[情報] Intel把CPU與記憶體黏一起展示封裝技術
https://i.imgur.com/1X2B05V.jpg
Intel 為了展示 EMIB 與 Foveros 技術，把 Meteor Lake CPU 與 16 GB 的 LPDDR5X 記憶體顆粒封裝在了一起，成為了類似於 Apple 的 M1、M2 晶片一般，讓處理器直接配備記憶體。
在這顆組合晶片中，Intel 利用 Fovers 技術將四枚 Meteor Lake 小晶片以「垂直」的方式堆疊在一起，並透過 EMIB 的拼裝技術，連接兩顆三星的 K3KL3L30CM-BGCT LPDDR5X-7500 記憶體顆粒，組合成了一顆擁有 16 GB 暫存空間的 Soc，並有著 120 GB/s 的傳輸頻寬，超過同容量下 DDR5-5200 或 LPDDR5-6400 的效能。
Intel 的 EMIB 技術的特色是能夠容許讓不同功能、不同製程的小晶片組合在一起，概念類似於 AMD 的 Chiplet 設計； Foveros 技術則是可以讓晶片進行 3D 垂直封裝，打破過去晶片設計只能 進行 2D 平面封裝的限制。
Intel 本次展示的晶片嚴格來說不算是先例，畢竟自家代號為 Sapphire-Rapids HBM 的第四代 Intel Xeon CPU MAX 處理器就是利用 EMIB 技術在核心四周黏上 64GB HBM2e 記憶體，甚至像 Apple 的 M1、M2 早已將處理器和記憶體合併，就連 AMD 也推出了將大容量 L3快取堆疊在處理器核心的正上方的 Ryzen 5000X3D、7000X3D 系列處理器。
理論上，處理器與記憶體拼裝在一起能夠減少傳輸延遲、提升性能、減少平台的佔用空間，對於像是筆電、平板類的產品來說，裝置得以變得更為輕薄，或是容納更大容量的電池來增加續航。
然而代價是發熱源變得更為集中，會極度考驗散熱設計，同時也會面臨處理器時脈難以提高、容易過熱等疑慮，再加上所有東西全被都被焊死在一起，維修、擴充升級的難度都會變得趨近不可能，Intel 在未來是否真的會推出類似產品都還有待觀察。
來源
https://www.4gamers.com.tw/news/detail/59578/intel-put-meteor-lake-and-lpddr5x-together-to-demonstrate-emib-and-foveros-design
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膠水膠好膠滿，笑死
surface最有可能這樣玩
broadwell時不就有黏ram了嗎
莫名的萌
這樣RAM變成L4的概念嗎 那還能額外插?
主機板上的晶片先整合吧
看能不能主機板上只剩插槽
聰明，記憶體壞掉直接買新的，營收創新
高
移動裝置可以更輕量化
不跟就跟蘋果一樣
蘋果：不要學我
這種一壞就只能整組換
應該有很多限制啦 不然早就大量製造了
Broadwell是eDram差的多勒
聰明 這樣記憶體就不需要終保啦
比較接近的是KBL-G MCM Vega
Vega自己又配EMIB的HBM
LNL吧 不是MTL
不過這篇在亂寫八 這4塊明明是2.5排法
垂直在哪 Foveros最早是垂直沒錯 但這
代是單純的2.5D而已啊
Crystalwell和Broadwell用的是eDRAM
跟Xbox 360的GPU一樣。但Xbox one改用
eSRAM封裝
Intel在eDRAM是當VRAM來使用，空閒時
可以充當L4
HBM?
eDRAM就很潘 那個年代來說 現在3DIC比較
成熟垂直疊L3 成本應該好一點
2.5D黏RAM的產品也不少 Vega跟高階運算
卡都是 這顆CPU勉強算第一個 不過應該
87%也是給GPU用的 某種程度上也是KBL-G
的變形
Vega當年壞惹沒得修，我看還是先不要
i皇這個是展示GG幫蘋果M2 ultra的封裝
方式，i皇也做的到
樓下星空大師
i：我我我我也可以代工喔…
以前有測過MacBook Pro的那顆4770HQ
天下大勢分久必合合久必分
的L4快取，大概就比RAM好一點而已吧
不要阿~像筆電那樣8g不給多插 機掰INTEL
不就把鉛彈頭、發射藥、底火、彈殼整合
在一起的概念，1888年時就有了啊！
感覺這應該就是主記憶體
維修廝:你這卡RAM 要換CPU
就是要學蘋果啊，不然怎麼競爭？
現在電腦速度最大的瓶頸不就是資料傳輸？
蘋果把所有東西放在一起效能直接屌打X86
Meteor Lake就是3D封裝沒錯啊
是DRAM與Meteor Lake用EMIB黏起來吧
牙膏擠沒料了 把腦筋動到記憶體上去
給NB用的吧,Apple silicon集成度高太多
功耗、成本都有優勢
HBM:???
記憶體掉點了，建議換cpu之類哈
記憶體跟CPU都算相對出問題機率低的元件
反正i會給3年保，記憶體的部分會一起保
這個就是放平版或筆電會更好縮減體積啦
遇到問題 用C立控就對了
適合拿來給輕薄筆電用的東西吧
其實十幾年年前大家就知道要這樣做了啦。學
術界都在討論。 只是太貴了 所以一直沒人專
心做
而且裝在一起。影響超頻
好像膠水
這膠水.......
旁邊那條U是要黏板子用的嗎(X
推aegis大
NUC不是有做過類似的產品?
叫做Intel NUC Element Chassis吧
這顆11代處理器 LPDDR4x-4266 8GB
上面還有WiFi跟藍芽
樓上的圖片跟這個展示的差很多，這個是
直接在CPU基板上直接上RAM die ，樓上的
這是CPU模組卡，就跟樹莓派的CPU模組卡
是一樣的東西
這顆是請台積電打樣的吧？
感覺就很HBM
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