PTT評價 goody810122 過去發表過的文章

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(代朋友PO) 各位大大好，小弟三大MSE碩畢，在封裝大廠服務三年，職稱是產品工程師 近期取得offer如下: Winbond WNC 薪資 (N+?K)核薪中 N+5K

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各位大大好， 小弟背景是113材料碩，目前工作快三年，頭兩年在中部某封裝廠，第三年在北部小間豬 屎屋。 日前收到美光Senior engineer,CMP面試邀約，請問這個職缺是在FAB16，還是在MTB的呢 ？

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各位大大好，小弟畢業於新竹某頂大材料碩 工作快三年經驗 (兩年大間封裝廠製程整合，將近一年的小間豬屎屋RD） 日前收到力成-記憶體封裝研發工程師面試邀約 請問有人有此職位的面試經驗，或是知道一些內幕消息嗎？

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各位大大好！ 小弟113 MSE畢，目前服研替第三年中（再過七個月退伍），研替的頭兩年在某OSAT當過P E&PD，離開的最後半年感覺到實在太賽，每天都10點以後下班，半夜還要常接到產線的電 話，覺得每天都沒辦法好好休息，那陣子做到很累加上單位走了大概八成的人，就憤而申 請換公司，不過由於能夠換得公司不多，也失去了一些不錯的工作機會QQ