[情報] AMD蘇姿丰:5奈米製程產品明年樣品亮相
超微(AMD)總裁暨執行長蘇姿丰今(1)日於Computex主題演講中,揭露多項重大技術進展與業界合作,該公司與台積電(2330)在生產製程與封裝技術兩方面都合作緊密,發表3D 小晶片(Chiplets)封裝技術。另外,超微也攜手特斯拉與三星,展現PC以外的新布局。
蘇姿丰說,AMD總是在思考下一步還可以發展什麼,先進技術是其產品力的關鍵基礎,這代表的是把最好製程技術與封裝技術相結合,該公司已採用台積電的7奈米製程生產,並應用在超過30項產品上,至於5奈米製程也進展順利,正在開發中,相關產品預計將於明年可推出樣品。
另外,在封裝技術方面,蘇姿丰提到,AMD在相關領域的投資演進史,2019年該公司利用Chiplets封裝,到現在則推出3D Chiplets技術。
AMD的3D chiplet技術,是將chiplet架構與3D堆疊結合,AMD指出,這是與台積電攜手合作開發的領先技術,功耗低於現有的3D解決方案,並提供比現有3D封裝解決方案高出超過15倍的密度,也有比2D chiplet高出超過200倍的互連密度。
台積要漲了
講了很久,蘇媽終於要把手深入手機市場跟電動車市場
不知道會碰出什麼火花?
I家明年才要推7nm,AMD已經在5nm的路上了XDD
來源: https://money.udn.com/money/story/5612/5501500?from=edn_referralnews_story_ch5591
經濟日報
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intel粉絲不是說intel 10=GG 7 inte
l 7可比GG 3?
intc 10nm 密度贏N7 輸N7+ 7nm印象
中跟N5五五開
I能明年搞定7nm? 很懷疑
近5年來,一間屢屢提前達標
一間跳不完的票,哪間講的比較可信?
I不可能 除非他拿良率來換
就是量很少 但效能可以一拼
賺了面子輸了裡子 賠錢做
intel 10贏GG 7又怎樣 intel就生
不出來啊
拿未來產品打過去的舊產品 笑死
i明年搞不定10nm啦 跳票幾次了 反
正就乖乖被打趴就好
樓上兩樓很容易被打臉喔 :)
庫克:你們在爭什麼??
ADL都給主機板廠商去做測試了
上面那些說生不出來的是?
I的7NM最快好像要2023 10nm今年年底
10nm行動版已經大量出貨了,還生出
怪雞絲來侵蝕桌上版的市場
NUC 11的市場反應算是出乎預期的好
2023 7nm ….到時候市占率剩多少
明年AMD 5nm是出產品 不是樣品吧
用5nm的Zen4明年確定會出 只是時間
是上半年還下半年的差別
Intel的10nm大概等於台積的N6
其實就算是跟7nm,7nm+差不多同世代
上面指的是台積的7nm, 7nm+
製成跟市占應該沒啥關係吧 intel現
在還不是躺著賺
Intel的7nm很難在明年推出啦
2023年能推出7nm就算很好了
短期內Intel的製造量和載板能量還是
領先很多 但長期就很艱難了
英特爾資料中心營收、毛利去年還有
50% 今年剩下一半不到...
資料中心一邊被AMD猛打 一邊自研晶
片紛紛出爐 都是找GG做的
那市占多少
zen4 h2的事情啊 不用想了 還有一整
年 應該是跟牙膏7nm差半年
送給廠商測試又不是產品推出了,推
出來再來說嘴好嗎?現在跟生不出來
哪有什麼兩樣
以樓上這邏輯 ZEN3+ ZEN4也別吹了
雞絲版桌上型看起來不怎麼樣
A 5000系價格趨平也都買得到了
看不太出來能反攻啥
其他沒看到產品前一律保留
誰叫Intel不降製程,AMD為未來霸主
為什麼7nm可以2019年用 5nm就得2022
明明今年就應該要可以用5nm了吧
蘋果包走產能了吧
EUV產能有限
GG 7nm很香的 看那越來越長串的產
品線
產量夠又好用
intel:呵欠 吹幾nm有貓用? amd能
浪費沙子出貨嗎
intel粉絲繼不敢嘴製程後 現在也不
敢嘴毛利 只剩市占能嘴了嗎w
能嘴的可多了 像是 產能?
但現在AMD供貨也好轉了一點
I皇DC毛利砍到骨折都不敢說
GG 7nm要養很多間,現在有空檔了
。
是不是只好轉一點 亞馬已經給答案
了
我愛蘇媽
趁亂告白一下應該沒人看到吧
我愛花媽
我要跟蘇媽生小孩
趁亂告白一下應該沒人看到吧
intel毛利砍很多了,AMD又準備推5
nm,真的不給intel喘息
10nm I拚了多久,跟我說7nm2023年?
我是不信啦
印特爾算了吧,什麼不會,內鬥第一
名
我愛蘇媽 AMD讚讚
陰特兒拜託強點 我想買便宜的AMD
反正等Q3試產,i皇7nm預計是2023Q1
量產
2023Q1 7nm量產?那13代不就?
沒錯 還是10nm
5nm加封裝應該很給力吧,除非又買
不到不然i皇難做人了
13代怎麼可能用7nm
發情豹紋 你...
I家應該是在說空氣吧~~每次都很會
講,哪次能做好呢
13用7nm沒有不可能啊 但DT用不上到
是很有可能就是了 就跟現在一樣脫鉤
而已 只看DT才覺得10nm用很短 NB都
ICL TGL ADL 了下一代換換也差不多
2022出樣給客戶 通常半年就量產吧
流片到出樣到量產上市大概1年
現在蘇媽在流片階段 同時GG在做A1
5
今年5nm產能幾乎都是蘋果的
H45不就做得不錯
AMD持續加速進步中,台積訂單接滿滿
看的出來AMD一直再進步ㄋ,讚讚
手腳慢點 I皇會死了
i 皇的7nm 23年Q1應該很難,EUV買
幾台了?設備建置都還沒有個底
台積給蘇媽撐腰
我看intel加上美國的傾國之力,應
該還是很難追上我們家台積電的,所
以AMD的優勢地位應該還是會繼續爽
爽坐啦
英特爾13代Raptor Lake應該還是10
nm
2024i皇亞利桑那州新廠7nm量產
那個時間點GG美國廠也量產5nm
可能2023的7nm是少量Oem與筆電用
真正產能開出要等新廠
GG美國廠 剛好也是Arizona廠 2024
開始生產5nm
intel10nm大出貨?上不了5g的廢物
amd7奈米都到5ghz了
5就被蘋果搶光 要等GG推出更進步的
產能給蘋果 AMD就能拿多出來的5nm
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[標的] 1717長興 多1. 標的:長興 1717 2. 分類:多 3. 分析/正文:繪圖晶片大廠AMD總裁蘇姿丰今日在2021年台北國際電腦展(COMPUTEX)上,揭示AMD全新3D chiplet技術;值得注意的是,AMD的3D chiplet技術,是與台積電(2330)緊密合作開發出的,AMD與台積電更將在今年底前合作推出採用該項技術的高階運算晶片。 AMD總裁蘇姿丰表示,AMD在產業的下個創新疆界,是將晶片設計推向第三維度,在COMPUTEX上亮相3D chiplet技術的首個應用,展現將致力於推動高效能運算的發展,顯著提升使用者體驗。 3D chiplet 看來是勢在必行,精材是封測,獲利已經成長三個月, 而供應原料的長興四月跟Q1賺得差不多