8/18 Ansys半導體封測結構分析網路研討會

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整車NVH有： 1. Structure Borne 2. Airborne 再依據頻率段分： 1. 低頻：0~150 Hz

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有幸收到欣興電子研發工程師的面試機會，而且楊梅廠是投了30分鐘後，馬上就接到電話 想詢問關於職位的工作內容、工作環境、工時、薪資與兩個廠的未來發展，煩請各位前輩給予建議，萬分感激，謝謝 兩個面試邀約的工作內容如下： 研發工程師（楊梅廠） 工作內容：

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像是PCB，有楠梓電、金像電、台光電..各種電電電 說實在的我還真不知道差在哪邊，更別論往下細分硬板軟板 半導體則是各種IC設計、封裝、測試，還有各種晶圓 所以買賣主要是看技術分析，基本面主要也是看營收衍生的數據 公司的商業模式，產品的前瞻性或鑑別度是什麼也不知道，看公司年報也看不出個所以然

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已買/未買/已付訂金（元）：未買 預算/用途：45,000-55,000/跑Ansys Fluent分析 CPU (中央處理器)： Intel i7-12700KF $12,100 MB (主機板)：微星 PRO B660A $3,890 RAM (記憶體)：美光 32G DDR4-3200 *4 $11,196

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各位年薪百萬大大 小弟是剛役畢新鮮人 工作大概找了3週 中字輩固態組碩畢 碩論為半導體元件相關 有幸入取此封測廠封裝模擬的職位 工作內容主要是在做

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Ansys 支援 AMD Instinct 加速器，提供資料中心與超級電腦效能 作者 Atkinson | 發布日期 2022 年 08 月 25 日 16:30 EDA 大廠 Ansys 宣布，Ansys Mechanical 是首批支援 AMD Instinct 加速器的 (AMD 最新推出的資料中心 GPU) 商用有限元素分析 (finite element analysis，FEA) 程式。AMD Instinct 加速器旨在為資料中心和超級電腦提供卓越效能，幫助解決世界上最複雜的難題。 Ansys 表示，為了支援 AMD Instinct 加速器，Ansys 在 Ansys Mechanical 中開發了 APDL 代碼，與 Linux 的 AMD ROCm 庫對接，這將支援 AMD 加速器的效能和擴展。根據 Ansys 的測試 Ansys 與 AMD 的最新合作成果大大加快了大型機械結構模型的模擬速度，對使用稀疏直接求解器的 Ansys Mechanical 應用來說，速度提升三到六倍。AMD Instinct accelerators 同時也提供客戶再使用高性能計算 (HPC) 時有更多彈性的硬體選擇。 AMD 資料中心與加速處理全球副總裁 Brad McCredie 表示，如今，大型複雜工程挑戰需要快速、可預測性的精準模擬，以擴大規模。Ansys 和 AMD 之間的合作可以使一些應用的速度得到提升，讓我們的共同客戶能夠運行複雜的結構模擬，推動汽車、飛機和其他一系列產品更高品質及更高效的設計，同時滿足他們的產品交期。

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原PO說的很對啊！ 而且現在都是高速訊號啊 你Layout完之後還要送模擬。 信號完整性分析，我忘記用哪套了… 還要跑熱流分析，像是用Ansys…