[標的] Intel新CEO談話透露的訊息
1. 標的: 各種半導體類股雜談
3. 分析/正文：
Intel未來幾年的Roadmap出來了，板上也已有許多討論
昨天的Gelsinger談話態度是很正向樂觀
不過新路線確實給許多分析師留下了大大的問號
在Q&A環節也有點閃躲問題
以下從幾個明確透露的情報來切入分析
1. 新的AZ foundry ~20B/7nm
這樣以EUV製程來說差不多是40k/month的產能
考慮建廠地點是在美國所以有抓少一點
地點並不意外，因為EUV相關的供應鏈都往AZ集中，在AZ蓋才能發揮產業群聚效益
40k/month，以過去Intel的full-node製程相比來說其實不多..
EUV fab擴產最卡的環節還是在ASML身上
就ASML的說法2021還是只有50臺/year，2022之後能再提到60+
但要大幅擴產(100+)是不太可能的
五個客戶(T/S/I/SK/MU)分機臺
所以，其實EUV製程能開出來的總產能是固定的，還要分一部份給DRAM
從過去半年來GG和Intel還有ASML各種法說會拼湊出來的訊息
大致上可以知道Intel是在「自己蓋」和「讓tsmc蓋」兩種路線中作抉擇
最終以40k/month這個規模的產能來說，是選了中間路線(蓋一半)的感覺
目前沒有明確時程，不過應該能在2023下半~2024上半開始量產吧
2. Intel Foundry Service
代工生意是要為龐大的10/14nm產能找出口
設備都攤提完了，代工價格可以很有競爭力，但需要加速建立更多IP
十年磨一劍的14nm製程應該已經臻至化境了
主要影響是給第三梯隊的 SMIC/GF/UMC 製造了非常高的障礙
等於通吃原本 SMIC/GF/UMC 在2020~2025想要吃的市場
會碰到的主要對手就是tsmc
主要的競爭應該會發生在 GG的12nm和Intel的14nm
這塊市場其實非常大，而且需求還在成長中
因為各式各樣的新應用都需要logic晶片、但不能是3/5nm那麼貴的製程
再加上chiplet設計興起，在非關鍵的die上用14nm可以節省成本
3. IDM 2.0
基本上是fab-lite的名詞重定義 要「leaverage」內部和外部產能
避免產能完全受制於foundry廠
一個我覺得有點衝突的訊息是：
meteor lake的computation tile(相當於AMD的CCX)到底誰作?
因為官方材料裡有說是2023年會用tsmc製程作，但又說2023年自家的7nm會量產
這蠻詭異的…
照說在Design rule之間切換是有很高的設計成本的
但話又說回來，要能彈性運用內部和外部產能的先決條件
就是同一個design兩種製程都下
才能真的「彈性調度產能」，不然ccx下在外部io下在內部，最後反而是互相卡死
如果一切事情要照Intel的理想規劃那樣
那7nm Design Rule就要往TSMC的5nm靠近才行
以最大化程度降低design/IP轉移的成本
當然Intel的fab lead(就是影片中那個Ann Kelleher)
是說他們過去三個季度確實重整了7nm process node
4. IBM和先進封裝
提到IBM的部份有明確講到是component，也就是GAAFET的長期技術路徑探索
三星的GAAFET也是找IBM一起，這樣說不定intel 5nm會更像三星的而不是像tsmc的..?
但這些至少是2025以後的事了，所以現在聊還太早
先進封裝的部份聽起來很樂觀，這部份也讓人比較困惑
因為從近期幾個重要forum釋出的情報來看
intel在2.5D/3D封裝這塊的各種技術組合和應用都落後tsmc
intel目前沒看到任何一種公開技術
可以作到像SoIC這樣不用凸點直接wafer-on-wafer的(連接密度上看10^6/mm^2)
相對的，Foveros和EMIB在tsmc都是有對應技術的
也許Intel的樂觀是覺得「至少我們是領先三星」？
或者Intel還有什麼壓箱寶封裝技術沒拿出來
結論
總體來說Intel至少是走上了對的方向(IDM 2.0=fab-lite)
削減在晶圓廠的支出、把fab BU獨立出來要求execution disipline
disipline和「說到做到」還有「葛洛夫文化」在Q&A環節有被多次強調
市場反應也是正面看待
未來leading-edge的主戰場是在packaging，製程落後半代到一代還是玩得下去
新方向的挑戰則在於要找到一種方法
讓process technology盡可能往代工廠靠、又不踩專利線
(話說回來，在美國主場三星和tsmc應該也打不贏專利官司吧?)
Intel這個新方向也是貼合美國政府的戰略需求
其實最近三個月各種聽證會啦、智庫關於半導體的討論是真的很多
汽車晶片的議題雖然說是過度炒作，但其實聞得出一種輿論造勢的味道
可以明確感覺到地緣政治的風向在變
對tsmc未來最大的挑戰也在於此
--
只能說這CEO很會說會 死的講到活的
推
文組先推
上次相信IBM的是
結果明年初第一季就投tsmc 3nm給你看
上次相信ibm結果黃金交叉tsmc 的u
推這篇
另外封裝技術，intel的封裝製程的精度很高，不輸
台積。技術不一定像台積那樣多，但要封的比其他家
好沒什麼問題
Foveros封裝才400/mm^2，和tsmc承諾的SoIC+是1000000/mm^2有好幾個數量級的差距 首先Intel要找到一種不用凸點可以直接wafer疊wafer的方法 不然不可能作到像tsmc那麼高的連接密度 tsmc有說他們用的壓合材料是值幾十億美金的top-secret 真正的超級膠水!?
喊給401看的啦 再不出來喊 對401交代不過去
DC的客戶一直問roadmap 什麼屁都沒
等amd 的server cpu啊，快出來了
認真分析文推一個
7nm喊了幾年 手上有30台機台再來說量產
推
推
MU根本沒有EUV,看到就end
MU有說1-gamma開始還是要考慮EUV導入 當然我覺得MU的策略是最聰明的，1-alpha和1-beta走多重曝光應該是比SKHynix有優勢 畢竟EUV機臺的產能限制是擺在那的
※ 編輯: minazukimaya (140.112.30.43 臺灣), 03/24/2021 19:02:31提一下良率吧
AMD表示要下單3nm卡位
然後先跟客戶吵架GGGGGG
台積那個密度是有幾家有用啊，現在看到的產品就都
沒有啊
啊所以我說是Roadmap上有，要有10000/mm^2的產品我想要等到2024以後，10^6要更久 但重點在於Intel連path-finding都還沒完成，這一定是落後的 如果要比現有技術產品推出的時間，CoWoS大概比Foveros早了五年耶 Xilinx最早開始用(2014) vs LakeField(2019) 重點是lake field這個產品到在幹嘛實在不懂，單純是為了技術展示？ 當然你也可以覺得Intel是在藏招啦，我也覺得Intel說不定有藏招 不然CEO用「perfect」來形容Intel的封裝技術是真的很樂觀耶
雖然看不懂不過還是推
蘇媽帳上現金不夠，沒辦法先下3nm
推
蘇媽三奈米還在跑試產是要怎麼下
如果是要討論2023上半年就要出現的產品，我認為I/A指的都是5nm或其改良版 Intel在影片中提到的2023年上半，那就應該是4/5nm而不是3nm 3nm要用到x86上最快也要2023下半年「發佈」、2024才能大量出貨 在那之前光是要作Apple的一堆A什麼M什麼就吃掉3nm全部產能了..
intel 7nm IO + TSM 3nm Core = AMD 末日
你是業內人士吧?
EUV的WPH遠遠不如泡水雞 uptime也不如 省下曝光的次
數還蠻明顯的 Intel當初信誓旦旦說單純要用DUV往下
作真的是最大失誤
3D fabric今年就要爆發惹還等你intel
intel膠水除了core以外應該沒有練兵的產品
影片中有提到所謂XPU...其實Intel旗下的design house也是蠻齊全的 這就像為什麼蘇媽要收購Xilinx一樣，之後都是xPU打團戰了 2020~2030的典範轉移，應該會出現在 先進封裝 和 存儲內運算 這兩個領域
四重曝光畫出來的比EUV糊太多了，影響良率很大
推
我只知道年底650up
股版回來了！
嗯嗯 跟我想的差不多
4月apple新品是否都tsmc cpu?
XD每次看板上魯蛇評論什麼對的方向都覺得好好笑，
賺沒幾毛錢的傢伙度量那些千億富豪的想法，真的只
有爆笑！
這幾家攤提完的後面還有活路嗎
不是只有logic可以玩吧
欺負文組看不懂
專有名詞有點多，我想股版真的看得懂全文的沒幾個
推專業文，雖然我聽不懂
我覺得 Intel 有找 GG 談過，GG一定知道一些合作
不可能今天GG看報紙才知道Intel 要2023擴大代工
另外 Intel 重返代工也可看作為 "拆工廠" 開始鋪路
intel還搞不清楚代工的精髓吧，就算它14nm玩到頂天
但是那個不知道是不是設計部門改到吐血才出來的，幫
別人代工，想叫別人的設計部門完全配合你的製程??
intel 的14+++ 屌打台積的10應該是沒問題，但是過去
他代工放鳥不少客戶了....這次看有誰敢下
我只知道事實是tsm資本支出大幅上升 嘻嘻嘻
多重曝在7nm已經超難 5nm不能用 I皇7nm規範超高
7nm照他們規範的 根本無法量產 只能試坐
嚴重懷疑I皇FAB高層 集體失智 嚴重錯誤決策
分析得不錯
N5從RD轉到HVM的良率跟各世代比較就了解
虧I皇在ASML尋求贊助搞EUV的時候 投入最多 沒想到..
而且還異想天開想要搞18吋晶圓 這就厲害惹
想18吋時期其實不意外 EUV一直前景不明
有明顯突破到能商業化可能不過幾年前的事
推
推
優質好文
以後各營運不好的公司可以考慮找直銷鑽石等級的來
擔任CEO
就算是真的接代工，英特爾未來釋出的產能跟得上市
場需求增加的速度嗎？
推 40K/M真的就算做出來 產能應該不夠
跟不上，先進製程需求是每年20%成長的
這才是分析文啊
合理 i要自製和給t代工的cpu 可能是架構不同或是高
低階cpu
t最大的風險是非美本土公司 i這點就佔上風
台南今年就要開始裝N3了吧
謝謝分享
這位大大的文我一定推
推
Intel那邊封裝的手牌是III-V bonding on Si
但那畢竟不是logic市場規模
買下GG,讓GG代管經營所有代工事業？等於自己的廠跟
GG的都是GG經營，但是同公司沒差
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[情報] Intel 將跟台積電深入洽談3nm製程技術代Intel 將跟台積電深入洽談 3nm 製程技術代工合作 但要求保證產能 Intel將要求產能保證，避免與蘋果、AMD、聯發科等業者爭奪代工製造資源，尤其目前台積電與蘋果深度合作關係情況下，Intel更希望能避免與蘋果爭奪代工產能。 雖然近期執行長一句「台灣不是個穩定的地方」引發爭議，但顯然在Intel的IDM 2.0策略中，台積電依然會是重要的戰略合作對象。在稍早傳出消息中，Intel計畫與台積電合作3nm製程技術，其中包含新款GPU，以及兩款用於數據中心的CPU產品，甚至接下來預計推出以Meteor Lake為代號的第14代Core系列處理器，同樣會與台積電合作，並且在製程技術趕上蘋果等業者。 先前就有不少消息指出Intel計畫與台積電合作代工技術，其中包含以6nm製程設計，代號為「Ponte Vecchio」的HPC、AI加速GPU，將交由台積電代工，接下來更準備以台積電5nm製程及3nm製程協助代工其CPU產品。![[情報] Intel 將跟台積電深入洽談3nm製程技術代](https://i.imgur.com/rMEJLRqb.jpg "[情報] Intel 將跟台積電深入洽談3nm製程技術代")
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[情報] ASML表示：Intel 7nm水平高、相當於台積ASML表示：Intel 7nm水平高、相當於台積電5nm Ted_chuang Ted_chuang · 2021-03-16 半導體進入7nm時代後，荷蘭ASML的EUV光刻機成了不可或缺的機器，當然從進度上來看， 台積電、三星進度居前。 日前與媒體交流時ASML技術開發副總裁Tony Yen確認雖然EUV光刻機的主要客戶中有Intel![[情報] ASML表示：Intel 7nm水平高、相當於台積](https://i.imgur.com/TofOWbib.jpg "[情報] ASML表示：Intel 7nm水平高、相當於台積")
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[情報] 據稱intel 2nm和1.8nm製程已流片Intel似乎已完成先進製程的最後一哩路。根據udn的報導，Intel中國區董事長王銳已 確認Intel的2nm和1.8nm製程已完成流片，這些技術相當於台積電的N2(2nm)製程技術，預 計於2024下半年開始量產。 Intel的IDM2.0路線圖承諾將在接下來四年中釋出5個尖端製程，Intel 7(10nm)已成， 而用上Intel 7nm製程的14代Meteor Lake處理器，預計在今年下半年開始量產，但近期延![[情報] 據稱intel 2nm和1.8nm製程已流片](https://aqzrxtxcxr.cloudimg.io/www.hardwaretimes.com/wp-content/uploads/2022/11/Intel-Emerald-Rapids-SP-5th-Gen-Xeon-Scalable-CPU-Family.png "[情報] 據稱intel 2nm和1.8nm製程已流片")
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[閒聊] INTC與AAPL將是TSMC的3nm首批客戶據日經報導，蘋果和 Intel 都已經開始測試台積電的 3nm 製程技術，最快明年就能投產。 Intel 據傳將把 3nm 技術用在新一代的筆電和資料中心處理器上，而蘋果則是計畫在 iPad 上首發 3nm 製程的晶片。 由於台積電計畫在 2022 年下半開始量產 3nm 晶片，搭載的產品大約會在 2023 年初上市，這與 iPhone 傳統上在年末上市的時程不符，因此 2022 年款的 iPhone 預期會使用 4nm 的製程。 台積電目前是以 5nm 製程打造 iPhone 12 用的晶片，而改進幅度略小的 4nm 製程則是將在明年到來，在 3nm 登場前暫時做為過渡。 相較於現有的 5nm 產品，未來的 3nm 晶片預期可以在相同的能耗下為晶片產品增速 10~15%；或是在相同速度下為產品省電 25~30%。
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Re: [新聞] 新青安成炒房幫兇？財政部：總價在150025
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[請益] 連兩年沒賺錢第三年翻倍 vs 每年5%23
Re: [請益] 連兩年沒賺錢第三年翻倍 vs 每年5%![Re: [請益] 連兩年沒賺錢第三年翻倍 vs 每年5%](https://i.imgur.com/MKbGf0jb.jpeg "Re: [請益] 連兩年沒賺錢第三年翻倍 vs 每年5%")
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Re: [標的] 00940配息有辦法配出8%嗎30
[心得] 2024 上半年年報![[心得] 2024 上半年年報](https://i.imgur.com/MOLcW23b.jpeg "[心得] 2024 上半年年報")
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[心得] 生涯報酬率(滿9年)![[心得] 生涯報酬率(滿9年)](https://i.imgur.com/Zq1KYrLb.jpg?fb "[心得] 生涯報酬率(滿9年)")
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Re: [心得] 存股三年多 歷程分享![Re: [心得] 存股三年多 歷程分享](https://i.imgur.com/GzLNjdSb.jpeg "Re: [心得] 存股三年多 歷程分享")
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[情報] 允強公告董事會決議配息基準日
[請益] 連兩年沒賺錢第三年翻倍 vs 每年5%1
Re: [請益] 連兩年沒賺錢第三年翻倍 vs 每年5%
Re: [請益] 技術分析是不是沒用了啊？
Re: [標的] 4561 健椿 中長線多