面試請益(力成研發工程師)
各位大大好,小弟畢業於新竹某頂大材料碩
工作快三年經驗
(兩年大間封裝廠製程整合,將近一年的小間豬屎屋RD)
日前收到力成-記憶體封裝研發工程師面試邀約
請問有人有此職位的面試經驗,或是知道一些內幕消息嗎?
不吝指教,謝謝各位~
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※ PTT 留言評論
※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 101.10.0.11 (臺灣)
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不入力成 一事無成
噓
頂大怎不去gg 輪班救台灣?
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一事無成
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小間豬屎屋RD 為啥要去力成 會後悔吧?
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怎麼不是跳大奸豬屎屋
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已經在上游公司了...不要再往下啊...
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其實大間豬屎屋裡面不少封裝相關職缺,只是都要有經
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驗,太菜只好回去封裝廠打經驗XD
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好好的IC設計RD不當,要去當封裝.....
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請問是RD什麼職位
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過來人建議不如去金士頓爸爸
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為何不去隔壁M
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建議去開計程車,可爽領工程師繳稅進貢的紓困金,還可比工程
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師賤民早打疫苗
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小弟材料畢業不是ic設計的哦,是驗證工程師,寫寫程
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式而已,感覺背景差太多,不適合我
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重點是程式還是非主流的,自認沒搞頭,趕快回本行比
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較實際XD
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力成RD應該幾乎都在打雜
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你是484不喜歡寫程式?
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好奇怎麼不在製程整合待久一些,直上大間豬屎屋
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對喔…不太喜歡目前的工作內容,跟本科背景差太遠,
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哈哈,加上小公司雜事多、薪水有點少QQ
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前公司的環境太差,每天幾乎10點以後下班,還難保半
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夜接到電話還要遠端處理事情,一個月內team裡10個走
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八個,扯的是連老闆都跑啦XD
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你知道每年畢業多少材料碩理工碩 職缺夠分配?
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少來,人都不夠用還要喊:大家都不讀理工了