[心得] 13900K+芝奇皇家戟+全漢1200W Gen5各種測
好讀版:
https://www.ptt.cc/PC_Shopping/M.1667205265.A.3DF
●前言:
繼上次升級4090後,各種轉接頭的災情導致對現有系統覺得不夠完美,
新PSU又出的好慢,等不及啦,換換病沒治好先買~
換的東西很多但又不想一次發好幾篇文章就參在一起寫囉
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●內容導讀:
由於同類型開箱已經很多了,
本篇文章會著重於實際使用遇到的各種狀況分享心得。
文章很長,故將各種主題分類如下,
各位可以依照順序往下搜尋自己想看的內容:
1. 開箱相簿連結
2. Intel i9-13900K更換紀錄:包含原12900K的散熱高覆蓋,有無變形等狀況
3. Intel i9-13900K降壓、溫度實測
4. Intel Gen 13th CPU搭配ASUS DDR4主板的記憶體相容性問題和解決方法
5. 芝奇皇家戟F4-4000C16D-32GTES超頻實測
6. 4090轉接頭的現況
7. FSP Hydro PTM PRO ATX3.0 Gen5實際安裝狀況,機殼蓋得起來嗎
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測試環境先列出如下以便參考:
CPU:Intel Core i9-13900K @5.5~5.8 -0.1V
MB :ASUS ROG STRIX Z690-A GAMING WIFI D4 2103 BIOS
RAM:芝奇皇家戟F4-4000C16D-32GTES @ 4200 Gear 1 CL17
VGA:技嘉 GeForce RTX 4090 GAMING OC 24G PL 100%
螢幕:LG C1 48 OLED TV @ 4K120Hz
SSD:Seagate FireCuda 530 2TB
PSU:FSP Hydro PTM PRO ATX3.0 Gen5
Chassis:Fractal Design Define R5
Cooler: ASUS ROG RYUJIN II 360
OS: Windows 11 22H2 64-bit專業版
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●開箱相簿連結:
▼Intel i9-13900K
https://imgur.com/a/v4IOgyg
▼G.SKILL Trident Z Royal Elite F4-4000C16D-32GTES
https://imgur.com/a/JgDjQkN
▼FSP Hydro PTM PRO ATX3.0 Gen5
https://imgur.com/a/OBO9SWS
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●Intel i9-13900K更換紀錄:
▼原本Intel i9-12900K的散熱膏狀況,
原散熱膏是ASUS ROG RYUJIN II 360原廠預塗的
https://i.imgur.com/3V8seSu.jpg
▼水冷頭的散熱膏狀況,看來是有覆蓋均勻
https://i.imgur.com/i0xmHF3.jpg
▼將散熱膏清除乾淨的12900K,看起來沒變形
https://i.imgur.com/4mVNLOQ.jpg
▼接下來是13900K還沒上機過的看起來沒變形
https://i.imgur.com/N6VCsQX.jpg
▼清潔過後的水冷頭,看起來被CPU扣具刮傷一點
https://i.imgur.com/iL96rSC.jpg
▼新的散熱膏使用湯姆大叔推薦第一的PK-3
https://i.imgur.com/Zo6bQCu.jpg
▼畫個叉叉,上機!
https://i.imgur.com/nHvcdKr.jpg
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●Intel i9-13900K降壓、溫度實測:
雖然這次更換的變數較多,但整體還是能給各位參考,
主要是目前BIOS給的預設電壓實在是太高了...
啥都沒做預設下去跑可以到300多瓦,溫度直接破一百度XD
以下我用Adaptive Mode Offset -0.1V直接進行實測
以前的12900K我是設定Adaptive Mode Offset -0.06V
先上數據整理:
13900K P-Core全核5.5跑CR23 最高瓦數約250瓦,核心溫度最高95度
12900K P-Core全核5.1跑CR23 最高瓦數約220瓦,核心溫度最高95度
新平台由於後來更換更高階的記憶體,
VCCSA和VDDQ TX都比以前更高,但此散熱方案壓制力還是沒問題的!
如果有想搭配類似組合可以參考我的配置。
▼CR23穩定性測試期間的實時核心溫度分布
https://i.imgur.com/51KqWrk.png
▼CR23穩定性測試過關的紀錄
https://i.imgur.com/Is2I8wB.png
感謝loserfatotak大大提醒,Intel XTU AVX2蠻能反應日常使用的情境,
我補測後是沒辦法過的,原本LLC是採用預設值3,
將LLC調到4之後就能測過了。
▼Intel XTU AVX2壓力測試半小時OK
https://i.imgur.com/OXqrWmW.png
▼補測新設定CR23穩定性測試過關的紀錄
瓦數稍高一點點,但溫度一樣壓制在95度
https://i.imgur.com/e9yoRa2.png
意思意思跑個賽山豬,
除了Time Spy Extreme的CPU分數大幅度屌打12900K之外其他都誤差範圍內
▼3DMark Time Spy Extreme
https://i.imgur.com/iX6S1kC.png
▼3DMark Port Royal
https://i.imgur.com/BmFJggf.png
▼3DMark Speed Way
https://i.imgur.com/HmZ8roh.png
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●Intel Gen 13th CPU搭配ASUS DDR4主板的記憶體相容性問題和解決方法:
故事很長,我先把Root Cause和Solution先寫了,有興趣的人再看故事:
這是ASUS BIOS的BUG
Root Cause:搭配Intel Gen 13th CPU時,BIOS沒有做好tCL和tCWL(tWL)的連動
Solution:當tCL小於或等於16時,需要手動將tCWL(tWL)調整到跟tCL相同
ASUS BIOS RD快點出來面對好不
---
▼這是我原本的記憶體,他可以搭配12900K穩跑3800 CL16 Gear 1
https://i.imgur.com/Q1zqG6P.jpg
然而,當我換好新CPU,興高采烈地開機,設定好XMP,儲存重開...
幹,怎無窮迴圈重開,開起來都是因為OC Failed暫時用預設值開的...
我測了老半天,最後這組超值的記憶體,最多只能在3500 CL16 Gear 1開機,
而且還非常不穩,最終只有在3400 CL16 Gear 1才稍微能穩定使用,
3600以上的必須得改成Gear 2才能成功開機。
心想不對呀,網路上各種風向說Gen 13th CPU讓DDR4又更上層樓等等...
看到一堆鬼神的4200~4400 Gear 1結果,到底是出了什麼問題?
於是我在網路上搜尋了一下也有部分的人跟我遇到完全相同的狀況,
共通點是有這問題的人全都用"ASUS"的DDR4主板!
網友們熱心的建議,或許是新CPU的記憶體相容性不太一樣,
建議可以換一組記憶體試試。
然後我的"好朋友"跟我說,直接換D5了啦一次到位,
查了一下,D5好一點的主板加上Hynix A-Die的記憶體,
恩,這價格還是算了,而且換板子超無敵麻煩...
於是正處於腦波弱的情況下,
買了也沒便宜到哪去的G.SKILL Trident Z Royal Elite F4-4000C16D-32GTES
買了之後才發現,我原本那組記憶體有在ASUS搭配Gen 13th的記憶體相容清單,
不是欸ASUS,你們真的有測過嗎?還是就把舊的清單直接複製貼上?
後來不管了,想說買高級一點的記憶體總會開吧,收到先用再說。
收到記憶體後,興高采烈的裝上去開機,
喔好XMP可以開欸欸,然後仔細一看 Gear 2...
調到Gear 1後一樣,完全無法過POST,整個傻眼。
後來抱著死馬當活馬醫的心情,用Manual Mode嘗試,
可以開機了4000~4200 Gear 1都能開機!
但tCL自動train完的結果是17,
所以我又跑去Overclock.net去詢問老外了,
後來得到的回覆就是有遇過相同問題的人發現我開頭寫的那個bug和解法。
照著老外的解法可以順利在4000~4200 CL16開機了,
至於原本那組記憶體,我外觀比一比,就懶得回頭測了,
反正敗了都敗了就爽爽用。
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●芝奇皇家戟F4-4000C16D-32GTES超頻實測:
▼首先是成功用XMP跑4000 CL16 Gear 1的結果
https://i.imgur.com/gEZzyWj.png
感覺跑出來結果很普通阿
而且我一開始嘗試過程中發現用Manual Mode跑出來的結果會好一點
這是討論即便前四大參數都設定一樣的情況
同樣是跑4200 CL16-18-18-36 Gear 1
但XMP模式下開機的跑分就是比較低...
記憶體頻寬那邊可以差到上千MB/s...
所以後來我就改用Manual Mode各種嘗試了
▼4200 CL16-18-18-36 Gear 1
https://i.imgur.com/iC83WPb.png
▼4200 CL16-16-16-36 Gear 1
https://i.imgur.com/Y3zVnSM.png
這兩組雖然延遲不錯,可惜跑TestMem5 anta777 extreme都不能過
最後回歸一開始Manual Mode找到的值
▼4200 CL17-18-18-36 Gear 1
https://i.imgur.com/q9aZdAX.png
說來也奇怪,這延遲沒掉很多的情況下頻寬還比較漂亮...
我猜應該是tCWL BIOS自動設定是16,比tCL還低所以延遲損失不大
原本想挑戰CL15或更高頻率的,但網路上看一下作業那電壓我會怕XD
▼提供BIOS設定參數:
https://i.imgur.com/0fkGQWI.jpg
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●4090轉接頭的現況:
▼以PL80%的情況下用的兩周,打開機殼看好像有點歪歪的,怕...
https://i.imgur.com/rxnsbni.jpg
▼轉接線的頭和pin目測好像沒異狀,鬆了一口氣
https://i.imgur.com/sDnPfVE.jpg
▼顯卡本身的接頭和pin腳乾乾淨淨,又再鬆了一口氣
https://i.imgur.com/lBthpAb.jpg
開開心心來換新PSU了
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●FSP Hydro PTM PRO ATX3.0 Gen5實際安裝狀況,機殼蓋得起來嗎:
各元件的尺寸:
顯卡寬度 = 15.02 CM
FD Define R5支援的高度 = 18 CM
心想有三公分應該沒問題吧
▼內附的12VHPWR線材爆幹硬,膠布加固前端的地方幾乎凹不動
https://i.imgur.com/ppybZqP.jpg
▼為了不讓線材過度凹折我連走線都不走了
https://i.imgur.com/bqPmWUC.jpg
▼但準備要蓋機殼的時候,幹...
https://i.imgur.com/71ecjOO.jpg
這個情況機殼還是能蓋上的,且蓋上時沒阻力,
因為CPU和記憶體晚一天到我想說先用個一天看看
▼事隔一天再度開機箱,ㄟ竟然平了
https://i.imgur.com/u4NmWIc.jpg
▼仔細看應該是膠布固定的前段稍微向下彎,但應該還OK
https://i.imgur.com/fb9YeO2.jpg
所以你各位要用4090的機殼記得買大一點啊,
我是懶得換機殼了所以打算看之後有沒有口碑較好的L頭模組線,
至少現階段不會有轉接頭燒起來的風險,先這樣用。
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●總結:
寫了超長一篇,感謝有認真看完的人,
希望這篇的內容對最近有想購買類似設備的人有幫助囉~
--
先推
Intel XTU的AVX2燒機能過嗎?
感謝loserfatotak大大提醒,Intel XTU AVX2蠻能反應日常使用的情境, 我補測後是沒辦法過的,原本LLC是採用預設值3, 將LLC調到4之後就能測過了。 ▼Intel XTU AVX2壓力測試半小時OK
https://i.imgur.com/OXqrWmW.png
▼補測新設定CR23穩定性測試過關的紀錄 瓦數稍高一點點,但溫度一樣壓制在95度
https://i.imgur.com/e9yoRa2.png
太有料了 先推再看
詳細推 恭喜入手超好看的Ram XD
皇家戟帥!話說4000cr1能上嗎?
4000 CR1可以開,但TM5過不了,4200 CR1連開機都開不起來
要入手4090機殼真的要買大一點深一點,全漢原生線看來就很
嚴格,讓你3cm內連折都不能折(除非你大力出奇蹟)
再來就大力出火星了
真的是怕,不敢大力凹,只能等模組線惹
這種機殼也不小了 居然還是會折到
蛤所以怎樣會觸發bug?
tCL小於或等於16時,BIOS會把tCWL調整過低(沒和tCL同步)導致無法開機, 這問題在使用13代CPU才會遇到,12代CPU沒這問題。
防掉壓有bug嗎?我開5,offset都-0.2還能跑
但實際電壓根本沒降,和-0.1差不多
LLC是根據負載去調整補償的電壓 開愈高,負載提升時補償的電壓就愈多 如果是一般降壓小超的話 LLC通常是用來解決中重載不穩的情況 我認為是不用開過高 很多開到5甚至有人開到7的是要拚P-Core全上6G... 但那種常規散熱方案是處理不來的
※ 編輯: jimmyyang207 (220.132.33.78 臺灣), 11/01/2022 15:33:09爆
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Re: [閒聊] intel 12代CPU彎曲的問題真的很嚴重嗎?來補充一下這幾天聯絡intel和華碩方面的訊息吧 周一早上,趁空檔撥了電話 Intel說法: 1.Intel知道12代CPU,有因底座及散熱器擠壓導致CPU彎曲的通報發生,因為中間電話 不小心斷線,重撥後另一位客服先生,也知道這件事,故我猜測intel雖未公告,但應該
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