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[請益] 封裝廠製程整合vs晶圓廠製程整合

看板Tech_Job標題[請益] 封裝廠製程整合vs晶圓廠製程整合作者
Maclaurin
(泰勒在零展開)
時間推噓 1 推:1 噓:0 →:0

(*IP是掛VPN的不要在意)

小弟我現職=第一份工作是某晶圓廠製程整合,背景非EE非物理,工院科系的學士畢業

現職主要是負責FEOL的製程整合,BEOL是跟full process有關才會去看

不是先進製程,所以工作內容就是帶lot、做split table

等device的形狀差不多都做到位以後,開始試算implant recipe該怎麼設定

預測電性會做到差TGT多少%、寫test plan、畫scribe monitor

想辦法讓module能在死線前生recipe給我、解low yield之類的



最近收到某個封裝廠的面試邀請,對方說就算跟現在工作內容有差也沒關係,來試試看

想請問一下板上前輩封裝廠的製程整合的工作內容大概是什麼呢?

想自己比較一下跟現職的思考邏輯差異在哪裡

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j120204 06/27 07:50某個是那個?不講誰知道