[請益] offer 封裝廠 and U
小弟現職某封裝廠PE,年資三年多，目前拿到口頭竹科U 製程整合offer，想問問各位年薪300大大該如何選擇？
（桃園）現職 U
封裝廠PE. 製程整合
年薪約100 核薪中
7-8點下班 主管說7點左右
常日班輪假日值班 常日班輪小夜班
考慮因素如以下
1.U年薪未知 現在還會有簽約金嗎？
2.未來轉職發展性？封裝廠轉職OSAT機會高嗎？還是後者轉職選擇較多呢？
3.封裝廠加上晶圓代工的工作經驗會加分嗎？
4.封裝廠PE轉晶圓代工製程整合會有銜接上的困難嗎？
以上還請各位大大幫忙指點迷津！
感謝各位
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OSAT不就是封裝測試???
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OSAT 管外包的
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OSAT= Outsourced Semiconductor Assembly And T
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est.
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OSAT != 外包管理
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2樓超屌
推
跳啊 PE取代性高 趕快轉職履歷才漂亮
推
U八寸整合算CP高 但不同廠的風氣可能又有點差異
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封裝跳半導體廠整合我覺得這發展不錯啊
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別去 等gg. 薪水差太多了
推
當然U
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口頭的都不用列入考慮，敝人翻船過。拿到紙本再說
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了解了解
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目前已核對身份 拿到offer在更新
推
封裝跟晶圓製程差蠻多的，還是要重學
噓
不要你是真的。說什麼要重學都豪小。都可以找新人了
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說什麼不同領域要重學
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只要注意「聯電口頭婊」。
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聯電的成名曲：口頭offer，翌日被婊。
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多看看多找找。
推
精材是結合後段封裝跟些微前段製程 去那拼吧
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[請益] offer請益 (美光/旺宏)版上各位前輩好，小弟有一年封裝廠經驗，目前收到兩份offer，選擇上很猶豫，目前考 慮發展性>薪水，接下來這份也不會是長久選擇，想問哪個比較有發展性、可跳槽的機會 比較多，懇求各位前輩給予意見，謝謝。 1. 公司：美光16
台積南科 先進封裝廠 薄膜製程工程師各位年薪300大大 小弟最近受到台積電南科 先進封裝廠 薄膜製程工程師的面試邀請 想請問這個職位的評價 以及未來發展方向 之後要轉職會不會不順12
[請益] 後段封裝廠很難跳前段廠本人118化工碩混血， 在封裝三年以上整合經驗， 下班時間約9 ~ 10點 既然很操，寧願晶圓廠的操度跟$$ 投很多前段整合、製程、設備，連面試邀約都沒有...9
[請益] Offer 請益 先進封裝PE & IC Design PE各位百萬年薪前輩大家好 小弟目前封裝廠先進製程PE 工作年資大概四年 最近面試到新創IC design house產品工程師 想請各位先進幫忙分析一下 封裝廠 新創IC廠9
[請益] 品管或風險評估該如何著手《誠心發問》 各位年薪300萬起跳的大大好 小弟不才先前是個封裝廠小小製程 現職是某豬屎屋的小小產品工程師 最近被各種風險評估、品質管理的用詞搞得咪咪懵懵8
[請益] offer 現職/南茂科技版的前輩大家好，有關職涯想問大家的意見 小弟國立地名大學化學碩畢， 有一年封裝廠製程跟三年傳產外派擔任幹部的經驗 多益三年前的分數715 1. 現職5
[請益]現職與新offer選擇(代po)<以下代友po文> -- -- -- -- -- -- -- 各位年薪百萬的大大好，小弟私立大學，中字輩化工碩畢 近期因部門人數銳減導致loading過重，有點不堪負荷，年後至今面試了幾間公司 目前只拿到一家口頭offer，以下是現職與新offer的比較2
[請益] 新鮮人Offer選擇各位科技版前輩好 小弟用手機排版閱讀不便請見諒 目前手上有兩份offer但實在是不知道怎麼選 想問問前輩們意見 感謝 ———
[問題] 該繼續找與之前工作有關還是先有工作我在封裝廠有5年以上的工作經驗， (年齡<35) 後來有幸加入設計公司，但是因為種種因素，裸辭了。 現在因大環境因素，科技業都不是很好... 目前朝封裝廠為第一考量，但是都只有面試，現在三個禮拜沒消息，連跟我主要應用有直 接關係的，都說沒機會...