Re: [新聞] 美日合作2奈米與小晶片技術，對台積電是
※ 引述《ynlin1996 (.)》之銘言：
: 美日合作2奈米與小晶片技術，對台積電是一個警惕
: https://bit.ly/3kSICNE
: 科技產業資訊室 2022/5/10
: 日美兩國政府將合作建構最尖端半導體供應鏈。雙方決定在先進製程2奈米以及更尖端的領域上進行合作，並建立防止技術外流至中國的框架等達成一致共識。在美國將中國視為技術對立的背景下，長期來說，美國一定要在半導體領域完全脫離台積電製造，不然這對美國國力與經濟將產生威脅，因此尋求日本合作成為必要之路。
: 美國擁有英特爾與IBM兩大廠商且掌握了半導體設備技術能力。至於日本，即使半導體廠商的競爭力下降，但在半導體製造設備、用於矽晶圓和電路形成的光刻膠（感光劑）及半導體表面研磨劑等關鍵技術方面仍掌握優勢。
: 雖然台積電預計在2025年開始量產2奈米晶片，但是美國IBM也已於2021年試產成功。更何況日本的產業技術綜合研究所、東京電子及佳能等設備廠商正在開發製造技術。因此，美日雙方可利用技術和材料，建立可以穩定生產和採購最尖端半導體的體制。
IBM :2015 公佈7nm使用SiGe channel. tsmc 2017量產7nm,隔年7nm+ 使用EUV
GF使用IBM技術,但2018 放棄7nm開發. 三星量產7nm 號稱使用EUV,結果良率比台積還差
接著
IBM : 2017 公佈5nm, tsmc 2020量產5nm 使用大量EUV及high-mobility channel
同年,三星號稱量產5nm, 實際被驗證假7nm, 且性能不如台積6nm. 公佈2021量產3nm GAA
再接著
IBM 2021 公佈2nm. 使用環繞閘極 + High mobility channel.
tsmc 照上面進程公佈2024量產環繞閘極2nm
2015~2022 7年間 IBM 都一直比tsmc 提早2~3年先公開下一代技術.
但過去使用IBM技術的公司都反被超車. 甚至2015就公開的SiGe channel, EUV
目前也都是台積率先大量使用. 那到了2nm 會有甚麼改變?
(3星沒有high mobility channel, EUV,如果已經上了 yield 還這麼差就太可笑了)
: 除了2奈米之外，美日還關心英特爾所擁有的小晶片（Chiplet）技術，期望在實際應用: 和量產方面能夠更深入合作。
封裝部分,因為在台積的季報中一直未公開. 必須等年報公佈.
但根據去年集邦的推測, 台積2021封裝將達100億美元的營業額.
這數字已經是世界第四大的封裝廠規模. 若2022在成長. 很快將達到第二規模
其他公司喊很大,實既上有作為?
: 曾經在1990年佔據全球50%半導體市場規模的日本，在全球水平分工的趨勢下，
: 跌落到剩下10%，因此日本經產省（Ministry of Economy, Trade and Industry
: ；METI）將日本主導地位的衰落歸咎於多種因素，包括：美日在記憶體晶片方面的
: 貿易戰、未能採用橫向整合的生產模式、數位化延遲導致需求缺乏，痴迷於自給自足
: 和缺乏公共投資等。
: METI於2021年6月發布了一項半導體戰略，呼籲提高日本國內工業基礎的彈性。
: 又於2021年11月，批准了7740 億日幣（68億美元）的資金用於日本半導體投資。
: 這才有2022年在九州引進了台積電的工廠，並將製程技術聚焦在10至20奈米左右的合作。如今如果能夠與美國合作往更尖端技術上發展，這對於未來日本半導體產業將帶來更為完整的大戰略。
: 從金額來看，這一大戰略分成三部分，第一部分是投資6170億日幣用於日本
: 國內對尖端晶片製造產能的投資；第二則是投資470億日幣用於類比晶片
: 和電源管理零組件的生產；最後才是投資1100億日幣用於研發下一代矽。
1100億日幣,不到10億美金. 台積一個禮拜的資本支出就快跟他一樣.
: 雖然短期五年內，美日的合作對於台積電不構成威脅，
: 但是從10年長期戰略來看，美日似乎下定決心想要脫離依賴台積電製造的模式
: ，這是台灣不得不以政府角度重新擬定相關戰略的時刻了。
不要說未來5年還會增加, 光過去5年台積資本支出就超過900億鎂.
要超車起碼先追上資本支出
當有一個考試吊車尾的人宣示,要開始認真念書. 準備重返農藥.
然後實際一問, 念書時間連別人一成都不到? 底子也沒比別人好?
這叫下定決心還是敷衍想跟老媽討零用錢? 應該明眼人都看的出來
--
IBM是實驗室搞出來就算數, GG是真的大廠生產
ALL IN
分析不錯
flow 大家都掰的出來～但window 做不出來啊
high mobility & EUV have correlation to yield?
有確定是GAA了？
有correlation的"有"是用have? 還是there is?
英文太爛了我
阿就紙上談兵阿，講一口理論好牌，沒有輪班星人出來
農，再給你們玩十年也玩不贏台g
別小看美國政治力量 看台積為什麼不得不去美日
ibm intel 三星 簡報界的三位大師
聯電：居然還有人信IBM
台積能成為霸主某方面來說都要感謝IBM好嗎？
會覺得美日搞不掉台積的會不會太天真。。。
國際流氓不是叫假的......
聯電：握他媽也是輪班星人，
去日本跟去美國情境不一樣
IBM跑第一只是為了搶專利的吧
感謝整理！
IBM 早就沒有把量產當作主要業務吧
chiplet 的確是日本可以切入的點，但影響不到台積
我想，某樓的「有」是用擬人化的表達方式？
俄中的確是國際流氓父子檔，看起來搞不贏台積
美國當年把整個日本嘎爆 搞不動GG? 有夠樂觀欸==
GG也是幫美國人賺錢不會像當年日本那麼慘…吧
GG的客戶都是美商好嗎
量產時一堆稀奇古怪的問題不是實驗室想得出來的
日本被搞下去也不完全是美國弄的,日本的就業市場
理工科一直領不到甚麼高薪啊,哪有人才投入
搞掉台積電幹麼 把台積電變美國公司 比較快好嗎
現在哪國搞GG等於拿刀插自己…
能搞的動gg就不會還要美日合作了，美國自己就能打
日本 任天堂 SONY 國際牌 比 代工好賺啊
參考三星 若錢不發展品牌 全攻半導體 也不會太差
但品牌 後面賣軟體 資源商機太多
意思 一流日本人才 東大應該會去大品牌商社
台灣 吃代工 美國 分很好
要搞之前，要有替代方案啊。搞了以後，公司要生存，
完全倒向另一邊，不是更搞笑-.-
怕美國搞GG卻不怕中國搞 xD
不是只有客戶美國大宗 台積自己設備也是美國大宗阿
。。。
IBM搞死多少foundry查一下歷史就知道了
GG跟美國科技業完全共生共榮 從美商進機台幫美商代
美國政府會搞自己的fabless design house嗎？
一群人喜歡搞笑日本握有設備,不給GG,GG就死了
也不問一下其他公司甚麼鳥資本支出
GG 不跟小日本買機台,他們是打算一年賣幾台?
還有那些光阻和特器供應商
IBM 雷
話說聯電衰敗的關鍵就是聽信IBM的技術 等到發現不
行後從頭自己研發 然後就直接下去了 從晶圓雙雄變
成規模只有GG一成的公司
爆
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[情報] 三星 3 奈米當前良率最高僅 20%，未來若三星 3 奈米當前良率最高僅 20%，未來若無提升將難爭取高通訂單 作者 Atkinson | 發布日期 2022 年 04 月 18 日 17:30 根據外媒報導，南韓三星的晶圓代工部門先前展示了其在 3 奈米節點 GAA 技術上的進展，而現階段的良率僅維持在 10%~20% 之間。這數字相較於贏得行動處理器大高通的 Snapdragon 8 Gen 1 行動處理器訂單的 4 奈米製程，雖然 4 奈米有較高的 35% 良率。但是較台積電 4 奈米製程的良率達到 70% 的情況，這依然是一個糟糕的數字。 外媒《wccftech》報導，就是因為三星晶圓代工部門在 4 奈米製程的良率上僅達到 35% 的比例，這才使得高通不得不痛下決心，將 Snapdragon 8 Gen 1 及 Snapdragon 8 Gen 1+ 兩款旗艦型處理器的代工訂單，緊急由三星抽單轉交給台積電來進行代工生產。至於，三星即將要量產的 3 奈米製程，則是預計未來在沒有大幅度提升良率的情況下，即便要付出較高的生產成本，則高通方面依然會將下一代的旗艦型行動處理器 Snapdragon 8 Gen 2 交給台積電代工，而不是交給三星。 報導引用消息人士的說法指出，三星的 3 奈米製程現階段被用於生產公司內部自己的晶圓，可能是用以生產 Exynos 系列行動處理器。因為先前就有消息表示，三星正在為自家未來的 Galaxy 系列智慧型手機開發全新的 Exynos 行動處理器，只是當時並不確定這些產品是否會利用 GAA 技術的 3 奈米製程來打造。![[情報] 三星 3 奈米當前良率最高僅 20%，未來若](https://img.technews.tw/wp-content/uploads/2022/01/04153528/shutterstock_757373476.jpg "[情報] 三星 3 奈米當前良率最高僅 20%，未來若")
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Re: [新聞] 台積電穩了！死敵3奈米良率慘況曝光 難^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^ : 三星4奈米製程雖然有35%良率，但是台積電4奈米製程的良率高達70% 這是利空吧 !! 先假設這新聞是真的 現在是 2022，台積電要 2025 才會開始做 GAA 也就是說三星 比台積電早 3 年做出 GAA 的產品，而且良率還有 10~20%17
[情報] 96核心的5nm Zen4現已出貨AMD的5nm Zen4處理器已出貨：x86首次升級96核192線程 -- 去年11月份，AMD正式宣布了7nm Zen3架構的繼任者——5nm Zen4處理器，其中代號Genoa （熱那亞）的新一代EPYC將升級96核192線程，這也是目前x86處理器的新紀錄，現在AMD![[情報] 96核心的5nm Zen4現已出貨](https://i.imgur.com/sr5pwk0b.jpg "[情報] 96核心的5nm Zen4現已出貨")
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Re: [新聞] 台積電穩了！死敵3奈米良率慘況曝光 難之前的文章: #1XNfeJ4t (Stock) 一開始還說 2021 做出 GAA 3nm 彎道超車 現在又開始吹 2025 彎道超車到 2nm 三星的翻車秀果然不會讓人失望 2019/03/15 #1SswWERG (Stock)6
Re: [新聞] 台積電穩了！死敵3奈米良率慘況曝光 難幫補一篇舊聞 2022/01 三星拚2奈米2025超車台積 業界卻爆這弱點 先進製程目前僅剩下台積電、英特爾以及三星電子競爭，三星更搶先在2022年上半年量產 3奈米製程GAA技術，台積電則是延用FinFET架構、在今年下半年量產3奈米製程，但業界![Re: [新聞] 台積電穩了！死敵3奈米良率慘況曝光 難](https://cteecors.azureedge.net/wp-content/uploads/2022/01/05/05-08621-003.jpg "Re: [新聞] 台積電穩了！死敵3奈米良率慘況曝光 難")
![[分享] "用數學賺錢比印鈔機還快"Simons去世](https://simonsfoundation.imgix.net/sf-share.jpg?q=40&auto=compress "[分享] \"用數學賺錢比印鈔機還快\"Simons去世")