[硬體] M1 Ultra,台積電未來視的產品
如同標題,先上影片
https://youtu.be/lri6O8EBnlI
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介紹一下林亦這位中國的影片創作者,不太同於其他科技媒體用大量測試和分析
他較偏向於閱讀資料、整理分析,然後做出自己的見解
影片看完當下真是驚訝之情溢於言表,半導體的尺寸已經快要到物理極限
是近年都有一直在討論的話題,而台積電在2011年就在對未來鋪路了....
只能說眼光是真遠,護國神山之名完全擔當得起
而說回Apple,Apple在近年由Cook接手後,財報就是越來越好看
而iPad、Macbook、Mac都用M1,就是一直把M1 Ultra這顆完全體晶片的成本分攤掉
還不用重新設計晶片,真的是成本優化大師
如同影片下方的評論,這種作法很類似GPU廠商的產品分割
GA102和GA104切出多條Geforce 30系列產品線,以後就要稱Cook刀法了
以上,本人第一次在本版發文,若有要更正之處煩請指正,謝謝各位
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M1 Max切成M1 pro的刀法早就行之有年,但是M1 Max到M1 ul
tra是第一次出現嗎?
身為一個門外漢,這個影片令我驚艷!!
兩顆SoC黏在一起不是新東西 但黏在一起有1+1=2的效果
算是業界第一
專利的ultrafusion真的很厲害
我的意思是直接在wafer將兩顆連結是業界第一次嗎?
看完下個星期想買台積電,真的佩服
這影片值得看。
膠水soc還是有損耗,不過很少
看完覺得好扯,世界頂級公司的掌舵者根本都是怪物
猛影片
這種改善良率的方式有點猛 果然世界市值第一
這影片拍太棒 連我自己是業內人士都沒辦法講的這麼清
晰
推林奕 follow他很久了
我看到這部片的時候也傻眼,影片分析很好
蘋果也強的很誇張
我們手中的產品,都是天才的傑作啊
這影片講的真的不錯
等版上高手出沒,我怎麼覺得這影片不少地方說錯
坐等高手評論
有緣關注 隨緣更新
看了討論跟專利文件,我覺得影片內容部分錯或不詳盡
等樓上你分享一篇啊
封裝方式細節敘述有誤但大方向都沒錯
爆
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