[心得] 新鮮人軟軔面試心得

畢業之後找工作的這段期間，受到科技板很多文章的幫助，所以我想說找到工作之後也來科技板分享一下經驗，希望能幫助到求職的新鮮人。

背景：
小弟是四大機械學士，四大通訊碩士，研究領域主要是非deep的機器學習，只有在上課碰到一些深度學習，也沒有很潮的CV或NLP專題經驗，更沒有實習經驗。大學成績系排5X%，研究所成績還算不錯。總之就是個普通沒特別經驗的學生。

面試時間安排：
我是二月底畢業，但沒有馬上投履歷，因為聽聞大部分公司還是會考C語言，所以想說先複習一下久未使用的C語言(也只有某幾堂課有碰過，碩班主要matlab和python居多)。除了程式語言之外，一些重點科目如機器學習、計算機組織、作業系統等等都有找網路資源或拿出以前投影片來複習一下。大概三月中後開始投遞履歷，投完履歷後一兩周內就收到面試邀請，面試時間大概是從四月初開始排，一面二面三面零零總總一路到五月初才確定工作，其中也遇到了offer抉擇的問題，跟幾家公司都拖了一陣子，後來想想還是覺得面試還是排緊一點比較好，不過有時排時間也不會這麼順利就是惹。

面試投遞公司與職缺選擇：
我一開始想找的還是跟機器學習比較相關的工作，畢竟自己還是算這個領域的，另外因為自己比較想找研替方面的職缺，所以最後選擇投遞有開研替缺的純軟公司以及豬屎屋的AI職缺，但幾乎都沒下文QQ，這部分我想可能是現在做AI的人真的太多了，而且我研究領域可能也碰不到太多深度學習或電腦視覺等等現在最廣為應用的技術，又或許跟大學的機械學歷也有點關係吧。不過幸好取而代之的是蠻多的豬屎軟韌、豬屎演算法缺的邀約，後來想想這些工作其實也不錯，不試試看怎麼知道？就開始了我的面試之旅惹。總共面試的公司與職缺如下：

宇匯知識科技－機器學習工程師
雲守護－AI運算平台研發工程師
瑞昱－藍芽演算法、藍芽韌體、WIFI系統設計、Monitor系統設計、
網通IC驗證、音訊演算法
群聯－SSD韌體工程師
聯發科－5G韌體工程師、相機演算法工程師

各家面試過程：

1. 宇匯知識科技－機器學習工程師：
這家是最早給我面試機會的(非常感謝這家公司QQ)，一開始會給你個線上測驗連結，進去寫三題程式題，大概leetcode easy~medium之間的難度，不限語言，我兩題有過測資，一題run time超過。過一段時間收到正式面試邀請，不過這時已經有其他offer所以婉拒(其實是有點懶得去面試)。有上PTT查過感覺這家是很不錯的公司，如果真的要走機器學習這領域的話可以試試看。

結果：婉拒二面

2. 雲守護－AI運算平台研發工程師：
這家一開始是跟我約線上30分鐘的小面談，信件提到如果覺得合適會再另外邀請我去公司面談。面試一開始就請我自我介紹，之後面試官介紹公司與他們部門做的內容等等，也有大概了解一下我的coding程度大概到哪，不過感覺他們蠻想找即戰力的，所以後來也沒下文了。

結果：無聲卡

3. 瑞昱：
因為瑞昱比較多部門，人資又剛好把它們全部塞在一起，那時候想說一次結束也不錯，所以最後就接受人資安排一天面了五個部門XD，隔天再面另外一個部門，我就照一面的順序寫心得。

3-1-1. 藍芽演算法一面：
主管有事沒來，一個斯文的工程師代替，大概詢問論文內容之後問一些DSP問題，低通濾波，polezero意義，Ztransform等等，因為不太是我的研究領域所以我幾乎都不會= =。尷尬了一陣子之後，他給我問問題的時間，這邊我有點不好意思感覺在浪費他時間QQ，就快速問了四五題問題就結束了，最後那位工程師說給主管報告之後有機會再二面，總共一小時左右結束，感覺沒什麼希望。(DSP感覺還是很重要)

結果：沒有二面通知，無聲卡

3-2-1. 藍芽韌體一面：
兩個工程師來，一開始自我介紹，然後大概問一下論文，之後上白板題：位元操作，指標特性，little big Endian，二元樹反轉，memory leak，call by value，call by
reference等等，有些答得不是太順暢但大部分都有答出來。最後介紹部門，整個過程也是大概一小時左右結束。人都蠻好的，前面指標的部分有點細節出錯，他們都會慢慢幫你點出問題，所以只要盡量表現就好了。

結果：收到二面通知

3-2-2. 藍芽韌體二面：
兩個工程師，也不是主管階級，跟一面非常類似，一開始大概上白板介紹一下論文，沒有講到很細，大概講完之後開始問我一些個人特質的問題，以及合作經驗等等蠻常見的問題。問完之後又考了一題程式白板題，最後也是給我問問題，大概一小時結束，結束的時候跟我說他們部門不會有三面請我等候通知。

結果：經由人資得知未錄取

3-3-1. wifi系統設計一面：
一個工程師來，一開始問一些論文，再來口頭問一些計組、OS、網路大概學了什麼，以及之前的分組合作經驗等等。接下來上白板，考一個封包該怎麼存入一個struct裡面，感覺只是考考你的一些程式邏輯與寫法。最後介紹部門，介紹完問問題，過程和善。

結果：沒有二面通知，無聲卡

3-4-1. Monitor系統設計一面：
兩個工程師，一開始請我自我介紹，接著大概介紹論文內容，這個部門問論文相對於前面幾個部門問得比較仔細，因為現場沒投影機我就用白板直接介紹這樣，因為前面幾個部門都沒有特別介紹論文，所以第一次有點卡卡的，感覺他們可能也不是聽得很懂，不過我就花點時間盡量講詳細一點這樣。後面就問一些人格特質，合作的經驗啦，組內有人在擺爛會怎麼處理之類的。大概聊完之後大概口頭問了一個程式邏輯題，「大小N的矩陣擺了N+1個數字(0～N)的其中N個，要怎麼找出沒有的那一個」，就大概給一兩個解法這樣，後面就介紹部門問問題，也是一個多小時結束。

結果：收到二面通知

3-4-2. Monitor系統設計二面：
跟一面很像，一開始問論文，討論的差不多之後問了蠻多有關專題和合作經驗的問題，衝突怎麼解決，為什麼會換科系讀等等之類的問題，也有問了一個機智問答，但我想了有點久= =，後來有答出來就是惹，最後就是給我問問題就結束惹。

結果：收到三面通知

3-4-3. Monitor系統設計三面：
一個主管來，很特別的面試經驗，也是第一個沒有叫我自我介紹的面試XD。一開始主管會請你回答問題，「你這次是第三面了，請你大概描繪一下經過前面兩個面試之後，你對我們部門的看法，什麼都可以，工作內容氣氛等等都可以。」我大概描述之後，主管就另外問我對這個部門還有哪裡不了解，請我舉出幾個問題。回答完問題之後，很特別的是主管會幫忙總結這次的面試。主管總結的方式是先問我理想中的工作環境是什麼？那我在這幾次面試之後，是否真的知道這份工作是不是符合我的期待？如果沒有特別了解，是為什麼？這時我才發現我之前問面試官的問題可能都沒有很打到點，可能都是問比較表面的問題而沒有特別設計問題，只是單純的想問什麼就問什麼。總之從這個主管學到蠻多面試技巧的，也理解到問面試官的問題應該好好想過，之前都沒有太仔細想要問什麼問題，很謝謝這個主管。

結果：HR通知錄取

3-5-1. 網通IC驗證一面：
兩個比較年長的工程師來。自我介紹之後有問一些跟修課有關的問題，問的滿廣的，硬體軟體相關的課程內容都有被問到。然後大概介紹一下部門之後，就開始問一些比較犀利的問題例如「你真的對我們部門有興趣嗎？」、「我看你今天面了很多，你會怎麼排？為什麼？」、「為什麼XXX會排在最後？」之類的，我是沒有想特別多就直覺回答啦，我回答說DV不是一就是二之類的，沒有很肯定排第一，不知道算不算地雷XD，之後小考了一下白板題，一個簡單的兩個排序矩陣merge問題，這邊我有點太在意有沒有簡潔的方法判斷陣列是不是到尾了，最後寫了一堆醜醜的if判斷，介紹一下方法之後面試官說方法差不多是這樣還ok，就沒有考下一題，接下來給我問問題這樣。

結果：收到二面通知

3-5-2. 網通IC驗證二面：
一個主管來面談，一開始一樣自我介紹，之後主管開始仔細看我的成績單，問我修了哪些課，哪些課學到了些什麼，有什麼合作的經驗等等。最後一樣主管會詳細介紹自己的部門在幹嘛，也會給你問問題之類的，這部分主管講了蠻多的，問完問題就結束了這樣，沒有問什麼技術問題，主要是看你的個人特質與經歷等等的。

結果：HR通知錄取

3-6-1. 音訊演算法一面：
兩個工程師來面談。一樣先自我介紹，之後看我修的課有機器學習、數位語音處理等等，問說是哪個教授的課，大概上了些什麼這樣，後面邊介紹部門邊問一些問題，到一個段落之後他們好像還是蠻在意我的論文內容，所以我就上白板解釋了整個模型架構，應該是瑞昱這六個部門最詳細的一次，介紹完之後他們也順便考了兩題白板，輾轉相除跟判斷質數等等，根據前幾個部門的經驗，還是覺得先一開始先寫個能run的方法，暴力解也無所謂，再來慢慢改善會有不錯的效果，不要太強求一開始就有很好的結果。最後一樣給我問問題，問完之後就結束了這樣。

結果：收到二面通知

3-6-2. 音訊演算法二面：
一個主管來面談，一開始自我介紹。跟其他二面一樣都沒有問技術方向的問題，大部分都在介紹這個部門在做什麼。這個主管算是介紹了蠻多他們部門研究的技術，其實跟聲音有關的問題都會碰到，也舉了很多例子，這些例子會用到哪些方法，也提到說他們部門算是走在蠻前面的，也會用到比較新的deep learning的技術等等，工作也會需要survey一些論文。

結果：HR通知錄取

4. 聯發科：

4-1-1. 相機演算法一面：
一開始就是聯發科的C++考試，50分鐘選填10題+上機兩題，選填實在問得有點細寫的不是很有把握，上機兩題一題是maximum subarray(超常見，但我卡住QQ)，另外一題是
bit operation swap，交卷後主管進來開始面試。這天我第一次準備投影片，基本上就兩三頁自我介紹，後面都是論文介紹這樣，不過主管可能也不太是這領域我論文報了半小時就大概總結了，報告結束之後主管有介紹了一下部門，給我問了一些問題，問了差不多之後考了一題白板題。考完這題之後繼續介紹一些部門相關的內容跟讓我問問題這樣，因為自己對相機也不太熟，主管就蠻仔細地介紹相機演算法的內容，整個過程還不錯也學到蠻多東西的，約兩個小時半結束(含考試50分)。

結果：收到二面通知

4-1-2. 相機演算法二面：
當天也有排HR面試，不過HR感覺就只是來純聊天，有聊到我有哪些其他offer，還有如果兩個部門都上了會選擇哪個的問題等等，最後給我問問題，我就問了有關研替的部分這樣，整體應該是最接近聊天的一次，大概半小時結束後，就在房間等3A部門的處長來。
處長的部分，一開始一樣自我介紹，提到我論文題目的時候，處長簡單問了說「所以你這篇論文的目的是什麼？」，說實在我實在很怕這種簡短的問題XD，花了蠻多時間大概描述我的論文在做啥，並且誠實說出其實這個演算法在實際場域應用應該會遇到很多困難等等，處長也蠻接受的，最後當然還是大概介紹部門組成，還有給我問問題，最後處長說一面的時候經理覺得還不錯，等等回去就會請經理安排，請我等電話。結果隔天就有電話通知錄取。

結果：經理電話通知錄取

4-2. 5G韌體工程師一面&二面：
一開始先是一個小主管先來，一樣先自我介紹。因為我自我介紹中有提到我修過哪些有關程式的課程，所以主管就針對我這些課程細問，比如演算法課程教了哪些？寫了哪些作業？用了哪些演算法與資料結構等等。之後上白板考了一些問題，最基本的swap、
call by ref、call by value、請你實做某種sort演算法、實做出一個linked-list等等，不會太難。之後就會介紹部門還有給我問問題這樣，問得差不多之後大主管也接著來面試，就延續上個主管也是直接給我問問題做討論，幾乎沒問什麼問題都是我在問XD，問得差不多就結束了。

結果：當天大主管口頭offer

5. 群聯－SSD韌體工程師
一開始先寫考卷，總共11題C，包括實作queue、字串反轉、bitoperation等等。考卷寫完之後，一個部門主管進來面試，一開始自我介紹，隨後問一點論文內容，問題還滿刁鑽的例如：「為什麼你覺得這樣會比較好」、「我覺得你講的太籠統」等等，雖然有點卡卡但還是盡量回答。之後問最有印象的課程，喜歡的課外活動等等比較輕鬆的問題，感覺是很注重課外活動的主管，我沒有玩的很瘋還被問說成績沒有到太好又沒有玩那在幹嘛(慚愧)。接下來的時間全部給我問問題，結果我問了蠻多問題的，最後就結束面試了。

結果：收到與HR面談的通知

5-1. HR面談
其實有走到這關應該就是有offer了，一開始會問一些人生問題，大概當作聊天就好，最後介紹一下薪資結構以及福利等等，最後也會給你問問題。

結果：之後通知錄取

面試感想：

1. 面下來的感覺其實程式還是最重要的，這部分網路蠻多資源可以看，搭配刷leetcode效果更佳，不過我覺得不用刷到太多沒關係，大概刷個二三十題練個感覺應該足夠了。

2. 以前修過的課程也蠻重要的，尤其OS、計組等等軟韌比較有機會碰到的科目有時間也可以複習一下。

3. 面試會遇到的非技術問題都差不多，可以逛一下科技板蒐集問題集，想個大概的回答會有幫助。論文內容也要熟悉。

4. 面試過程不只是面試官在挑選，你也是在挑適合自己的工作，所以我覺得設計一些問題來盡量的在面試短短的一兩個小時內盡量獲取這個職缺的資訊是很重要的，不僅讓你對該職缺有更多了解，也比較不容易挑到一個你比較不喜歡的工作，甚至能讓主管對你比較有印象。

5. 內推真的蠻重要的，有認識的就請他幫忙內推，沒有認識的就看認識的人有沒有認識的人在裡面，總之找到人內推面試機會會多蠻多的。

6. 面試時間能排緊一點就緊一點，一方面折磨時間不會這麼長，另外最後挑選職缺的時候也比較不會有deadline的壓力。

7. 跟某個HR聊到，其實機械系學士這部分確實還是會少一些面試機會，不過因為今年豬屎屋好像大開缺，有幸能得到不少機會，總之科系還是蠻重要的。

8. 有問題都歡迎私訊問我，謝謝大家，祝科技板的各位心想事成～

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