Re: [請益] 面試被問後段製程為什麼半導體蓋那麼
※ 引述《mytaiwan (轉角遇到困難)》之銘言:
: 如題,面試某科技廠時被問CMP和BEOL這些方向,結果人資問BEOL為什麼要蓋那麼高(示
: 意圖)我說訊號傳遞,人資說能不能再清楚一點,然後我也不知道怎麼掰了。回到家還是
: 在想為什麼要一直堆疊,可是谷歌的結果也是沒答案,各位鄉民知道嗎?
: https://i.imgur.com/EGNtsRB.jpg
認真回覆你的問題,不要說Ptt沒有溫暖
1. 以銅製程CMOS Logic製程而言,channel size從80nm>55>40>28>20>1x FinFet,Device尺寸一直微縮,對應就是你BEOL金屬 routing線就跟著約細密,
然後DUV黃光曝光有極限,當難以Routing時,就會把走線往上延伸一層,
有點類似BEOL 的Metal +Via當contact用。
BTW, 最容易理解的範例就是去找COMS製程內通用的6T SRAM layout 來看,就會看到是其需要3層Metal來完成,因為Bit
size太細,M1只是將contact 往上拉騰出空間,M2和M3分別完成BL和WL的走線。
2.部分High voltage製程,為了避免金屬走線電壓差過大,所以必須讓開Metal
space,當空間不足以routing時,就必須往上畫。
3.部分RF元件,必須使用電感,因此會有超厚metal的使用。
4.製程需要電容,其中MOM,就是需要METAL和METAL夾的寄生電容。
總結,
一般成熟的CMOS Logic製程都會提供多種metal option給客戶用,不乏有1P10M的選項,但是越多層Metal,成本越高,cycle time越長,所以能少一層是一層
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幫推一下 認真回的 沒人理QQ
長知識了
推一個 張知識
幫推
推
可以
CD過了 補回來
好文~
專業摩爾定律失效也是因為原子間距離太過接近,已
經是量子物理的範疇
推
推 雖然不懂 可是能感受到
雖然看不懂 不過看起來很厲害
推優質善心回復
推
推推 善良有料
一樓沒有推到
推簡單明瞭
Thanks
推
推
第四點應該叫MIM
新的1P17M都有了
先推 怕被笑看不懂
先推 我承認我看不懂
認真回文 推!
認真文推一個
好人一生平安
推
MIM intel 比較強
推,並沒有越多層越好這件事
推
MIM、MOM其實都有,但設計概念有點差異
這回答 是哪家的RD整合不難猜耶
推
太專業了
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專業文
推一個
推分享
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厲害推
推
專業推
推推 每次看到MOM跑掉就頭痛
跨某 哇金價跨某
推一個
推
推善心
喔喔這些關鍵字跟基礎知識真的可以找到更多基礎知
識了讚讚
推
都看不懂 但覺得好厲害 推推
推完還是不懂
好人好事
不明覺厲
我正想說 就被你先發文了
認真用心
這等級是製程界的LeBron 了吧
這才是科技板該有的文
認真給推
認真回的好文
推
認真好文
推
推
哭了 這個真的書上很難看到
推推
嗯嗯,跟我想的一樣
既然全都看得懂…唉。好想退休
其實這還蠻淺的吧,BE integrator都會知道
嗯嗯我也是這麼想的.jpg
神串
認真推
雖然看不懂,但是認真回文幫推
推
好文推推
推 免得被人發現我看不懂
給推,第四點倒是頭一次聽到 通常都是要避免寄生電
容
1跟2是最常見的原因
推
認真推
推
看不懂,但是有營養就給推
推推
認真給推
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認真文該推
推!
推推推
好人推
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高雄人? 真暖
看不太懂,但是推溫暖
人資是你?
水啦 難得一見的優文
原來是這樣!高手
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長知識,感謝
推薦這篇文章
暖
先推
推 好猛
推
看不懂但好像很厲害,成本跟效能差異吧
看不懂
推
RDL的概念?
推
推
給新手這樣解釋確實算淺顯易懂 更深入就要搭圖說明
了
給過+1
長知識了
好文,不推嗎?
推
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專業名詞太多,能解釋一下更好
讚喔!認真文
溫腥的鄉民
推
謝謝解說!受用
快推免得被發現我不懂
推
推
推
看不懂 還是推
其實簡單來說不就先進製程要繞更多線 和特殊製程一
些design rule需要讓metal往上畫
推推
HR不會懂那麼多啦呵 頂多一些工程師半路出家的了解
一些基本的
推溫暖
推 製程分享 長知識了
看不懂推
認真好文
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推
推
推 推 推!
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好人好知識推推
推 高手
你是人資?
推推
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推專業
推專業
認真推,幫翻白話文,縮微極致後,高低壓佈線是要分
更開,不然會干擾
推
好文推推
抱歉看不懂,但認真給推XDDD
讚
推一下,雖然看不懂
感恩好人 出門不等紅燈
簡單易懂的好文
推
專業給推
好人
認真回文推一個
1.可以想成交流道系統 只能在特定高度拉高架
允許的平面越多越不容易打在一起
HR也會問這麼專業的問題 長知識
太專業惹
長知識了
寫的好認真啊!讚
哪家的人資,有料喔
感謝前輩!學到了
跟我的認知差不多
推認真回
文組看不懂推,那不能做面積大一點就好嗎
推推,雖然是基本常識,但我們家的PD還有整合幾乎沒
人懂,希望他們能看到這篇
認真回的人,推推
好人一生平安,解說淺顯易懂
bump
這哪家的人資 真專業
面積做大一點 等於你每片Wafer能裝的die數量變少阿
die越大你封裝也越大 上板子面積就跟著大了
簡單比喻以前手機拿黑金剛 就是因為裡面元件很大
推跟我想得差不多
看不懂推
專業
推
優質
推好人一生平安
戶數越多 可以賣比較多錢 這樣有回答到?
專業中肯
善良
難得有認真文 推一個
推專業
我還是不懂。但感覺很厲害
專業謝謝推
推
HR真的懂這個?
推好文
拿都市來比喻,無法水平發展,那就蓋高樓
認真推
認真文推一個
推推
人資:回答那麼認真浪費我的時間,砍月薪五千
樓上是不是覺得自己很幽默
推
推,跟我想的一樣
跟我想的一樣
好專業!
看不懂給推
推
太猛啦推推
先推
推推
雖然不是很懂,我只知道認真文要推
推,淺顯易懂
推推
看起來很厲害,但我看不懂,看懂可以年薪300嗎?
推推,簡單明瞭!
就跟百貨公司一樣, 每一層賣的東西都不同
有圖解先推
給推 好人
認真文 推 算是基礎
溫馨
讚
認真給推
認真推
推認真回
推
推推
說真的跟人資講那麼多他也不懂,根本浪費時間
認真文推一個
優文推
認真文就該推
推用心
專業推推
感謝 知識量滿滿
這問題怪怪的,哪一間的人資?
BEOL 通常不會蓋太多要考慮MIM&MoM寄身效應。但有
其他應用另當別論。每蓋一層Metal 都是成本啊
推
70
Re: [請益] 台積電與記憶體我是業內人士,其實我們看半導體製程我們也不知道在3nm 或 2nm之後 還能做甚麼 目前看起來有幾個方向 1.3D封裝 2.製程優化 電性優化(減少metal 繞線)54
[請益] 面試被問後段製程為什麼半導體蓋那麼高如題,面試某科技廠時被問CMP和BEOL這些方向,結果人資問BEOL為什麼要蓋那麼高(示 意圖)我說訊號傳遞,人資說能不能再清楚一點,然後我也不知道怎麼掰了。回到家還是 在想為什麼要一直堆疊,可是谷歌的結果也是沒答案,各位鄉民知道嗎? --37
[請益] GG預聘offer代po - 各位好,小弟最近面試台積預聘, 日前收到人資來信要求排序意願,有以下三個職位(都在新竹): NPTD(OPC)35
Re: [器材] 分享便宜入手niche的方式+metal ring非常謝謝rukiya0228版友的分享 總結一下(運送天數) 1.niche zero 英國到美國大約四天左右(走DHL EXPRESS運送)運費65英鎊(官網浮動) 2. metal ring 從UNIVERSAL CITY, CA 到NEW CASTLE 也是大約四天(但是出貨有點慢) 等了約六天才出貨(可能遇到假日) (走USPS) 運費約5.86美金12
[討論] 1p2m top metal 加寬?小弟剛退伍 12月就找到layout 的工 作 目前在led driver 的design house 上班 目前做的是1p2m製程 m2加厚 據說是打線考量才 讓m2加厚的 想請問目前業界有在生產driver ic的公司11
Re: [請益] 面試被問後段製程為什麼半導體蓋那麼高示 : 意圖)我說訊號傳遞,人資說能不能再清楚一點,然後我也不知道怎麼掰了。回到家還 是 : 在想為什麼要一直堆疊,可是谷歌的結果也是沒答案,各位鄉民知道嗎? :11
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Re: [閒聊] 做半導體或IC設計的動畫要怎麼拍聽說以前台G是有個推產品的走道要用手推運輸那些元件,然後推那個的壓力很大,因為推的東西要價不菲 後來這種容易有人為失誤因素的都改成機械的樣子,現在這種的要拍到人可能要往研發和設計面去找吧 還有現在愈來愈注重品管了,結構複雜化又要求盡量一體化以外,改用銅製程本身就帶來很多麻煩 又因為半導體目前還是一層一層削或是一層一層疊這種製程為主,所以只要中間有一層有一點點沒弄好或沒削好 ,做到後面結構的缺陷就會很明顯