Re: [請益] offer 封裝廠 and U
※ 引述《q104r111 (小小黑)》之銘言:
: 小弟現職某封裝廠PE,年資三年多,目前拿到口頭竹科U 製程整合offer,想問問各位年薪: 300大大該如何選擇?
: (桃園)現職 U
: 封裝廠PE. 製程整合
: 年薪約100 核薪中
: 7-8點下班 主管說7點左右
: 常日班輪假日值班 常日班輪小夜班
: 考慮因素如以下
: 1.U年薪未知 現在還會有簽約金嗎?
: 2.未來轉職發展性?封裝廠轉職OSAT機會高嗎?還是後者轉職選擇較多呢?
: 3.封裝廠加上晶圓代工的工作經驗會加分嗎?
: 4.封裝廠PE轉晶圓代工製程整合會有銜接上的困難嗎?
: 以上還請各位大大幫忙指點迷津!
: 感謝各位
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各位大大好
目前U 拿到offer
6職等 再麻煩各位大大提供一點意見
現職 PE. U製程整合
月薪 N N+8
年薪 N*20+加班費 (N+8)*14~16+50k
考慮因素
1.職涯發展
2.年薪的成長性?U的年薪成長大約是每年多少呢
各位有經驗的大大可以分享一下嗎
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U中位數好像是 ,130左右
U 109年度中位數107
升等之前的薪資成長性似乎...
107在新竹感覺很辛苦0.0
認真推,職涯發展一定是整合比較好,年薪除了升等外
,每年表現不要太差就5%左右在調薪吧。沒什麼爆炸
性成長
先去補習,再去其他地方
去U 薪水不會比原來多太多 但是眼界會高一些,後面
也可以跳其他公司
有封裝廠可以*20的 怎沒聽說過 神轎嗎
桃園封裝就神轎啊
神轎PE有到20喔?
U啊 整合挺不錯的
WB吧
來U吧 最近年薪成長滿快的
U再爛也比封裝製程好
爆
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Re: [請益] offer 請益 (正文)補充一下現職 謝謝各位!! 新offer年薪成長大約10%而已 但是現職薪資成長緩慢 做D客戶做到越來越累 也看不到向上發展的機會 正文主管和HR都表明舞台比較大 網通也前途看好6
[請益] offer 請益 (代Po)(代友詢問) 各位科技版300萬們大家好 小弟工作經驗為面板廠RD+系統廠硬體EE約7年 想轉職design house SA/FAE 從年前開始投 至今面試約10家公司