有比較好嗎
繡泰有出雙槽3070,溫度比別人高十度,塞進itx可能
比R9 290還熱
現在這種其實最適合的就是在側板配置一顆風扇抽出去
啦!但現在側板誰還在跟你開孔的?
個人更建議正壓散熱的,然後進風口放3M濾網
3070雙槽創始版也是啊?
然後散熱器尾段暴露直接讓風流吹過去很多張都是吧?
不只G心,這代很多都這樣設計
創始版更是直接在反面加裝風扇
不就是老黃先這樣搞的嗎XDD
都挖洞了有在想幹嘛不出個機殼可以讓顯卡跟主板一
樣鎖在機殼上,不附帶散熱器,再挖扣具洞讓玩家自己
買塔扇幹上去顯卡散熱風流更合理呀...
好在意散熱然後買ITX我也是服了
注意散熱怎麼會想要買緊湊的主機殼?
因為以前住宿舍 ATX機殼很難搬啊 而且NANO S在ITX裡面散熱算好了
伺服器好像就是類似這樣的架構
因為現在的顯卡主流是拿來挖礦用 挖礦GPU溫度不高
認真回,廠商之所以選擇左邊而不是右邊除了上方出風
口比PCB擋板那一側大很多之外,右邊的方案會延長空
氣在鰭片內滯留的時間,鰭片本身是很大的風阻,除了
減緩空氣的流速之外,在鰭片末端的空氣會因為已經吸
了很多的熱能而吸熱的效率變得更差
這個說法我就懂惹 感謝
單元流力可以用肉眼交卷的話那會有多好啊 (亂入)
助教也會用肉眼給分啊
※ 編輯: a1379 (1.200.14.213 臺灣), 02/28/2021 11:00:00如果晶片放在鰭片末端 創造個逆向流的條件 效率不
一定會比較差吧?
Rai畫那樣是最合理的,但現在顯卡廠就是上下交相賊
,只想賣整卡不肯給你DIY空間。
我現在設計的機殼是直接用延長線把顯卡拉到另一層,
另外建立與鰭片方向相同的風道。
紅明顯 AMG跟索泰其實一樣==低階雙風採右邊譬如DUAL
、VENTUS2X、TWIN。其餘高階或三風譬如AMP也是左邊
那樣
不用無塵室啦 便宜一點的cleanbooth就可以了
通常肥宅一整天看蘿莉就能設計出好散熱
左邊的比較好,因為熱導管是直的不用彎
就熱管都是彎兩次 ,右邊是彎兩次90度,左邊不用彎
那麼開,熱管效率比較好。當然缺點就你說的那樣
Dual 3070是左邊那樣啊
抱歉壓到噓 其實我是要一般發言 補回來
笑死 沒看溫度說散熱好 又一個體感溫度的
現在的主流機殼大部分都有前面板進氣跟頂部開孔的設
身為某家散熱模組廠,鰭片方向取決於熱管怎麼跑,熱
管都要跟鰭片成90度才有辦法穿過他,右上角那種熱管
會成ㄇ字型(索泰或舊顯卡作法),又或者直接整片熱
板(5700公版就是這個方案),左上角那種就是直線,
頂多在中間,呈現匯集的樣子,,左上角能整根熱管埋
在鰭片裡,右上有半截會在外面沒散熱到,再來熱管越
少轉折性能會越好,綜合評估下來左上會是對顯卡來說
比較好的方案
計吧?就算顯卡散熱把熱風吹到主板,前版送進來的氣
流也是能降低溫度,不是完全把廢熱回收好嗎
如果整體體積一樣,空氣經過鰭片的長度低才是好的
流阻比較小
感謝更正 DUAL是左邊才對 那就是A全家都左邊
現在都弄透側,側板的孔都沒了
側板開孔沒幫助不是很多人做過實驗了,最簡單的前進
後出最通用
鰭片擺直的熱管就不好穿Fin了
機殼側板開孔只會變成吸塵器
以前覺得側板開孔然後加裝進氣扇會比較好,現在看來
有點蠢....還不如在上版挖兩個風扇口排氣還比較有用
側孔其實幫助不小啦 #1RAJeqx3
當時菜逼八以為5度7度算少,但是現在覺得不少
itx殼散熱好又平民的就nr200了吧,兩邊都有防塵網
加開孔
裝320*140*5的卡就背板那個散熱比較擋,兩邊都吹的
出去
基本上這兩種都是有問題的設計,所以需要外部設備來
改善
顯卡越大隻才能讓廠商多加五六千漲幅啊,不然純看效
能現在根本價位噴
現在顯卡和機殼的設計根本把機箱內的熱區分成兩塊
顯卡的熱永遠積在下半部惡性循環
大哥,熱氣會往上
左邊那種設計可以塞更多熱導管啊,看華碩的就知道
晶片在中間,熱導管可以拉到7根這麼多
右邊那種都是低價卡才會看到的設計,熱導管的走向會
繞個U型再穿回來,往往就只有幾根熱導管可以穿過鰭
片,覆蓋的比例就比左邊來得少
不重要了,反正都買不到
熱氣往上是自然對流 但顯卡周邊的環境並不自然阿
顯卡風扇會把部分廢熱吸回來循環
而且我覺得樓主說得完全沒錯啊 一堆低TDP的卡做得超
大張 不只很長很厚還很高
不但很浪費空間 還對插槽施加很大的壓力
熱氣風流就往上了,風扇也往上吹,顯卡吸的當然是
前進氣吹進來的冷風,怎麼會幻想那邊會有熱對流..
低TDP也有小張的啊,不懂為什麼要拿大張的來鞭?
3070也有雙槽啊,溫度高一點這樣
你在機殼內熱對流是想幹麼?
你把一張卡這樣設計的卡塞在機內風道不好的機殼那
就是你選錯卡,請選鼓風扇
大家都說鼓風扇適合小機殼不是沒道理的
又不是所有機殼前面都會掛風扇 而且趨勢就是卡都越
來越大張 尤其是高階卡
如果小張卡或公版卡都很好買誰還會抱怨?
鼓風扇...現在鼓風扇都快絕跡了
如果下方沒有機殼風扇強制進氣 顯卡的熱氣只要撞到
側板一定會有部分往下被回吸 有開孔也一樣
現在機殼主流相比幾年前也都往前置多風扇走了吧 廠
商設計當然是針對主流市場啦 非主流選擇少也正常啦
就是風扇多賣相才會好阿 才能騙你的錢啊
沒有看過3風扇但只有兩根直觸熱管的喔
還有雙風扇但用沒有熱管沒有銅底的鋁擠散熱器
就是騙消費者啊 需求是被騙出來的
小眾市場就要有覺悟
廠商有出,你買不到你的問題
你前面不掛風扇也是你的問題,不過有人測過了,排
氣扇還是比較重要
可憐的樓主,其實我也有一樣的疑問,還好我沒發問
沒事沒事 PTT嘛
強制排風真的比強制進氣來的有用,就算前面不掛風扇
至少也把背板跟上版掛滿排風扇,不然進氣風扇再屌,
裡面的熱氣排不出照樣熱的跟甚麼一樣
而且說真的,當你選高階大卡的時候就得考慮裡面散熱
問題了,至少能預留空間讓顯卡熱氣不至於回抽太多次
不然就是不要弄高階卡,弄個小張卡來塞小機殼
那你就選前面有風扇的機殼啊 不是廢話==
不然幹嘛有風扇跟沒風扇都有廠商做 就是有選擇給你
散熱器那麼大最好是只有"好看",騙個屁,別人講的好
像認同你,講個狗屎話你也覺得對?
現在找中階高階卡只有兩根熱管的給我看?
事實上就是現在TDP200W以下的卡也會做到三槽三風扇
還越肩 以前雙槽雙風扇壓得住現在突然壓不住?
而且不管有沒有前進後排 只要有側板就是會回抽阿
抽多抽少的問題 只有鼓風扇不會
至於好不好看有沒有用...你也可以在賽揚上用360水冷
阿 很好看阿 也的確有用阿 你肯定覺得很棒
現在頂階卡TDP動輒300W 不鎖超頻甚至4-500W 這樣要
標配巨大的散熱器我沒話說
但3060這種搞不好多一顆風扇和延伸出來的鰭片只會
讓溫度降個2-3度 從60度變57度 阿是有差膩
三風扇還是相對安靜吧 風扇可以較低轉 以前用雙風
扇高負載直接飛機起飛
高階卡我認同喔 但中階以下雙扇也不會吵
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