PTT評價 cloudleaf 過去發表過的文章
- 作者: cloudleaf (葉子) 看板: Tech_Job 標題: [情報]Azure雲端搬遷體驗營~送foodpanda即享券 時間: Mon Dec 12 16:29:32 2022 [免費活動] 雲端搬遷體驗營 參加有機會獲得foodpanda即享券 活動介紹
- [免費活動] 雲端搬遷體驗營 參加有機會獲得foodpanda即享券 活動介紹 對於資料遷移邏輯與方法陌生或是上雲後資訊安全安是否足夠完善,皆可能延遲了企業上 雲的腳步。本活動將以實作方式分享雲端遷移的過程,並透過實際案例分享如何透過雲端 遷移節省成本及提高生產力,以及協助您了解Microsoft Azure雲管理平台。
- 作者: cloudleaf (葉子) 看板: Tech_Job 標題: [情報] 雲端佈局與策略體驗營~送foodpanda即享卷 時間: Wed Oct 26 03:15:30 2022 [免費活動] 雲端災害復原X 虛擬桌面 X 雲端搬遷體驗營 還有機會獲得foodpanda即享券
- [免費活動] 雲端災害復原X 虛擬桌面 X 雲端搬遷體驗營 還有機會獲得foodpanda即享券 活動介紹 企業需運用更彈性的 IT 資源來因應商業模式的快速轉變,才能取得市場領先優勢,而致 勝關鍵就是在於如何善用企業內的雲端資源。疫情過後,企業數位轉型浪潮逐漸上漲,而
- ★10/14 Ansys電動車電能系統散熱設計網路研討會★ 活動介紹 「電能」和現代文明的發展密不可分,而在環保意識抬頭下,電動車的發展需求日益迫切 ,此外,MIH聯盟的成立,更是揭露電動車產業蓬勃發展的浪潮。對於使用者而言,如何 快速便捷的充電以及電池續航力多寡更是最重要的兩大議題,更是百家爭鳴下各大相關產
2
[情報]9/30 5G封裝天線設計模擬量產檢測技術會議[9/30 5G封裝天線設計之模擬與量產檢測技術網路研討會] ★特邀台大、乾坤及毆姆佳等專家★ 活動介紹 5G 通訊時代的來臨,使得通訊的頻段進入的毫米波段。同時也讓天線與封裝結合的技術 ( Antenna in package, AiP ) 被廣泛使用。- ★8/18 Ansys 結構分析技術網路研討會 聚焦半導體封裝與測試★ 活動介紹 產品設計的優劣與結構問題有非常大的關係,舉凡強度、變形、疲勞、振動、噪音、熱傳 與破壞等問題皆會對產品造成巨大的影響。透過模擬分析的協助,工程師可以在產品設計 初期進行多樣化的問題分析,無論是在電子、半導體、車輛與傳統機械產業等領域,
- ★7/28 ADAS與車用高頻EMC/EMI技術網路研討會★ 活動介紹 為了實現智慧車輛,汽車的電子零組件與組成皆採用創新的架構、軟硬體技術與測試認證 規格,如高頻毫米波雷達、寬能隙功率元件、低損電纜與車輛電磁干擾認證等。此外,研 發時也需更完整的性能評估與測試,因此模擬在設計流程中變得更不可或缺。
- ◎ODF'20 x 2021光電科技線上論壇◎ 活動介紹 2021年思渤科技特別與國立中央大學光電系合作,於「第十二屆國際光學與光子設計與製 造學術研討會 ODF'20 (The 12th International Conference on Optics-photonics Design & Fabrication)」會議第三天舉辦年度「光電科技論壇」,
- 作者: cloudleaf (葉子) 看板: Tech_Job 標題: [情報] 4/8車用半導體 ISO 26262 安全技術論壇 時間: Mon Mar 29 11:41:09 2021 ★ 車用半導體 ISO 26262 安全技術論壇 ★ 活動介紹
- ★ 車用半導體 ISO 26262 安全技術論壇 ★ 活動介紹 現今車輛產業的重要發展趨勢如車聯網、先進駕駛輔助系統、電動車乃至自動駕駛車都 須仰賴複雜的車電設備來實現,因此對於車用晶片的需求將會大幅提升。而安全性更是 車用系統保障可容忍風險程度的基本要求,針對此要求,Ansys 提供專業的安全分析工
- 作者: cloudleaf (葉子) 看板: Tech_Job 標題: [情報]3/31 Ansys 5G物聯網研發技術研討會 時間: Tue Mar 16 18:07:51 2021 ★ Ansys 5G物聯網研發趨勢與應用技術研討會 ★ 活動介紹
- ★ Ansys 5G物聯網研發趨勢與應用技術研討會 ★ 活動介紹 在5G發展的帶動下,有許多產業在技術上有極大的突破,物聯網(Internet of things, IoT)便是其中一個關鍵的產業。過往4G時代中,雖已可將許多家電與行動裝置串聯,但 因受限4G通訊頻寬與傳輸資料量等技術困境,使得IoT的發展極為緩慢;然而進入到5G
- 作者: cloudleaf (葉子) 看板: comm_and_RF 標題: [情報] 2/2 5G高頻材料趨勢及可靠度技術研討會 時間: Mon Jan 18 22:56:57 2021 ★5G高頻材料趨勢及可靠度技術研討會★ 5G高頻產品研發下一步 材料必是致勝關鍵!
- 作者: cloudleaf (葉子) 看板: comm_and_RF 標題: [情報] 2/2 5G高頻材料趨勢及可靠度技術研討會 時間: Mon Jan 18 22:56:57 2021 ★5G高頻材料趨勢及可靠度技術研討會★ 5G高頻產品研發下一步 材料必是致勝關鍵!
- 作者: cloudleaf (葉子) 看板: Electronics 標題: [情報] 12/9 Ansys電子產業散熱解決方案研討會 時間: Tue Nov 24 19:57:35 2020 ★ Ansys 電子產業散熱解決方案研討會 ★ 活動介紹
- 作者: cloudleaf (葉子) 看板: Mechanical 標題: [情報]9/23 Ansys 結構振動應用技術研討會 時間: Wed Sep 16 16:41:26 2020 ★ Ansys 結構振動應用技術研討會 ★ 活動介紹
- 作者: cloudleaf (葉子) 看板: Mechanical 標題: [情報]9/23 Ansys 結構振動應用技術研討會 時間: Wed Sep 16 16:41:26 2020 ★ Ansys 結構振動應用技術研討會 ★ 活動介紹