[閒聊] 7900X開蓋降20度
https://youtu.be/y_jaS_FZcjI
兩個重點紀錄:
第一個是7900X在開蓋後跑Cenebench R20
與開蓋前相比低了20度
開蓋前是90度、開蓋後是70度
兩者使用的一切其他條件都相同
第二個是AM5的Socket SAM會固定在背板上
而這個背板同時也是散熱器固定的地方
所以任何使用自家強化背板的AM4散熱器都不相容於AM5
必須要有另外的轉接才能順利用上
那麼問題來了
為了讓AM5散熱器相容於AM4而加厚的IHS
讓溫度明顯提高很多
但新設計的AM5卻因為背板而不是完全相容於AM4
那這樣折衷的設計是否真的是明智的選擇呢?
補個溫度圖表
https://i.imgur.com/BxMGDIS.png
--
可憐哪==intel都先幫踩過的地雷捏
7000系列電容在上面 開蓋漏液不會很慘嗎
AMD:我有一個好消息跟一個壞消息
你各位的散熱器沿用成本很低
不過+20度C Kappa
捨本逐末。重新買一個扣具也不過一兩百,為了這點錢,結果
多20度
CPU電容不都在上面嗎 擔心不就用膠帶或膠水蓋住
以前不是有陣子很流行開蓋套件嗎?會不會又流行起來
我覺得不能直接說多20度,因為只要多一層IHS溫度就會有差
,或許設計更好的IHS可以表現更好,但也不可能跟開蓋相比
繞口令?
我知道,只是展開講真的很繞口令
封印 原來蘇媽還留一手
比較薄的IHS也不是裸袋啊
只能說這款IHS有點鳥 而不是蘇媽放棄20度的溫差
並且很可能打磨頂蓋後跑分差不多,只是差溫度或者降個
幾瓦
#1YjpV_0s 5800x3d 開蓋 80℃ -> 70℃
花了大把錢投在先進製程上卻在這種明顯可以改善的地
方掉漆,果然是超微-_-
包莖龍 還加厚包皮
我的8700K不只開蓋還上液金加客制銅蓋☺
但說真的那降溫散熱真的會讓你很滿意
可是看照片AMD 膠水chip長這樣上液金有難度
電容上絕緣就可以了,影片中有示範
20度的差距堪比馬里亞納海溝
之後不會為了散熱又降低IHS厚度吧?散熱器相容性的問題
自行開蓋還是要小心不要把die壓壞了
為了滿足a粉的虛榮心而作這樣的決定真的很可悲
連AMD都要開蓋==
還以為回到六年前
AMD真的搞笑了
怎不搞個無蓋無保的產品出來,像筆電u那樣
簡單來說 為了相容舊散熱器導致CPU超燙
然後再搞了一個無法拆除的背板 導致舊散熱器有可能不相容
AMD你是被敵人滲透了是不是
AM5從一開始就出師不利,溫度高想追求靜音體驗就難了
這代真的AMD NO!了
冬天來了 給CPU蓋個棉被保暖 一堆A黑在那叫什麼
該換就要換 為了滿足相容性硬去搞這個真的是不敢領教
這代可以pass了
am5是開蓋裸晶上液晶90>72
液金
直接裸晶測溫 沒鐵蓋
看他開蓋是鉛焊
不同intel的矽脂 開塗液金 再把蓋子裝回
家裡缺暖爐可以買回去用
技術不足嗎i社印象中各種削薄
不知道該說甚麼
+20度是不能忍受的事情
要靜音就設 65W 啊,不過目前看來不管用怎樣的散熱都會到95℃
當然效能有差別就是
不管怎樣都95要擔心的是CPU 風扇怎麼控 沒事溫度亂飄或
者保持高溫 風扇一直吵
開蓋裸晶+液金+水冷...這也太累了
A這代U真的沒啥亮點 難道只是出出來要為筆電鋪路?
簡單 去把intel那幾個專門磨die的工程師挖角過來就好
三小 AMD在幹嘛
磨die有專利的吧? 不切實際
風扇最好解了,載個fan control,想跑幾轉就幾轉
是的,磨薄是有ip的
i皇在14nm++++時期弄出來的ip
無言薯條
開蓋KIT+保護墊片 周邊廠商又有生意了XD
der8auer大喜,看他在影片中多開心就知道了
利民表示欣慰 賺錢的機會又來了
12th防彎板賺一波 連Zen4開蓋壓板也要再賺一次
都不相容D4了, 結果相容AM4.
不知道這次A粉會說什麼其他地方騙騙自己XDDD
AMD可憐哪Y
看了各大評論,如果真的買AM5 CPU我一定會買這個開
蓋套件,畢竟恆定95度真的會不舒服
開蓋第一個破保,第二個有損壞風險,還真的不是普通用
戶玩得起的
7000先不了,等13代
建議AMD再賣一個無上蓋直接起飛
之前照片剛出來還有人說什麼跟intel差不多厚 或者越厚散
熱越好XD
補推
AMD到底花黑噴 還是外星人又被Intel劫回去
AMD NO
現在比較麻煩的是AM5腳座的背板無法拆下。所以目前有背板
的散熱器可能安裝在zen4上面多少會遇到一些問題。就算裝得
上去,密合度可能也不會很好。
看來適合AM5背板結構的專用扣具,應該是有機會會出現的。
水冷的話問題主要出在用Asetek的方案的 必須重新準備
新的扣具 其他方案的話也是一樣的情況
AMD碰到Intel當初的問題 製程提升不大 但推進製程貴死
到時候依然要在研發跟市占上找個平衡點
笑死 果然電子產品就是不能一股腦衝新的XD
AMD SUCK
這普通人搞不起來吧
原本的彎道超車玩成彎道翻車
連360水冷都壓不住喔==
據好幾個YouTuber的影片 AMD的說法是95度是"正常"的工作溫度不會影響壽命 而且實測也都發現95度並沒有過熱降頻的現象 GN就說從塔散到360水冷+風扇全速來壓7950X溫度一律95度 所以少了溫度數字可幫助判斷 難點就在怎麼調教風扇轉速跟CPU的效能平衡 至於AMD對於壽命的說法我是持保留態度啦
相容舊散熱,結果逼人吞ddr5,偉哉蘇媽
最低能的是幹嘛AM5背板要黏死啊?像AM4一樣不就靈活多了
這種錯亂設計感覺跟隔壁sony1 iv 一樣87 想省均熱板
的錢又想賣風扇;硬推ddr5 又想兼容上代風扇 無謂的
點毀了整個產品
比較麻煩的是下一代兩年後 要等下代還久
下一代不是還要玩大小核?看會不會彎道超車又翻車
待觀察 因為Intel先前對IHS說詞 是thick(加厚)有助散熱
方針是Thin Die + Thin STIM + Thick IHS
搞錯了什麼吧 加厚ihs是為了維持高度 不是因為加厚散熱
變好 主因還是磨薄的關係
目前BIOS預設95度是溫度牆,一碰到就降頻喔
換句話說,出場預設就是幫你超頻到95度極限
你散熱好,時脈就上去,散熱差,時脈就下來
不信去Google問"Intel thick IHS" 真的說詞是也有助散熱...
cpu 開蓋?現在是回到2017了嗎
不想看到95度,可以調成eco mode,TDP 170w降成105/65w
Intel has also confirmed to us that it has increased th
e percentage of copper in Comet Lake’s Integrated Heat
spreader (IHS) to improve its thermal conductivity.
R23 7950x 105w跑分少10%,但功耗降90w,溫度也不會衝95度
95度預設風扇轉速就全開了啊,不懂的人還覺得這電腦怎
麼這麼吵
以前ASUS BIOS是超過一定溫度就一定要全速轉 不知道改
了沒
95度是溫度牆,PBO就是在不撞電壓電流功耗牆的範圍下去頂
溫度牆
不想那麼熱可以在BIOS裡設各種牆去擋
不過效能也一定會往下掉就是,差在掉多掉少而已
就搞東搞西效能各種降 到底還換新的幹嘛 媒體跑分看起來
很漂亮 最後實際上能跑的不知道剩幾折
辛辛苦苦買了ryzen4 ,結果還要去開蓋,(玩家)可憐啊
現在組電腦要多學開蓋技能==
保熱蓋
7700X以上跟12代12900K跑240W一樣,後面能耗比也是難看
但如果退一步,就會發現海闊天空
你也可以想成官方預設即超頻,7000 O.C.真的沒看點了
只能說蘇媽為了面子,提高時脈當噱頭,把大家都驚呆了
預設105W,後面留給O.Cer自己體驗不好嗎,偏要出場即灰燼
應該也還沒到都得走開蓋吧,不過95度常態設定就有點不行了
以前有7900X開蓋,現在也有7900X開蓋有什麼好意外
台積電表示:不怕神對手,只怕...
70
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