[討論] 1p2m top metal 加寬?

wayneshih01/31 19:5712月開始做 你怎麼知道跟往常的有差異?

Cramael01/31 20:04平常SoC 1P7M 也是top加厚啊，5X1Z,1U之類的...不一樣是

Cramael01/31 20:04指？

log92601/31 20:198K加到10K?12K?

andy1993090501/31 20:20哈 我layout 新手 我是指走線方面 目前的數位電路

andy1993090501/31 20:20很常在poly走met1 但我的電路比較沒有速度考量 理

andy1993090501/31 20:20論上數位電路不是應該要走在pmos nmos的中間嗎？

andy1993090501/31 20:20因為我們面積要小 所以純手動layout 超累

andy1993090501/31 20:52是說跟大學學的差異蠻大 因為大部分只有poly met1

andy1993090501/31 20:52可以用 met2要看走線drc會不會卡到 這都是我目前遇

andy1993090501/31 20:52到的差異

s111223302/01 00:12第一次看到1p2m

ShangLai02/01 00:37樓上肯定沒看過Mask ROM，1p1m，讓你拉線痛不欲生

jerrylee66602/01 01:33應該是metal layer 間耐壓的問題吧

yytseng02/01 03:44因為wire bond 打線下去再拉上來有個向上力量，太薄會被

yytseng02/01 03:44打穿然後拔起來

loloman02/01 03:483p2m (3p with 2 male)

Dough02/01 12:12top metal幾乎都會加厚，跟多少m無關

mico40902/01 14:03top metal 加厚大部分情況都是為了降低金屬的寄生阻值

mico40902/01 14:04現在也很多FAB提供 dual top metal 就是更厚的top metal

mathlover02/02 00:11top metal加厚是因爲介電質層變厚，以抗壓及阻擋水氣吧

mathlover02/02 00:11......

centra02/02 11:49不然就在打線處的metal下多畫via支撐

centra02/02 11:49不然有可能打線直接被拔起來

poemsing02/03 00:53driver IC要耐高壓啊, m2/m1 不拉開一下就breakdown了