Re: [請益] 台gg 產品工程師如何
首先
好好把握機會
那些只會亂的留言就不用管了
這個工作
主要review yield
壓力來自客戶端跟CE
你對製程的熟悉
不會比工廠整合還有製程高
所以一開始你姿態要擺低慢慢學
每個low yield case
都可能只是一個製程環節
慢慢串起來你才會變強
首先重要的是yield map 分析
有很簡單的 edge 也有frame map
也有隨機map 通常就是做分佈跟defect相關
綜合WAT測試項
盡可能做grouping
搭配CP測試項的分佈圖
時有製程相關
時有bench相關
有時候跟chamber相關
還有曾經遇過跟VT ratio相關
或者有PSM /OPC MASK補償問題
或者STI step highest導致function fail
因為coupling ratio不對
很多拉 也有3rd party IP function fail
導致客戶客訴
也有做個flipped chip回來就stress 導致fail
有趣的是 你會碰到真的產品相關
從wafer到整個產品的環節能瞭解儘量去吸收
客戶碰最多 應用瞭解最多
缺點就是 事事有求於人
尤其INT Module不願意鳥你的時候
甚至有些data是刻意的呈現他沒問題
心得文就是我們team的
在那待7年
現在年薪快300給你參考
搞不好你就是下一個
※ 引述《(小猛哥)》之銘言：
: 大家好
: 小弟四大機械碩畢業，目前工作年資約三年半
: 近日有幸面試台積電竹科的產品工程師進行到人資面試了
: 想請問各位年薪300萬的大大
: 產品工程師工作內容與壓力大概怎樣？
: 有事先爬文都說是食物鏈頂端
: 想更瞭解詳細的資訊
: 不過我想，會一直被客戶壓著盯產品
: 壓力是不是會比產線三寶大呢？
: 感謝各位大大了
: 第一次發文絕不刪文
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你打這些 大概只有前面6行他看得懂
做產品的應該要更會針對對象寫文章吧
你知道的太多 編故事很重要 Action要有邏輯性 收服客戶
厲害！年薪300萬
如果不是那300萬的那個人，我可以領多少呢？
Bench? Batch?
對啦 被apple拼音給陰了
請問你會自己抱著low yield wafer做FA嗎？還是只丟
給FA team?
我工程師的時候去宜特宏康做SEM TEM INGAAS EMMI delayer 還有junction 確認 Reverse 樣樣來 FIB做ESD實驗 HBM CDM MM LU TLP 系統電子槍全做過
我以為台積電MPED要自己上板子量bench呢….
台積電早期時代的PE要自己做FA呢
自己切sample delayer顧yield全部包
早期GG PE真的特強啊 還有INT也是爆強 部門就1個PE 2個INT
※ 編輯: mile022 (42.72.143.167 臺灣), 11/05/2021 17:05:49能感受到這個工作的豐富程度...
這篇應該可以m起來
絕對一堆人連PE做什麼都不知道，只會亂喊很爽
總算看到GG的競爭力
Bitch
幫個忙別亂教，產品跟整合是合作模式……遇到case時
，整合從工廠端找異常，產品則從layout找weakness
阿就產品啊 要做EFA PFA怎麼可能不看layout
這篇專業 整段看下來沒問題
講得不錯 可惡..想進產品
這是招募文嗎，哈
你少講這個map以前就是你,所以永遠都是你,趕快解,趕
快想model明天要跟廠長報
也沒講，tool chamber 都對到你，雖然現在晚上七點
我們才寄信，但還是明天早上要跟廠長報，啊不過我要
先下班了，有事寄mail
爽爆
要應付客戶94累
看工作內容~台積的產品果然就是美光的YA
7年300萬很正常吧～ 設備也差不多
你喜歡幹設備沒人阻止你 就缺你了
※ 編輯: mile022 (118.166.245.247 臺灣), 11/05/2021 21:47:23台積電 精英的歸屬 晚了就不要了
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