Re: [情報] 7900XTX 的L3快取竟然比7600還慢58%!?
※ 引述《luvstarrysky ()》之銘言：
: 心得：黏膠水的架構似乎生出了快取延遲的問題，這點在Ryzen CPU靠堆疊3D快取的方式: 來解決，但AMD為了賺錢是絕對不會在Radeon GPU上複製這種方式的，畢竟現在都: 只能靠吃NV吃剩的大餅碎屑來充飢，不需要搞得多好也有粉絲買單，財報好看，: AMD笑哈哈，消費者苦哈哈。
這樣的心得真的只是來挑釁的。引述的url也內容空洞。來看最原始的文章吧
先講L3的latency並不是很重要，GPU的設計本來就是吃bandwidth犧牲latency。
L3在chiplet，latency增加並不是大問題，大問題是data從mcd到gcd需要很大的能耗，所以這是Navi31異常耗能的原因之一。L3真的不應該在chiplet上，N/I擴張L2棄L3是有原因的。
https://chipsandcheese.com/2023/06/04/amds-rx-7600-small-rdna-3-appears/
這篇其實主要是講VOPD(dual issues)的問題，rdna3在wave32本來就不容易dual issues，舊的wave64模式反而容易dual issues，這是compiler的問題。
rx7600還有另一個大問題，因為用6n而不是5n空間不夠，犧牲掉vector registers，這造成dual issues更困難，因為vector registers的不足。
本來rdna的設計就是wave32雖然效能比wave64差但比較容易達到好性能，但現在VOPD的情況下就反過來了。令人感嘆wave32真是白忙一場的設計。
https://i.imgur.com/wsGh4b3.png
這篇其實蠻有趣的，如果你想粗淺了解rdna3的架構與問題。
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如果你想黑A，找一下geohot最近兩天的言論，真是把AMD黑死了，雖然geohot自己的問題也很大，但他黑之有物
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rdna3真的是大大大失敗
所以蘇媽該降價了
黑A真的要言之有物 相比前篇心得跟坨一樣
the tiny corp 才沒多久 他又轉向了..XD
他只是想黑，才不管內容怎樣
MCM第一代問題多，等下一代
這篇程度和原PO天差地遠
MCD能耗是都花在傳輸上嗎？ 這代都2.5D
了 感覺是L3太大本來就吃電 應該不是
傳輸的問題
AMD架構本來就贏不過NV也是問題 天生就
吃電了 MCM的確還有在傷一點 最後就QQ
架構還好，看了geohot黑的點應該驅動
只不過最近我們也是在嘲諷nv功耗換效能?
L3的頻寬用mcm，耗電量大增，SPR也有同樣
問題。驅動就是硬體的延伸，好硬體好驅動
先推再說，雖然我真的看不懂
傳輸耗能沒那麼多拉 功耗差的量級不是
傳輸的問題
2.5D的傳輸功耗應該是1pJ/bit以內
inifite fanout link峰值頻寬是5.3TB/s
全頻寬吃下去40~50W吧 不過怎麼可能沒事
一直保持那麼大的數據交換 多少有影響但
應該不是主因
這邊提到CoWoS 0.5pJ/bit而已 InFO到底
多少還要查一下
https://tinyurl.com/4v2snb2x InFO參考
這邊 可能才0.2~0.3pJ/Bit而已 傳輸功耗
有可能才20W不到 問題不該是這個
比較好奇高速io在不傳輸時是不是很省電?XD
spr的問題不在於emib，而是電壓過
高加上全吞吐avx512和amx
CML-S之後的任何一代電壓都是比正
常需求多出0.1v起跳，SPR都快比電
壓表標的多了0.15v了
server就是穩定性和安全性最重要，SPR
已經延遲了一年，為了盡快出貨，電壓
也只能設定的高一些
EMR會改善的
高頻高效能的die2die功耗那有辦法這麼低
只跑低頻什麼低功率都有可能。spr的問題真
在emib。高功耗i皇還可以解決，emib的效率
還需要時間
講太深…
你太認真了，但是有料給推
![[情報] 7900XTX 的L3快取竟然比7600還慢58%!?](https://i.imgur.com/GS52WRSb.jpg "[情報] 7900XTX 的L3快取竟然比7600還慢58%!?")
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Re: [討論] Google Tensor X1大核能耗比出爐QQ昨晚 AnandTech 也發了測試報告 Tensor X1 的主要缺點在 memory latency 比 888 的 X1 差 而因為較大的 L2，某些測試上佔有優勢 因此可能是設計上的取捨![Re: [討論] Google Tensor X1大核能耗比出爐QQ](https://i.imgur.com/pZYn5uYb.jpg "Re: [討論] Google Tensor X1大核能耗比出爐QQ")
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Re: [情報] AMD與TSMC合作的3D Chiplet分析後來這篇文章在稍早有補一些更進一步的內容 渣翻一下 1. 這個技術將會在Zen 3架構的Ryzen處理器上產品化，但EPYC是否會採用就沒說 2. 採用新技術的處理器會在今年年底開始生產，但沒說何時發售，照AMD的步調應該會是![Re: [情報] AMD與TSMC合作的3D Chiplet分析](https://i.imgur.com/W5Rxvpbb.png "Re: [情報] AMD與TSMC合作的3D Chiplet分析")
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Re: [情報] AMD和微軟解決了Ryzen在Win11效能問題我想問一下 有人跟我一樣 實際安裝新的晶片驅動+更新windows後 成績還是比win10還差的嗎？![Re: [情報] AMD和微軟解決了Ryzen在Win11效能問題](https://i.imgur.com/c6bCZfCb.png "Re: [情報] AMD和微軟解決了Ryzen在Win11效能問題")
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[情報] AMD新專利：為GPU導入擁有多路快取的主AMD新專利：為GPU導入擁有多路快取的主動式橋接小晶片 Ted_chuang Ted_chuang · 2021-04-06 近日曝光的一項新專利表明，在CPU領域成功運用小晶片設計之後，AMD還有望在即將到來 的RDNA 3 GPU架構上落實同樣的設計理念。Videocardz指出專利中描繪了整合有快取主動 式橋接小晶片，適用於有多個小晶片的設計，能夠在多個GPU核心之間架起溝通達到橋樑
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