Re: [新聞] 韓媒：三星3奈米良率"已臻完美"、台積電
: 台積電量產3奈米晶片的時間點比三星落後約6個月。蘋果(Apple Inc.)據傳是台積電3奈米
: 製程技術的第一個客戶。台媒傳出，台積電3奈米製程良率已多達85%、高於三星。
:
: 不過，韓國經濟日報引述南韓業界消息指出，台媒傳出的良率數字太誇張，考慮到台積電的
: 量產及出貨給蘋果的時程，良率最多應該只有50%。
:
: 三星老將示警：南韓絕不能輸掉全球晶片戰
: 曾在三星工作過30年的南韓國會議員梁香子(Yang Hyang-ja) 2022年12月接受彭博電視專訪
: 時曾表示，晶片攸關國安，如今全球晶片戰已然開打，南韓若能奪得科技霸權，就能在任何
: 跟國安有關的議題(例如外交、國防等)取得領先，不必受其他國家左右。除非政府加碼提出
: 獎勵，否則會有更多南韓企業把大型生產線移至美國、並帶走最優秀的工程師。在各國紛紛
: 呼籲台積電把生產基地從台灣分散出去之際，梁香子說，「三星電子是全球唯一一家能替代
: 台積電的業者。」
:
:
: 心得/評論：
:
: 前幾天都有看到媒體報導台積3奈米良率85%
:
: 今天韓媒說只有50%
:
: 三星3奈米良率「已臻完美」是多少呢？有業內專業人士可以回答嗎？
:
: 昨天台積外資大買大漲，今天還是有漲。韓媒是不是又在唬爛呢？
:
根據一些已經公布的消息與新聞
首先.台積3奈米良率85% 應該是基於這篇,開幕上董事長說N3良率與N5初期相當
https://pr.tsmc.com/chinese/news/2986
然而業內人士都知:
台積 3 奈米傳「良率近八成」大贏三星？外媒：兩者無法這樣比較
https://technews.tw/2023/01/03/tsmc-3nm-4/
為什麼會這樣說,因為每一種晶片大小不一,真的要評論. 其實要用D0
那麼台積的D0 是多少呢?
早在2020台積技術論壇時有公布N5 在MP ( mass production)的D0 約在1.1左右
由於下線到出貨約莫1Q, 因此MP-1Q 時的D0約在0.14左右
再根據劉董事長在 N3量產典禮上的說詞 N3 = N5 推測目前台積D0 約莫0.14
https://zh-tw.pdf.com/applications/yddc.html
根據D0 及die size 換算yield 的話.
以N5 最初量產的晶片A14來看, die size 為1.14cm^2
可以得到 yield 約莫85.2%. 與報導相符.
( 報導根據 N3 = N5 初期 = 85% 來推測 N3 良率85%)
然而N3 第一顆量產的產品, 推測並非A17, 而是M2 MAX
https://ctee.com.tw/news/tech/741663.html
由於M2 PRO 尚未上市,無法知道 DIE SIZE
但由於APPLE 歷代晶片面積差異不大,因此先套用M1 MAX的晶片SIZE
D0 = 0.14, die size = 4.25 可以推算出yield 約55.2%
我想這就是這篇傳言的 良率約莫50%
接著我們回到3星
早在去年初就有 三星與高通 包莖萬 良率只有30% 的新聞
而包莖萬的die size 約莫1.9cm^2 可以知道三星 4nm 的D0 約莫0.6
由於三星幾乎沒有在任何場合公開過自己的D0
(tsmc 可是很大方公開的)
先假設3nm D0 有如tsmc 對標4nm 好了
另外眾所周知,三星3nm早期客戶只有一間名不見經傳的挖礦晶片
當然這個晶片的die size 也無從得知.
(以上兩個D0 / die size,有知情人士希望能透露一下)
所以先從挖礦晶片最有名的bitmain 彼特大陸5nm晶片來推敲
彼特大陸5nm晶片的die size 約莫 0.12cm^2
由此推算會得到93%的良率. 因此報導所稱良率趨近完美就出來了
當然D0 0.14 V.S 0.6 誰贏誰輸大家自行猜測吧.
PS1. 如果以一般手機晶片1.0cm^2 +之前三星3NM 良率只有10%推算
三星3NM D0 可能實際是1.0 而非0.6. 就算套用D0=1.0 die size =0.12
還是可以有88%的良率因此與報導依然不衝突
PS2. 報導說良率完美是"三星" 高層所述, 而非"三星電子"高層所述
大家都知道三星少主李在榕 是個 歷史系+ MBA. 簡單的說就是文科仔
三星電子內部會報跟他說, 我現在yield 93% 痛電台積55%
D0 甚麼的我猜他也聽不懂啦.如果三星高層哪麼厲害,當初會有這新聞?
https://hk.investing.com/news/stock-market-news/article-218016
--
第n+1次彎道超車
我文組看不懂
只能做小晶片沾沾自喜 面積一上去良率就炸了
我理組看不懂..
哇靠 專業拆台......
嗯嗯 跟我想的一樣
趕快推以免被人發現我看不懂...
D0要看產品種類 前段密度跟後段metal的層數都會影
響 公開講出來的一定都是最漂亮的數字 一般是無法p
orting到設計複雜的蘋果產品
三星台積英特爾都是一樣標榜幾奈米 但上面的晶體管
數量不一樣，這篇大概是就在講晶體管密度跟良率的
相關。但我不是專業的哈哈哈
白話文：拿小die良率比大die良率，***得到自己好棒
棒的結論XD
良率85%的話wafer buy就好 哪需要die buy
感謝分享，要看懂這篇，首先要知道DO是什麼，啊不
是，我說的是D0…
簡單說東西做出來才是真的其他都是打嘴砲，但很好奇
晶圓廠的良率對豬屎屋到底有多少透明度？感覺良率完
全是工廠自己才知道，豬屎屋頭都洗下去了發現被耍也
來不及
三星少主入監這段時間剛好被台G拉開
下面開始努力造假粉飾太平，少主出關
發現FAB在亂搞，開始大砍特砍但為時已晚
不然少主作了幾件漂亮交易讓三星爬到這個地位也是
有兩把刷子
判斷指標就是三星搶回蘋果的單
以我的專業 只看得懂包莖
其實沒必要比了 差太遠了
確實說的有道理
台積電安拉 ~~
戰良率，戰文組，戰尺寸，還戰包莖...
有道理 推
寫的不錯 但台積yield 還是差距蠻大的 三星的部分
結論是對的 你提到的這幾款die size根據我的資料
差別很明顯
這篇開戰太多目標 血流成河的大場面呢?
我只知道台積最近漲不停
只能說你能看到的台灣新聞寫產業真沒幾家可信的 越
敢寫的越無知 寫太準是會被罵的
這篇巷子內的
D0是啥
感謝有用資訊XDQ
Yield沒這麼差，豬屎屋知道的不少
***如果真的良率飛天
就不會是賣good die了
出社會的都知道「已臻」是什麼意思
不太確定DO的全寫是啥 不過看起來就是有雜質汙染
晶片做越大 越容易有地方被汙染到而壞片 小晶片
比較不容易被汙染就良率高 在不同大小下比良率不準
Defect density
窩...我不知道
專業
同一片wafer,die size 越小就可以切出越多die
但同樣99% pass，300和3000 die 的整體良率不同
感謝告知 Defect density還有點印象 其他的都還給
半導體物理老師了 真的是白修了 XD
這篇好像很專業但不行 請講的大家聽得懂結論
借用老師當年上課的例子 拿張紙劃20個格子 撒10顆
芝麻上去 再拿同樣大小的紙 畫100格 也灑10顆芝麻
格子上有芝麻的就是壞片 你自己估兩張紙的良率差距
巷子內的
D0可以簡單理解成 單位面積內的缺陷密度，實體的缺
陷如多餘的金屬或氧化物微粒會讓元件線路運作異常，
如斷路或短路，一顆微粒掉在關鍵線路上就可能直接
報廢整個die，所以die size越大自然越容易受缺陷影
響降低良率，而D0計算除了die size因素還加入了金
屬導線層數的因素，基本上die越大導線越多層先天良
率越差，都講這麼白話還無法理解那就跟文組理組無
關了
分析的滿有道理的
補上如果用D0=0.6或1去做M1 Max的良率會是多少
就知道兩邊的差距了
粗算D0=0.6去做M1 Max良率12% 若D0=1 則良率是5%
相同的光罩大小 如果layout是1*1大die良率50%
光罩換成3*3小die的產品 良率可以80%
韓國人的話跟426差不多 沒幾個能信的
推
喔原來是die零
不過這篇新聞主要是三星在宣傳他們的3nm勉強能作手
機晶片了，比兩季前有明顯進步
也就是進入HVM階段
***不公布是怕嚇死我們這些台巴仔
量產品良率就不是fab給的,而是測試廠測的
推
我是不覺得這種小事情會報告到李老闆那邊去
嗯嗯 我也是這樣認為的
專業推
結論文組下去
呵呵 PO的落落長 結果是為了戰文理組
Yes I D0
趕快說個D1 以免被大家發現我不知道D0是什麼 哼哼
三星一直都是宣傳>>>>>>實際
要看訂單往哪邊流 嘴砲若有用 三星老早是代工一哥了
看不懂但推推
I 督 it 的 Do啦
看看之前三小精美的高通騙史
看不懂可以白話點嗎
兩區住宅區，面積一定，一區是大坪數，戶數少，一
區是小坪數戶數多，天空同樣掉10顆隕石下來，不受
影響戶數的比例，那區高
包莖什麼的 亂寫一通
跟高端一樣，基準算法不同，數據漂亮就好
已經很白話了 看不懂不是因為文組吧
有些人看不懂正常，因為大多數人不會知道晶圓良率
怎麼算
理組很常寫沒什麼人懂的文章
蠻好懂的呀！我三類組也是看得懂
我都看誰拿單
命中率聽得懂 良率概念卻看不懂 是不是頭腦孔固力？
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