[心得] 台積大法feat.蘋果刀法
這次的A18系列著實令人驚艷
去年i16還是用前年的A16
今年i16直接上到重新設計的A18
但怎麼售價還能夠一樣?
先講結論
蘋果的A18晶片沒有比A16多花到錢
靠北這是為什麼!?
至於原因,有2個
1. N3B A17 Pro 太貴
2. N3E製程有效降低die size
簡單這樣說
根據隔壁板下方留言的的die size 圖表
A17 Pro die size跟A16差不多,但wafer price 貴了30%,同時因為初代N3 layer數過多的原因,良率其實會比成熟的N4P A16下降不少,可能降個5-10%左右,所以平均單顆成本大約是140% A16;
A18這次用N3E,die size 降至A16的8.5成左右,因為layer數也下降,wafer price 降至僅比N4P 貴了25%左右,良率反而還可以gain 5%,畢竟die size 硬生生小了15%,所以1*1.25*0.85*0.95…..平均單顆成本幾乎可以跟A16一模一樣!
這樣的狀況下還可以比A17 Pro強
如果不是N3B急救章…
那就是台積太猛…
另外蘋果的省錢技術也是很強就是了…
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※ 編輯: michiangchen (223.138.36.237 臺灣), 09/20/2024 17:40:05
老黃:我4070 D6X換成D6性能只少0.2% 庫克加油好嗎
規格擠牙膏和精準的刀法、不玩性價比就是蘋果年年
獲利的秘訣
難怪股價噴成這樣
我說GG
反觀安卓
蘋果就是龜著等技術進步降價啊,不然怎麼可以美金
售價都不變
OACD
i16沒漲是靠偷螢幕,萬年60hz
反觀安卓沒用台積製程還敢賣這麼貴
只有google沒用GG製程…
只有pixel用三星製程:(
萬年慢充
講不漲價是靠偷螢幕60Hz的,請問去年15普通版是給1
20Hz嗎?
果黑的浮木:60hz螢幕 XD
這個是詐騙集團了吧
N3B本來就是過渡 N3當初太貴 客戶不下大單
N3B大概是小急的東西 以為會被唬爛星先得點 結果沒
想到三星N3跟屎一樣 GG都N3E了 三星N3還是沒什麼好
消息
A18的電晶體數15.2B比A16的16B少,size降(95~100mm
2)當然良率提升,報價可能比安卓旗艦soc破130mm2還
便宜,看來這次架構與製程有相當程度的改進
據傳是APPLE到這代才跟進ARM v9.x的架構吧。
所以才有辦法在不增加電晶體數的條件下,靠設計改進
功耗與性能。
想到ARM v9.0第一代的A710倒吸牙膏,就可以看出
APPLE的省錢也是立基在技能成熟才跟進。
Armv8.6-A架構更新到Armv9.2-A,A18相比A16砍大核L
2快取、SLC應該是size下滑的主因,這次升級AMX與加
入SME等ML加速器,在單核性能應該會小幅領先8G4
蘋果一直是玩重新定義,不過ARM的ISA真的進步很快,
公版ipc也以每年平均9%在成長
x86陣營一向以大量特殊指令集打垮對手,ARM也來玩這
招
蘋果省錢的技術是說兩面手法砍供應商價格嗎?
去年的i16跟今年的i16??
數字是打錯了吧?
去年i16今年也i16…
到底??
沒在研發的手機可以漲價才是離奇好不?
原來架構都不用改的
SME總覺得是噱頭 真的有應用會用cpu跑ml?
台積製程應該是變便宜,晶片變小還是設計端貢獻。
N3E邏輯密度比N3B低,SRAM也比較大。
蘋果自己也不看好換機潮吧!所以才不敢漲價
蘋果自己都不敢漲價
你看看明年三星s25u敢不敢漲價就知道了
有著15 AI大刀 今年16改買pro了 唉唉
N3E的目的就是增進良率
元件變大。但是效能良率變好
A18跟A17 Pro完全不是同一個等級,所有Share Cach
e為了縮小面積全部砍半,只有E-core L2保持原容量
,N3E SRAM bit-cell面積增加的情況下,這確實是最
好的Cost Down方法,要跟A17 Pro比的是A18 Pro才對
。
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