[爆卦] 英特爾 18A 與台積電 N2 製程節點比較：

來源:
Tom's Hardware
https://www.tomshardware.com/tech-industry
/intels-18a-and-tsmcs-n2-process-nodes-compared-intel-is-faster
-but-tsmc-is-denser

https://bit.ly/4gM57hE

英特爾 18A 與台積電 N2 製程節點比較：英特爾速度較快，但台積電密度較高

作者：Anton Shilov 發布18 小時前
不過，還是存在一些問題。

TechInsights 和 SemiWiki 發布了英特爾和台積電在國際電子設備會議 (IEDM) 上披露的有關其即將推出的 18A（1.8nm 級）和 N2（2nm 級）製程技術的關鍵細節。據
TechInsights 稱，英特爾的 18A 可以提供更高的性能，而台積電的 N2 可能提供更高的電晶體密度。

TechInsights 的分析師認為，台積電的 N2 提供 313 MTr/mm^2 的高密度 (HD) 標準單元電晶體密度，遠遠超過英特爾的 18A (238 MTr/mm^2) 和三星的 SF2/SF3P (231
MTr/mm^2) 的 HD 單元密度。雖然這些資訊或多或少與18A、N2 和 N3 的 SRAM 單元大小以及台積電對 N2 和 N3 的預期相符，但仍有一些事項需要注意。

首先，這僅涉及高清標準單元。幾乎所有依賴前沿節點的現代高效能處理器都使用高密
度 (HD)、高效能 (HP) 和低功耗 (LP) 標準單元的混合體，更不用說台積電的 FinFlex和 NanoFlex 等功能了。

其次，目前還不清楚英特爾和台積電的 HP 和 LP 標準單元如何比較。雖然可以合理地假設 N2 具有晶體管密度領先優勢，但它可能不如 HD 標準單元中的鉛那麼大。第三，英特爾和台積電在IEDM活動中發表的論文中都揭露了其下一代18A和N2製造製程相對於前代製程的性能、功率和電晶體密度優勢。不過，目前還沒有辦法對這兩種製造技術進行正面比較。

在性能方面，TechInsights認為英特爾的18A將領先台積電的N2和三星的SF2（以前稱為
SF3P）。然而，TechInsights 使用了一種有爭議的方法來比較即將推出的節點的性能，因為它使用台積電的 N16FF 和三星的 14nm 工藝技術作為基準，然後添加兩家公司宣布的節點到節點性能改進來做出預測。雖然這可以作為一個估計值，但可能不完全準確。

另一方面，英特爾專注於製造高效能處理器，因此 18A 可以針對性能和功率效率而不是高清電晶體密度進行客製化。最終，18A 支援背面供電網路 PowerVia，使用該網路的晶片可能比不支援該功能的台積電 N2 具有性能和電晶體密度優勢。不過，這並不意味著每個18A晶片都會使用PowerVia。

在功耗方面，TechInsights 分析師推測基於 N2 的晶片將比類似的基於 SF2 的 IC 消耗更少的電量，因為近年來台積電在電源效率方面一直處於領先地位。至於英特爾，這還有待觀察，但至少18A將在這方面提供優勢。

還有幾件事要注意。英特爾 18A 預計將於 2025 年中期投入量產，屆時英特爾將開始生產其 Core Ultra 3 系列「Panther Lake」處理器，將於今年稍後上市。相比之下，台積電的 N2 計劃於 2025 年底投入量產，而在此節點上生產的首批產品最早要到 2026 年中期才能上市，而大眾市場產品預計將於 2026 年秋季上市。

--
在談TSMC被整碗捧去之前...

先了解碗裡的東西是什麼? 兩家碗裡的差別在哪? 第三家三星又有何料?

再來哭喪還不遲......

--

事實上 外資企業要去中國投資 就是要合資成立新公司 而中國的股份要大於外資達50%以上 現在川普只是以彼之道 還之彼身...... 要TSMC跟INTEL合股 在美國投資 但川普搞錯對象 還是把台灣當中國罷了......